SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道，CEO 帕特里克・利特尔表示，本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示，新资金将用于三大方向：加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括：高性能标量、向量、矩阵 RISC-
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
IAR 公司为其嵌入式开发平台新增了全新的长期支持（LTS）服务，面向那些研发安全关键型系统且产品生命周期很长的企业。该举措主要针对汽车、工业自动化、医疗技术等行业 —— 这些领域的软件在产品量产后，往往需要长达数十年的维护与更新。本次公告凸显了嵌入式开发中一个日益突出的难题：如何在极长的产品运行周期内，维持稳定、可复现的开发工具链。对于从事安全关键型设计的工程师而言，保持一致的编译构建环境可以降低验证开销，并简化功能安全标准的合规流程。确保长生命周期内的工具链稳定性全新的长期支持（LTS）服务旨在为功能
OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性、高可靠性的车载软件。IAR以可扩展、全链路、跨平台的生态化支撑体系响应行业变革，助力企业面对这一
领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通过标准化接口与简化流程，搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件，期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样，易于使用且具备互操作性。然而，这一愿景虽极具吸引力，却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构：同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
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