- 动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩,随着技术在节点间迭代,芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐,向三维发展,以提高单位面积的存储单元数量。(NAND指“NOT AND”,意为进行与非逻辑运算的电路单元。)l 这一趋势有利于整个行业的发展,因为它能推动存储器技术的突破,而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l DRAM技
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3D DRAM 泛林
- 在乘坐火车和公共汽车的旅途中,我们会携带许多重要的物品,而且总是担心有人会偷走我们的行李。因此,为了保护我们的行李,我们通常会用老办法,借助链条和锁来锁住行李。但锁了这么多把锁之后,我们还是会担心有人会割断锁链,拿走我们的贵重物品。为了克服这些恐惧,这里有一个基于 NAND 门的简易电路。在这个电路中,当有人试图提起你的行李时,它就会发出警报,这在你乘坐公共汽车或火车时非常有用,即使在夜间也是如此,因为它还能在继电器上产生声光指示。这种电路的另一个用途是,您可以在家中使用这种电路,以便在这种报警电路的帮助
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NAND 逻辑门
- MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案,该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU,主频达到 150MHz,拥有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多个 Timer,多路 PWM,多种通信接口,支持 16 位的 ADC,资源丰富。 该方案支持 3.5 寸触摸屏显示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机,支持 5 轴电机控制,支
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3D 打印机 NXP LPC5528
- 中国上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Teledyne Vision China 3D AI成像
- 据TrendForce集邦咨询调查,5月起美、韩系厂商大幅减产后,已见到部分供应商开始调高wafer报价,对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此,TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下,主流容量512Gb
NAND Flash
wafer有望止跌并小幅反弹,结束自2022年5月以来的猛烈跌势,预期今年第三季起将转为上涨,涨幅约0~5%,第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化,现阶段价格尚未有上涨迹象。下半年旺季备货周期将至,尽管今
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NAND Flash Wafer TrendForce
- 近日,据日本共同社消息,日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。目前,作为全球知名的存储器厂商,铠侠和西部数据既是竞争对手又是合作伙伴,目前两家公司正在共同运营岩手县北上市和三重县四日市的工厂。报道引用相关人士消息称,铠侠和西部数据正在探讨出资设立新公司、统一开展半导体生产及营销的方案等,未来双方将进行经营合并,拟由铠侠掌握主导权,关于出资比率等将继续探讨。报道称,由于面向智能手机等的半导体行情疲软、业绩低迷,铠侠和西部数据此举意在提升经营效率并提高竞争力。资料显示,铠侠
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铠侠 西数 NAND Flash 三星
- 据TrendForce集邦咨询研究显示,第一季NAND
Flash买方采购动能保守,供应商持续透过降价求售,但第一季NAND
Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%,平均销售(ASP)单价季减15%,合计NAND
Flash产业营收约86.3亿美元,环比减少16.1%。SK集团(SK hynix &
Solidigm)及西部数据(WDC)量价齐跌,冲击营收表现,环比下降均逾两成。SK集团受淡季及削价竞争影响,第一季NAND
Flash营收仅13.2亿美元,环比减少24.8%
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集邦 NAND Flash
- 据中国台湾《经济日报》报道,全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技(SIMO)公布2023年第1季财报,营收1亿2407万美元,季减38%,年减49%,第1季毛利率42.3%,税后净利1116万美元。报道引述慧荣科技总经理苟嘉章表示,包括NAND大厂在内的主要客户,目前一致认为市况仍极具挑战。PC和智能手机终端市场持续呈现疲弱,上下游供应链皆将重心放在去化库存,包括消费级SSD和eMMC/UFS等嵌入式存储设备供应商,因此影响相关控制芯片的营收。苟嘉章认为,见到一些客户的下单模式从第2季开始有所改善,再加
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NAND 闪存 主控芯片
- 5 月 5 日消息, 铠侠和西数展示最新的技术储备,双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文,铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,读取延迟缩小到 40 微秒。此外,铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件,这是一个具有实验性的 3D NAND IC,通过金属诱导侧向
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3D NAND
- 4月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出FM25/FM29系列SLC
NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺,满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求,应用于工规、5G通讯、车载等相关领域。FM24N/FM24LN/FM25N系列产品基于95nm先进EEPROM工艺,具备低功耗、
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复旦微电 NAND Flash EEPROM 存储器
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