- 58 家公司筹集 32 亿美元,数据中心吸引了最大的投资。
- 关键字:
AI
- 近日,“新能源·芯机遇2023新能源行业数字化赋能高峰论坛”中,维视智造作为新能源数字化领域代表企业受邀参会,在论坛圆桌环节与嘉宾共同探讨“双碳”目标下的新能源智能制造发展前景。维视智造负责人魏代强与一众嘉宾共同分享了企业在数字化转型与创新的落地路径、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多类变革。AI+视觉 ,助力智能制造创新发展魏总表示,新能源企业数字化生产面临的难点和痛点主要包括以下几点:第一,设备智能化能力不足,新能源设备往往涉及复杂的工艺流程和高度技术化的操作,生产设备的智能化程度和数据采集管理水
- 关键字:
AI 芯片 维视智造
- 1 月 3 日,李斌发布全员信,明确表示将减少 10% 左右的岗位,具体调整会在 11 月完成。在全员信中,蔚来表示将合并重复建设的部门与岗位,变革低效的内部工作流程与分工,取消低效岗位,同时进行资源提效,推迟和削减 3 年内不能提升公司财务表现的项目投入。随后,11 月 7 日字节跳动旗下 VR 硬件业务 PICO 召开内部会议,PICO 创始人兼 CEO 周宏伟宣布 PICO 将进行架构调整、缩减团队规模。临近年底,科技大厂的裁员似乎给这个冬天一丝寒冷。随着半导体大厂 Q3 财报相继发布,年初产业人士
- 关键字:
AI
- 据英伟达官微消息,近日,NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX™ H200,为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。据悉,NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU,其运行更快、更大的显存容量将进一步加速生成式AI与大语言模型,同时推进用于HPC工作负载的科学计算。凭借HBM3e,NVIDIA H200能够提供传输速度达4.8 TB /秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIA A100相比,其容量几乎翻了一倍,带宽也增加了2.4倍。据了解,全球领先的服务器制造商和云
- 关键字:
英伟达 Hopper AI GPU
- 那斯达克上市信息安全软件公司Fortinet与中国台湾黑客协会14日均不约而同指出,AI人工智能的技术进步,令信息安全攻击更复杂及快速。AI不但可以武器化,同时也可以模拟人类犯罪。而5G加速普及之后,关键产业恐成黑客攻击焦点。Fortinet公布「2024 全球信息安全威胁预测」报告指出,「网络犯罪即服务(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」的攻击案例增加,加上生成式人工智能的出现,威胁者更容易发动攻击。Fortinet中国台湾区总经理吴章铭表示,人工智能、5G基础设施等新兴科技的
- 关键字:
AI 5G 信息安全
- 11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英伟达公司,正在升级其H100人工智能处理器,为这款产品增加更多功能,进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200,将具备使用高带宽内存(HBM3e)的能力,从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。图片来源:英伟达官网目前的英伟达处理器(被称为人工智能加速器)已经极受追捧。像拉里·埃里森(Larry Ellison)和埃隆·马斯克(Elon Musk)这样的科技
- 关键字:
英伟 AI 芯片
- 在这个电子设备新潮流的专栏中,笔者于3月31日写了一篇《ChatGPT是否会唤起新的半导体需求》的报道。从那之后过了约3个月,笔者看到了以ChatGPT为首的生成式AI和半导体相关的几个动作。其中最受关注的企业是英伟达。在以ChatGPT为首的生成AI的训练使用的AI服务器中,很多厂商都是使用英伟达的GPU产品作为核心设备,随着生成AI市场的扩大,厂商对英伟达产品的询价急剧扩大。英伟达计划在23年5月至7月期间实现约108-112亿美元(与中间值相比,同比增长64%,比上一季度增长53%)的大幅增收,预计
- 关键字:
AI 智能计算 AI服务器
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布,双方已签署战略合作协议,将加快开发具备AI功能的传感器芯片,使人们的生活更轻松、更安全、更环保。总部位于硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Physical AI是一种能够感知、理解和推理周围世界的新型人工智能。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (
- 关键字:
英飞凌 Archetype AI AI开发者模型 AI传感器
- 随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性,3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与代工巨头台湾半导体制造公司(TSMC)竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT,即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。据知情人士周日透露,三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
- 关键字:
三星 AI 晶圆代工
- 在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想首次对外推出联想企业大模型服务。据一起联想官微消息,近日,在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想集团副总裁、中国区方案服务业务总经理戴炜以“算力时代 一切皆服务”为主题进行演讲,并首次对外推出联想企业大模型服务。旨在以智算服务为基础,通过AI平台部署进行推理加速、分布式训练&微调,帮助实现私有化大模型部署,全面赋能企业的业务系统,帮助客户实现AI转型。据悉,联想首次对外推出了企业专属的私有化大模型
- 关键字:
联想 世界互联网大会 AI 大模型
- 据知情人士透露,Stability AI 已获得由芯片制造商英特尔公司领投的新融资,这笔现金注入正值该公司的关键时刻。不愿透露姓名的知情人士表示,Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 图像生成软件而闻名的人工智能初创公司,在 10 月份完成的交易中以可转换票据的形式筹集了近 5000 万美元。Stability发言人在一份声明中表示,“过去几个月,主要风险资本和战略投资者多次对融资感兴趣。” Stability 首席执行官埃马德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
- 关键字:
英特尔 AI
- 作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一,Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下,以“Arm 正在构建计算的未来”为主题,诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场,相互交流与学习,携手构建基于 Arm 技术的未来。 Arm Tech Symposia 将在三城带来超过 80 场主题演讲、技术分享与生态对话,并呈现丰富多样的现场演示。大会上午将由Arm高级副总裁及热门行
- 关键字:
Arm Tech Symposia Arm
- 最近,英特尔与产业链合作伙伴频繁互动,还发表了最新人工智能(AI)平台发展蓝图和愿景。英特尔展示了 AI、边缘计算、云端、新一代系统与平台等最新解决方案,并与宏碁、华硕、微星、纬颖等众多伙伴合作展示了 AI PC、搭载 Xeon 处理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系统。近期,美国加强了对输往中国大陆人工智能芯片的管制,对此,英特尔提出了对策。供应链透露,英特尔已开发出 Gaudi 2 的降规版芯片,即将出货,该产品将不受新禁令影响。供应链还透露,来自中国大陆的 Gaudi 2 急单已出现,与英
- 关键字:
AI 英特尔 供应链
- 11月10日消息,美国时间周四,美股收盘主要股指全线下跌,结束了标指和纳指两年来最长的连续上涨。美联储主席鲍威尔警告称,可能需要提高基准利率来抑制通货膨胀。道琼斯指数收于33891.94点,下跌220.33点,跌幅0.65%;标准普尔500指数收于4347.35点,跌幅0.81%;纳斯达克指数收于13521.45点,跌幅0.94%。大型科技股多数下跌,谷歌和亚马逊跌幅超过1%;Meta上涨,涨幅不到1%。芯片龙头股涨跌不一,英伟达、高通、博通和美光上涨,美光涨幅超过1%;台积电、英特尔和Arm等下跌,Ar
- 关键字:
Arm 法拉第 英伟达 高通 博通 美光
- IT之家 11 月 9 日消息,英伟达今天发布新闻稿,表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基准测试中创造了 6 项新记录。IT之家今年 6 月报道,3584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的,包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计,训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。英伟达最新的 Eos AI 超级
- 关键字:
AI 智能计算 英伟达
ai on arm介绍
您好,目前还没有人创建词条ai on arm!
欢迎您创建该词条,阐述对ai on arm的理解,并与今后在此搜索ai on arm的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473