- 自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感器数据的收集、聚合与分析工作也变得愈发困难。每新增一个传感器，就会为系统带来更多信号、数据和需求，同时也增加了风险。规模更大、设计更复杂、数据处理量更多的系统，本身就更容易出现错误、滞后、时延和安全漏洞。尽管人工智能和机器学习（ML）模型有助于简化机器人驱动的操作，但将其集成到这些系统中本
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传感器融合 FPGA 机器人
- 边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边缘驱动的解决方案助力工业用户解锁更深层次的运营洞察，并为打造更具可持续性的工厂运营模式提供支撑。然而，边缘人工智能解决
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边缘AI 莱迪思 FPGA
- 近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这些举措设定了近期成熟目标。延迟部署后量子防护措施只会增加合规失败、运营中断以及遭受量子攻击的风险。现在是时候采取行动抵御
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- 新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现
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AMD Kintex UltraScale+ 中端FPGA FPGA
- 随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖，有助于控制延迟和成本。总体而言，边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标，减轻劳动者负担，在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引领新一代人机界面（HMI）、工业机器人、视频监控等领域的发展。尽管边缘部署在工业环境变革方面潜力巨大，但要打造
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- 人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。人工智能数据中心需求的转变人工智能模型不仅改变了数据中心的功能，还改变了其构建方式。随着工作负载以前所未有的速度增长，数据中心架构变得高
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- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件评估工具包、开发工具、IP 内核及参考设计，可简化开发流程、增强安全性并加速产品上市。该协议栈包含串行数字接口（SDI）接收（Rx）与传输（Tx）IP 内核，以及一款四通道CoaXPress™（CXP™）板卡，可为医疗诊断、低延迟成像及智能系统实时摄像头连接等应用提供完整的视频流水线支持。
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- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭借其卓越的能效、先进的连接性及领先的安全特性获此殊荣。莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“我们很荣幸Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。这一荣誉彰显了我们持续致力于为客户提供前沿解决方案，赋能开发者构建高效、安全且高性能的系统。”L
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- 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。
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- 嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM），其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架：基于连接器的选
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系统模块 高频颈激素 SOC-FPGA FPGA 开放管理
- 复旦微电回应，FPGA 应用可能被 ASIC 芯片替代这一观点。
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复旦微电 FPGA
- PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。PCIe是一种复杂的协议，包括链路训练、TLP生成和事务、不同的有效载荷传输、错误TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢复状态验证。在对整个系统进行验证之前，验证协议至关重要。验证工程师通过通用验证方法（UVM）测试平台参与验证PCIe协议。除了验证设置外，仿真工程师还提供验证PCIe协
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Palladium 模拟器 PCIe 配置 FPGA
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方
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英飞凌 HYPERRM 存储芯片 AMD FPGA
- 长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性，为计算、工业、汽车、消费电子和通信等众多市场领域的应用提供极具竞争力的能效表现、卓越的可靠性和灵活的设计方案。Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小巧的封装尺寸和低功耗特性，已成功驱动海量应用，使设计人员即使在空间受限的环境中也能高效实现复杂的逻辑功能。该系列
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