据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas 与 Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 一起批评美国对中国的 AI 半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，从而影响消费者和行业参与者。Haas 在牛津举行的 Founders Forum 全球会议上发表讲话时说：“如果你缩小了获得技术的机会，并迫使其他生态系统发展起来，那就不好了......如果你愿意的话，它会让馅饼更小。坦率地说，这对消费者来说不是很好。他还谈到了 Arm 在中国的足迹，指出该公司的存在“相当重要”。华
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ARM 英伟达 美国出口管制
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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Arm 开发的 Zena 系列计算子系统 （CSS） 可能使半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商能够更轻松、更快速地创建汽车级 AI 芯片。软件正在成为汽车行业更大的战场，AI 正在成为贯穿车辆各个领域的核心功能。“AI 工作负载正在成为筹码，”Arm 汽车部门高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 说。随着 AI 开始支撑从高级驾驶辅助系统 （ADAS） 到车载信息娱乐 （IVI） 的方方面面，公司正在重新设计汽车的内部电气架构。它们都将更多的计算能力从汽车每个角落的电子控制单元 （E
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ARM 开发了一个包含 16 个高性能处理器的计算子系统（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽车设计中的开发速度。这是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器核心和 Cortex-R82AE 实时微控制器核心。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 预计芯片制造商将添加额外的 IP，无论是作为 RTL 集成在芯片中，还是作为芯片 LET。这标志着在软件定义汽车中越来越多地使用人工智能，从而提高了处理需求“我们拥有超过
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ARM 开发了具有 16 个高性能处理器的计算子系统 （CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。这是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器内核和 Cortex-R82AE 实时微控制器内核。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加额外的 IP，无论是在芯片中作为 RTL 还是作为小芯片。这标志着软件定义汽车中越来越多的 AI，从而提高了处理要求“我们有超过 94% 的汽车制造商
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ARM Zena AI定义汽车
40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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提供可定制的硬件-软件计算子系统 （CSS） 将提高 Arm 在 2025 年的收入，并将使该公司达到许可和产品供应之间的界限。关于处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 是否会开始生产处理器芯片并与其无晶圆厂芯片客户竞争，已经有很多讨论。在 Arm 与知名被许可方 Qualcomm 之间的法庭案件中，据称 Arm 首席执行官 Rene Haas 撰写了一份战略文件，表明 ARM 可以开始设计自己的芯片。哈斯回应说，作为首席执行官，他的工作是考虑多种可能的行动方案，而这一方案尚未实施。英国
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