5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation（英伟达星座），设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到，新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。不过，未透露建筑规模、预计入驻员工数量及完工时间等详细信息。作为出生于台南的华裔企业家，黄仁勋的个人背景为英伟达在中国台湾的产业布局增添了情感色彩。同时，英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI
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从英伟达到众多公司，广泛采用数字孪生技术以推动复杂制造工厂的开发。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而雅各布斯公司，包括英国 PA 咨询公司，正利用其在交通和水利系统方面的数字孪生专业知识来优化人工智能数据中心。其他使用该技术的电子公司包括富士康、大立、纬创和华勤。台积电正与一家人工智能驱动的数字孪生初创公司合作，以优化其新工厂的规划和建设。在数字孪生中可视化这些优化的布局，使规划团队能够主动识别和解决设备碰撞问题，理解系统相互依赖关系，并评估对空间和运营关键绩效指标的影响。它正在使用英伟达的 cuOpt
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许多公司都在采用 Nvidia 的数字孪生技术来推动复杂制造工厂的发展。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而 Jacobs（包括英国的 PA Consulting）正在利用其在运输和水务系统中的数字孪生专业知识来优化 AI 数据中心。其他使用该技术的电子公司包括富士康、台达、纬创和和硕。台积电正在与一家人工智能驱动的数字孪生初创公司合作，以优化其新晶圆厂的规划和建设。通过在数字孪生中可视化这些优化的布局，规划团队可以主动识别和解决设备碰撞，了解系统相互依赖关系，并评估对空间和运营关键绩效指标的影响。它使用
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根据TrendForce最新研究，2025年随生成式AI导入生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI（Agentic AI）服务。在电信商、CSP大厂持续建置资料中心的情况下，数据中心互连（Data Center Interconnect，DCI）技术渐受关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。TrendForce表示，DCI技术可连接两个或多个数据中心，于短、中长距离范围内进行高速数据传输，有助于降低数据中心庞大的A
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5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 内存模块的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 内存模块的 PMIC5120。PMIC5200 针对 LPDDR 电源轨进行了优化，可提供出色的电源转换精度和效率。PMIC5120 目前支持高达 7200 MT/s 的数据传输速率，并且旨在在未来扩展到更高
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5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略
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5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
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5月20日消息，微软周一宣布，将在其数据中心部署由埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及欧洲初创公司Mistral、Black Forest Labs开发的新型AI模型，并推出具备全自动编程能力的新AI工具。这些在西雅图Build年度开发者大会上发布的举措，凸显微软与ChatGPT缔造者OpenAI关系的转变——微软曾重金押注OpenAI，但上周后者刚刚发布同类竞品。近期，微软积极打造自身在人工智能竞赛中的“中立”形象：降低对OpenAI研发的巨额资金支持，转而广结
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5 月 19 日消息，据钛媒体今日援引“接近谷歌处人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼镜将在本周的 I/O 大会上发布，类似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家头部 AR 厂商合作研发，采用 BirdBath 方案，运行 Android XR 系统，预计最快将于今年下半年正式上市开售。2025 Google I/O 开发者大会定档北京时间 5 月 21 日凌晨 1 点举行。上届 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日开幕，会议上，谷歌发布了多项重要更新，包括新的 Gemini A
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5月19日消息，2018年，苹果从谷歌挖来AI负责人约翰·詹南德里亚（John Giannandrea），试图扭转其在人工智能领域的落后局面。然而七年过去，苹果的AI战略屡屡受挫：承诺的Siri升级多次跳票，自研大模型进展缓慢，功能发布滞后于竞争对手。尽管投入巨资并重组团队，苹果仍面临技术短板、内部决策分歧和隐私政策限制等多重挑战。如今，苹果被迫调整策略，一边加速开发"LLM
Siri"新架构，一边寻求与OpenAI等对手合作。内部人士称，在AI领域的持续失利正威胁着iPhone的
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5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合鸿海、台积电为中国台湾联合打造AI基础设施和巨型AI超级计算机。
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据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
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特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 MB/s[1]，容量高达8TB[2]，专为高性能游戏、内容创作和人工智能（AI）工作负载设计。随着游戏图形技术的革新、4K 和 8K 高质量内容以及 AI 应用的普及，如今的玩家和专业人士需要能够进一步强化 PC 性能的存储
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