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fpga+arm 文章 最新资讯

硬件加速器与高层次综合（HLS）

  • 随着应用需求不断变化，叠加人工智能快速兴起，计算领域迎来全新变革。如今，算力高低不再单纯由时钟频率和通用处理器决定。传统处理器能效日渐触顶，性能提升空间急剧收窄。为此，设计人员开始转向专用芯片与硬件加速器，针对特定任务定制硬件电路，从而实现高速运算。这类经过深度定制的硬件模块，专为执行专属任务设计，也是技术发展到当前阶段、应对各类严苛限制下的必然选择。本文将带你快速了解硬件加速器的定义、原理以及实现方式。 硬件加速器的兴起在过去，提升芯片性能主要依靠提高时钟频率和增加并行运算能力。处理器主频实现
  • 关键字： 硬件加速器   HLS   RTL   FPGA   ASIC   片上存储  

Pavona 推出安全芯片开源硬件生态 以 OpenTitan 信任根为起点

  • 开源软件如今无处不在：Linux 是全球服务器与超级计算机的主流操作系统，WordPress 更是支撑着超四成的网站平台，此外还有众多知名开源项目。开源硬件自 20 世纪 90 年代末便已出现，但其关注度与普及度远不及开源软件。初创企业 zeroRISC 创始人兼首席执行官多米尼克・里佐希望改变这一现状。近日，全球安全标准非营利联盟 GlobalPlatform 正式推出Pavona开源硬件生态，里佐担任该生态理事会主席。Pavona 旨在通过模块化、标准化与可信赖的硬件组件，推动开源硬件落地至各类场景，
  • 关键字： Pavona   开源硬件   OpenTitan   软件信任根   FPGA  

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

  • 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。  安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉表示：
  • 关键字： 安谋科技Arm   国民技术   Arm Total Access授权   MCU  

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

  • 全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低授权质量等反竞争行为。此次调查导火索源于高通的持续投诉。双方围绕Nuvia收购后的授权纠纷缠斗多年，Arm诉讼接连败诉后，高通转而向美国、欧盟、韩国监管机构发起反垄断举报，直指Arm利用市场支配地位限制竞争。韩国已于2025年11月突击检查Arm首尔办公室，形成多国同步审查的高压态势。行业
  • 关键字： Arm   FTC   反垄断   CPU   芯片   架构  

复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心

  • 为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、国盛投资签署三方协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目，实现在技术创新、人才培养和成果转化等方面的合作共赢。此次合作期限为协议生效后60个月（5年），复旦微电将向技术中心提供不超过10亿元合作经费，涵盖项目启动费、研发经费等，资金纳入公司年度研发预
  • 关键字： 复旦微电   FPGA   PSoC   AI  

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

  • 鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚挚邀请您莅临现场，共话未来图景。●   会议时间：2026年5月13日●   会议地点：深圳深铁塘朗君璞酒店现场活动：为回馈广大开发者长期以来的支持，米尔电子将在本次展会现场举办福利活动，限时免费赠送15套MYD-YM90G开发板。诚邀各位行业伙伴与
  • 关键字： 米尔   安路科技   FPGA  

电源革命：集成型电源模块的优势

  • 简介更高效、更紧凑，这是快节奏的电子世界对电源解决方案提出的日益增长的需求。在电源技术进步的同时，工程师们不断寻求简化设计、减少占板空间并加快开发过程的方法。MPS 提供了极为广泛的电源模块产品组合，并将功率级、控制环路和电感集成在单个 SMD 封装中（见图 1），满足了设备对电源不断增长的高要求。 图1: MPS电源模块本文探讨集成型电源模块相对于传统分立 DC/DC 电源具有的诸多优势。简化设计并减少占板空间通过集成功率级、控制环路和电感，MPS 电源模块能够提供无可比拟的功率密度。利用MP
  • 关键字： 集成电源模块   MeshConnect   COT控制   AVP瞬态优化   EMI   FPGA   MPM   DC/DC   电源模块封装  

ARM Axion 处理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面转向智能体 AI 架构

  • 谷歌云将 TPU 产品线拆分为训练版与推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架构的Axion CPU作为宿主机主控处理器。与此同时，Arm 正式推出免费性能分析工具 Performix，面向日益壮大的 Arm 生态开发者群体。在谷歌云 Next 大会上，谷歌正式发布第八代 TPU，分为 TPU 8t 训练型与 TPU 8i 推理型两大版本，并大规模采用 Arm Axion 处理器作为全新算力集群的主控主机 CPU。谷歌云第八代 TPU 产品布局谷歌第八代 TPU 划分出两套独
  • 关键字： Google 第八代 TPU   TPU 8t   TPU 8i   Arm Axion   Neoverse V2  

Arm CEO：AI智能体将推动CPU核心数升至 512

  •  AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的访谈记录，哈斯表示，尽管单颗芯片上 CPU 数量未必超过 GPU，但从核心数视角看 CPU 有望反超。哈斯指出，随着代理式 AI 规模化落地，CPU 整体需求或将大幅攀升，数据中心所需 CPU 算力可能达到当前水平的四倍以上。他预计，到 2030 年，数据中心 CPU 市场规模有望突破10
  • 关键字： Arm   AI智能体   CPU  

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

  • 利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件，工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能，在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
  • 关键字： 边缘AI   Arm   Cortex®‑M0+   MCU   202604  

Altera发布最新版FPGA AI套件，为物理AI系统注入确定性动力

  • 近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 软件平台的重要升级。FPGA AI套件旨在简化并加速已训练 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，为机器人、实时自主设备等物理AI系统相关的边缘 AI 应用提供核心支撑。最新的 26.1.1 版本引入了全新的编译器技术，采用 AI 模型空间映射架构，可实现媲美ASIC的优化 AI 推理性能，同时有效控制研发成本，支持业务负载灵活迭代与再次编程，并保障基于 FPGA 架构的确定性和
  • 关键字： Altera   FPGA   AI套件   物理AI  

Arm宣布推出Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

  • 新闻重点Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可使用 Arm Performix 来理解、分析并优化基于 Arm 云平台运行的应用程序。Arm Performix 已获得微软、MongoDB、Redis 及 SAP 等生态伙伴的支持。 依托 Arm Neoverse 平台芯片的强劲发展势头，包括近期发布的 Arm® AGI C
  • 关键字： Arm   Performix   AI   可扩展性能  

Arm财报过山车：营收创纪录，股价跌7%

  • 数字很好看，问题在细节Arm 2026财年Q4营收达14.9亿美元，同比增长20%，创季度历史纪录；EPS0.60美元，超出分析师预期的0.58美元。授权收入同比大涨29%至8.19亿美元，版税收入增长11%至6.71亿美元，双引擎齐驱的表现本该令市场欢呼。  Arm 2026 财年第四季度（Q4 FYE26）财报分析然而，盘前的13%涨幅在投资者消化完管理层电话会议内容后全数吐出，并进一步下跌。股价最终以220.10美元收盘，单日重挫7.25%。市场的失望，藏在两个关键字里
  • 关键字： ARM   产能瓶颈  

​Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

  • 新闻重点· Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。· 凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可使用 Arm Performix 来理解、分析并优化基于 Arm 云平台运行的应用程序。· Arm Performix 已获得微软、MongoDB、Redis 及 SAP 等生态伙伴的支持。依托 Arm Neoverse
  • 关键字： ​Arm   Performix  

莱迪思联手英伟达推出 Sensor Bridge 方案 加速边缘 AI 产品落地

  • 当下各大厂商争相研发高性能 AI 大模型，很多从业者习惯观望等待主流模型定型后再做产品开发。但对产品设计师而言，不必一味观望，应主动利用现有技术，把 AI 模型能力落地为可用、可靠、具备实际价值的商业化产品。莱迪思半导体与英伟达的合作，标志着 AI 时代产品设计思路迎来转变。双方推出Sensor Bridge 参考设计，标准化了从传感器到 AI 推理的完整数据链路，大幅降低了开发近实时感知、分析与响应系统的门槛。采用模块化搭建方式，能有效加快研发进度，打造更智能、响应更快的终端产品。随着智能算力向数据产生
  • 关键字： 莱迪思半导体   英伟达   Sensor Bridge      边缘 AI   FPGA 开发板   人工智能/机器学习   嵌入式处理   评估/开发工具   物联网物联网   感应   半导体与开发工具  

面向算法硬件加速的FPGA实现方法

  • 当开发者想要榨干某一算法的极限性能、且软件优化手段已全部用尽时，可以通过软硬件功能重新划分对任务进行硬件加速。借助 FPGA，无需更换处理器、也无需改动电路板级设计，就能轻松将软件模块替换为硬件模块。本文将讲解如何利用 FPGA 对算法实现硬件加速。可定制指令集的可配置处理器架构图 1：带自定义指令的可配置处理器架构基于 FPGA 的硬件加速简介低成本可编程逻辑器件在嵌入式系统中的应用越来越普遍，让设计人员无需大幅改动处理器与硬件板卡，就能提升系统性能。可编程逻辑可将计算密集型函数转化为硬件加速器。从软件
  • 关键字： 算法   硬件加速   FPGA  

面向ARM系统集成的FPGA片上系统解决方案

  • 市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能够快速适配变化。设计人员需要开发更复杂的系统，并快速推出全新产品或衍生型号产品。尽管这些需求看似意味着需要投入更多开发时间与资源，但产品上市窗口期却在不断收窄，研发团队必须在更短周期内交付更先进、更灵活的系统方案。同时，成本预算限制往往迫使团队精简人员与投入，而非扩充规模。想要获得市场成功
  • 关键字： ARM   系统集成   FPGA   片上系统  

股权脱钩 台积电清仓手中Arm全部股权

  • 全球最大晶圆代工厂台积电周三提交的公告显示，公司已出售手中所持有的安谋控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，台积电旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股安谋股票，交易总额约2.31 亿美元。本次股份处置对台积电公司留存收益产生1.74 亿美元影响。公告称，本次交易属于股权投资处置的一部分。此次交易完成后，台积电不再持有任何Arm公司股份。不过由于Arm实体AGI CPU由台积电代工，因此双方现在的关系在以前生态合作伙伴的基础上新增加了代工
  • 关键字： 台积电   Arm  

北京车展｜Arm生态加持，助力物理AI创新落地

  • 4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。物理 AI 正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其环境感知、推理、决策、自主适应与独立作业能力。随着智能化进程持续演进，物理 AI 系统对算力、
  • 关键字： Arm   物理AI  

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

  • 电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
  • 关键字： ARM Cortex‑M   RISC‑V   微控制器   架构  

CPU正面临严重短缺

  • 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算，导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
  • 关键字： CPU   GPU   AI   英伟达   AMD   英特尔   Arm  

FPGA原型验证与硬件仿真如何成为两大验证流派，又如何走向融合

  • FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题，强调可控性与深度调试。FPGA 原型验证：为追求速度与真实运行而生，目标是在流片前高速运行设计，支撑软件开发、系统验证与真实业务负载。几十年来，二者长期处于平行世界，不仅技术目标不同，更有不同的工程思维与文化。如今，在市场与软件定义系统的推动下，两者已不再孤立，共同归入硬件辅助验证（HA
  • 关键字： FPGA   原型验证   硬件仿真  

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

  • 核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
  • 关键字： 协处理器   异构计算   AI   Arm   DSP   RISC-V  

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

  • 据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
  • 关键字： 三星   SSD   RISC-V   Arm  

Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

  • 近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。此次延长生命周期支持的举措，进一步巩固了Altera对工业、通信、航空航天、医疗和交通等领域的客户构建长生命周期系统的坚定承诺。在这些市场中，半导体平台需要保证数十年的可用性和持续支持。通过这一举措
  • 关键字： Altera   FPGA  

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

  • 我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
  • 关键字： 晶心科技   IP   RISC‑V   Arm  

复旦微电2025年营收39.82亿元，FPGA产品线营收亮眼

  • 3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.42亿元，降幅达69.3%。 报告显示，复旦微电的FPGA产品线表现突出，实现销售收入约13.16亿元，继续保持国内领先地位，并在通信、人工智能及高可靠领域持续扩展。安全与识别芯片收入约8.55亿元，其中RFID与传感芯片表现强劲。非挥发存储器收入约10.42亿元，受
  • 关键字： 复旦微电   FPGA  

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

  • 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
  • 关键字： 莱迪思半导体   英伟达   AI   FPGA  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗（TDP）为 300W，采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构，搭载 136 个 Neoverse V3 核心，主频最高 3.7GHz（基准主频 3.2GHz）。每个核心配备 2MB 二级缓存，另有 128MB 共享系统级缓存（S
  • 关键字： Arm   AGI CPU   AI处理器  

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
  • 关键字： ARM   AI   CPU  

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