首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> risc—cpu

risc—cpu 文章 最新资讯

欧洲处理器计划CPU进入功能评估阶段

  • 由欧洲处理器计划 SiPearl 设计的 Rhea1 处理器已正式开机，进入为期 12 周的功能调试期。这款 CPU 计划于 2026 年底正式量产上市。欧洲处理器成功开机Rhea1 将用于 JUPITER 超算 的 CPU 集群模块。JUPITER 是欧洲首台百亿亿次（exascale）超级计算机，由欧洲高性能计算联盟（EuroHPC）所有、德国于利希超级计算中心运营。Rhea1 集成 610 亿个晶体管（约 78 亿等效门），是欧洲迄今为止设计复杂度最高的服务器 CPU。单芯片集成：80 颗 Arm
  • 关键字： 欧洲处理器   CPU   功能评估  

英伟达Vera CPU首次Linux基准测试

  • Phoronix 今日发布了英伟达 Vera CPU 的首批基准测试结果，涵盖多款常用 Linux 测试程序。尽管测试由英伟达在圣克拉拉总部精心组织，但早期数据显示，Vera 在英伟达设定的目标负载下，性能可与 AMD 霄龙（EPYC）、英特尔至强（Xeon）产品一较高下。Phoronix 受邀前往英伟达圣克拉拉总部，对这款即将面世的 88 核 CPU 进行测试。Vera 的独特之处在于，它未采用授权的 Arm 处理器核心，而是效仿苹果芯片模式，在完全自研的 “Olympus” CPU 核心上使用 ARM
  • 关键字： 英伟达   Vera   CPU   Linux   基准测试  

阿里新发布玄铁9系列，完善RISC-V终端生态

  • 阿里达摩院玄铁团队官宣，玄铁9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，并向战略客户开放玄铁安卓平台。该芯片是全球首款兼容RVA23规范、可稳定运行安卓16系统的RISC-V处理器。性能方面，玄铁9系列旗舰处理器搭载Vector+Matrix双AI加速引擎，单核算力可达8 TFLOPS，原生支持千亿参数大模型，能够满足各类端侧AI推理的运行需求。本次适配基于Android 16官方AOSP主线代码开发，完整兼容AVB、GKI、GSI、VINTF等安卓核心系统规范。同时依托RISC-V向量扩展、向
  • 关键字： 阿里玄铁   RISC-V  

维拉 CPU 交付：英伟达首款面向智能体的 CPU 进驻顶尖 AI 实验室

  • 英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面向智能体 AI 而生的全新 CPU 时代智能体 AI 对 CPU 提出了全新要求。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月圣何塞 GTC 大会上，正式发布这款独立的维拉 CPU，将其定位为英伟达下一个价值数十亿美元的核心业务。上周五，这款 CPU 正式从英伟达实验室交付至客户手中。首批
  • 关键字： Vera   CPU   英伟达   AI  

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

  • 全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低授权质量等反竞争行为。此次调查导火索源于高通的持续投诉。双方围绕Nuvia收购后的授权纠纷缠斗多年，Arm诉讼接连败诉后，高通转而向美国、欧盟、韩国监管机构发起反垄断举报，直指Arm利用市场支配地位限制竞争。韩国已于2025年11月突击检查Arm首尔办公室，形成多国同步审查的高压态势。行业
  • 关键字： Arm   FTC   反垄断   CPU   芯片   架构  

中国自研 “澜闪” 超算 纯CPU架构算力达1.54艾级

  • 如今，全球顶尖超算与人工智能集群大多采用 CPU 负责通用任务与调度、AI GPU 承担大规模并行计算工作负载的模式，以此实现超高水平的艾级（ExaFLOPS）算力。但在中国，行业正呈现出截然不同的趋势 —— 近年来，受美国 GPU 出口禁令限制，国内难以获取足够 GPU 支撑超算建设，因此部署了多款纯 CPU 架构超算，用于人工智能与高性能计算（HPC）任务。例如，中国国家超级计算中心近期就部署了一台算力达1.54 艾级的超算，搭载 20480 颗基于 Armv9 架构的 CPU。澜闪 LX2 处理器“
  • 关键字： 澜闪   超算   CPU   华为   Armv9  

Arm CEO：AI智能体将推动CPU核心数升至 512

  •  AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的访谈记录，哈斯表示，尽管单颗芯片上 CPU 数量未必超过 GPU，但从核心数视角看 CPU 有望反超。哈斯指出，随着代理式 AI 规模化落地，CPU 整体需求或将大幅攀升，数据中心所需 CPU 算力可能达到当前水平的四倍以上。他预计，到 2030 年，数据中心 CPU 市场规模有望突破10
  • 关键字： Arm   AI智能体   CPU  

从小众架构走向战略基石的RISC‑V

  • 核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模：19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量：1597 个年均复合增速：SoC 市场23%；出货量32%；IP 市场40%；设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%，大幅超越此前预测数据来源：SHD Group（2
  • 关键字： RISC‑V   架构   Aion Silicon  

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

  • 据 Tom’s Hardware 援引消息人士报道，在 CPU 需求异常强劲的背景下，英特尔正在出售原本会被报废或划为低等级的芯片，客户也愿意接受这类产品，为公司带来额外收入。芯片生产时，晶圆边缘的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情况下无法通过高端规格筛选。但只要芯片仍能运行，英特尔现在会将其降级为低规格 SKU降价出售，而非直接报废。英特尔表示，目前 CPU 需求极为旺盛，几乎所有可用产能都被消化，包括原本应报废或低良率的边缘晶粒，公司全部降级重新分类后售出。均价（ASP）大涨，出货量下滑却 “少卖多赚
  • 关键字： 服务器   CPU   英特尔   芯片  

AI 数据中心加速迭代，催生全新电子硬件回收经济

  • 尽管铜并非数据中心内回收量最大的材料，但随着数据中心持续扩建与架构重构，废旧铜材正催生出一条全新的产业链。图片来源：snezhkina/Adobe Stock人工智能数据中心的高速扩张，正为废旧硬件、老旧配件及原材料回收打造出一个全新二级市场。在这一新兴回收经济中，退役 GPU、CPU、内存以及铜材等物料被重新利用，在其他设备中开启 “第二生命周期”，或至少被回收处理以备后续使用。AI 数据中心对 GPU 和 CPU 的更新换代速度，远快于传统 IT 硬件周期。部分硬件在使用三至四年后便会被替换，而在某些
  • 关键字： 数据中心   CPU   GPU  

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力

  •        随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。在这一背景下，RISC-V CPU IP的价值进一步凸显：为芯片厂商提供更高的自主性与灵活性，且有助于构建更开放、稳定的产业生态。与此同时，SoC设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RISC-V CPU与GPU的协同，正成为支撑AI PC、具身智能机器人，汽车，工业
  • 关键字： 进迭时空   RISC-V   CPU与GPU协同   高性能SoC  

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

  • 电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
  • 关键字： ARM Cortex‑M   RISC‑V   微控制器   架构  

国芯科技发布基于RISC-V架构的抗量子汽车电子芯片

  • 近日，国芯科技宣布其新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在内部测试中取得成功。据公告显示，该芯片是国内首款采用全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片，技术水平达到国际先进，可广泛应用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等领域。目前，该系列中的CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已送样客户，并进入模组开发和测试阶段。公司强调，该产品具有完全自主知识产权，进一步完善了其汽车电子高端MCU产品线，提升了市场竞争力。预
  • 关键字： 国芯科技   RISC-V   抗量子   汽车电子芯片  

CPU正面临严重短缺

  • 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算，导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
  • 关键字： CPU   GPU   AI   英伟达   AMD   英特尔   Arm  

企业用户的GPU虚拟化必要性，丝毫不亚于曾经的CPU虚拟化

  • Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示，人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过，自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况，还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台战略，并于本周推出了更多相关功能，其中包括一套多租户框架，旨在帮助企业与新型云服务商从 GPU 中榨取更多价值。但目前仍处于早期阶段，可以合理认为，真正规模化使用 Nutanix 全新 AI 技术的客户数量大概率仅有数十家，而非数千家。与此同时，公司在聚焦即将到来的自主智能体 AI 时代的
  • 关键字： GPU   虚拟化   CPU   虚拟化  

构建智能：RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

  • SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP 研发、软件生态成熟，以及支撑超大规模部署。这些举措共同解决新兴算力瓶颈 —— 传统架构在日益异构的 AI 基础设施中，难以兼顾调度效率、扩展性与功耗限制。本次投资背后的核心技术驱动力，是 CPU 在智能体 AI 系统中的作用不断提升。尽管 GPU 与专用加速器能为张量运算提供高吞吐量，但
  • 关键字： 构建智能   RISC‑V   CPU   智能体AI   基础设施  

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

  • 核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
  • 关键字： 协处理器   异构计算   AI   Arm   DSP   RISC-V  

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

  • 据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
  • 关键字： 三星   SSD   RISC-V   Arm  

SiFive获新一轮融资，全力进军数据中心CPU IP市场

  • SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道，CEO 帕特里克・利特尔表示，本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示，新资金将用于三大方向：加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括：高性能标量、向量、矩阵 RISC-
  • 关键字： SiFive   数据中心   CPU   IP  

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

  • 我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
  • 关键字： 晶心科技   IP   RISC‑V   Arm  

2026，CPU 会成为存储后下一个价格暴涨的芯片吗？

  • 当前服务器与消费级 CPU 市场均开启涨价，涨幅约10%–15%，英特尔、AMD 自 4 月起全线提价并延长交期。2026 年二季度供需失衡或进一步推高价格，但受 PC 与服务器市场价格弹性、ARM 等替代架构崛起影响，CPU 不太可能出现内存式极端暴涨。中长期价格走势将更多由 AI 资本开支与数据中心建设驱动，整体呈温和上行。PC 硬件涨价压力正从存储芯片、内存蔓延至处理器领域。CPU 市场目前启动一轮平均 **10%–15%** 的涨价，覆盖服务器与消费级全线产品。据报道，英特尔（INTC）与 AMD
  • 关键字： CPU   存储   价格暴涨  

存储价格上涨正在蔓延至CPU领域

  • 价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域，也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后，模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来，受数据中心需求激增导致的供应不足影响，以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期，内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨，主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下，综合市场数据与产能结构来看，目前三大DRAM原厂（三星、S
  • 关键字： 存储   CPU   英特尔   AMD  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗（TDP）为 300W，采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构，搭载 136 个 Neoverse V3 核心，主频最高 3.7GHz（基准主频 3.2GHz）。每个核心配备 2MB 二级缓存，另有 128MB 共享系统级缓存（S
  • 关键字： Arm   AGI CPU   AI处理器  

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
  • 关键字： ARM   AI   CPU  

基于RISC-V实现高可靠性能：为何架构、微架构与编译器必须协同工作

  • RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。
  • 关键字： RISC-V   高可靠性能   架构   微架构   编译器  

Arm AGI CPU：智能体式人工智能云时代的芯片基石

  • 今日，Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中，这是我们首次推出自研芯片产品。此举将 Arm Neoverse 平台的能力从 IP 和 Arm 计算子系统（CSS）进一步拓展，为客户部署 Arm 计算架构提供了更多选择：客户既可自主研发定制化芯片，也可集成平台级解决方案，或直接部署 Arm 设计的处理器。这一布局既顺应了人工智能基础设施的快速演进趋势，也满足了生态伙
  • 关键字： Arm   AGI   CPU   智能体   人工智能  

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

  • 在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时，我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Arm AGI CPU 所秉持的机柜优先设计理念变为现实，为合作伙伴提供贴近量产环境的测试平台，助力其开展工作负载评估、软件栈优化，加速下一代 Arm 架构基础设施的落地部署。人工智能数据中心迈入全新发展阶段随着人工智能的应用加速普及，数据中心正进入全新发展阶段：云服务规模快速扩张，人工智能工
  • 关键字： Arm   AGI   CPU   1OU   双节点   服务器  

阿里发布RISC-V处理器玄铁C950，性能刷新全球纪录

  • 3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分，创下全球RISC-V性能的新纪录。玄铁C950不仅性能卓越，还具备广泛的应用场景，覆盖云计算、生成式AI、高端机器人以及边缘计算等领域。据官方介绍，玄铁C950充分利用了RISC-V架构的开源开放特性，搭载了自主研发的AI加速引擎，首次实现了对Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数
  • 关键字： 阿里   RISC-   V处理器   玄铁C950  

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS解决方案

  • Ÿ   Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。Ÿ   Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
  • 关键字： Supermicro   NVIDIA   Vera Rubin NVL72   HGX Rubin NVL8   Vera CPU   DCBBS  

全球首款真正的RISC-V架构人工智能笔记本电脑

  • 2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开发板，就是一台真正的笔记本电脑。十多年来，RISC-V 架构的拥护者一直承诺，这一开源指令集终将走进主流计算设备。但在此之前，其实际应用大多局限于评估板、嵌入式系统和科研平台，而ROMA II 笔记本电脑彻底改变了这一现状。开发者可将其当作普通电脑使用 —— 开机、安装 Linux 系统、
  • 关键字： RISC-V   架构   人工智能   笔记本电脑  

risc—cpu介绍

您好，目前还没有人创建词条risc—cpu!
欢迎您创建该词条，阐述对risc—cpu的理解，并与今后在此搜索risc—cpu的朋友们分享。    创建词条

risc—cpu电路

更多

risc—cpu相关帖子

更多

risc—cpu资料下载

更多

risc—cpu专栏文章

更多

热门主题

RISC—CPU    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473