近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第四届全球竞赛圆满收官。来自上海大学的Work Hard and Work Hard团队和苏州大学的The One团队摘得桂冠，来自华南理工大学和华南农业大学的三支队伍获得亚军。TE AI Cup旨在加速人工智能技术在制造和工程领域的应用，推动行业的可持续发展，助力培养下一代优秀工程人才。本届大赛共吸引来自全球25所高校的200余名工程学子参与。TE AI Cup创立于2018年，已成为一个为工
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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快科技8月9日消息，NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台，全球首发采用HBM3e高带宽内存，可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。NVIDIA 2022年3月推出了Grace Hopper超级芯片，首次将CPU、GPU融合在一块主板上，不过直到今年5月份才量产。其中，Grace CPU拥有72个Armv9 CPU核心、198MB缓存，支持1TB/s高带宽的LPDDR5X ECC内存，还支持PCIe 5.0。Hopper GPU则采用台积电4nm定制工艺，800亿晶
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全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布推出增强型NeuPro-M NPU系列，以业界领先的性能和能效满足下一代生成式人工智能(Generative AI)的处理需求，适用于从云端到边缘的各类别的人工智能推理工作负载。NeuPro-M NPU架构和工具经过重新设计，除支持CNN和其他神经网络外，还支持transformer网络，并支持未来的机器学习推理模型，因而能够在通信网关、光连接网络、汽车、笔记本电脑和平板电脑、AR/
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8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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台积电预计 2023 年第三季度的人工智能需求将强劲。
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IT之家 8 月 4 日消息，据外媒 Fagen Wasanni Technologies 报道，IBM 日前宣布联合 NASA，在开源 AI 平台 Hugging Face 上，使用 IBM 的 watsonx.ai 结合 NASA 的卫星数据，构建开源地理空间 AI 基础模型。官方表示，该模型将成为 Hugging Face 上规模最大的地理空间基础模型，也是与&
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IT之家 8 月 3 日消息，据 36 氪报道，今日阿里云开源通义千问 70 亿参数模型，包括通用模型 Qwen-7B 和对话模型 Qwen-7B-Chat，两款模型均已上线魔搭社区，开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。今年 4 月，阿里云发布了最新大语言模型“通义千问”。阿里云智能 CTO 周靖人曾表示，将开放通义千问的能力，帮助每家企业打造自己的专属大模型。据悉，阿里所有产品未来将接入通义千问进行全面改造，钉钉、天猫精灵率先接入测试，将在评估认证后正
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财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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IT之家 8 月 2 日消息，AMD CEO 苏姿丰近日表示，她预计 PC 市场将在今年下半年出现季节性增长，并且整个供应链的库存水平也将有所改善。据外媒 Fagen Wasanni Techbologies 报道，苏姿丰在此前与分析师的电话会议中表示，AMD 在第二季度表现良好，推出了多种“领先解决方案”，此外该公司还显著扩展了 AI 业务，因此虽然 AMD 第二季度营收较去年同期下降 18% 至 54 亿美元（IT之家注：约 376.97 亿元人民币），但该公司依然对未来表示乐观。▲&nbs
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导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性且各项性能特征均满足用户的关键应用需求。 随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等各个领域的应用越来越普遍，AI技术已经成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU知名企业登临开展合作，积极发挥各自优势，为客
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IT之家 7 月 31 日消息，近日，全球首富马斯克再次表达了他对电力供应的担忧，他预计未来两年将由“缺硅”变为“缺电”，而这可能成为人工智能发展的阻碍。马斯克在一场会议上对能源业高管表示：“确实需要更快地确定 (供电) 项目的时间表，并具有高度的紧迫感。我最大的担忧是紧迫感不够。”马斯克表示：电力短缺可能会造成严重后果，就像最近缺芯阻碍科技和汽车行业一样。而这一次，缺电可能会阻碍 AI 的发展：“我的预测是，我们将从…… 今天的硅极度短缺变成…… 两年内的电力短缺。这大致就是事情的趋势。”IT
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作为业内唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开发设计。Achronix近日再次以其创新引起了业界的广泛关注，其全新的技术再次突破了FPGA网络极限。该公司日前宣布：其Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已支持包括400 GbE的传输速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而
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