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3d nand 文章 进入3d nand技术社区

英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术,赋能尖端工业和医疗应用

  • 增强现实(AR)应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年,AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计,将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计,拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力,能够让操作人员更高效地开展工作,帮助公司优化复杂的流程,并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
  • 关键字: 3D  s深度传感  

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗?

  • 5月25日,有消息传出,华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限,DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前,DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么,10nm是DRAM工艺的极限吗?在回答这个问题之前,我
  • 关键字: DRAM  3D DRAM  华为  三星  美光  制程  纳米  

SK海力士首次公开与Solidigm的“合作产品”

  • “独立子公司成立仅三个月,两家公司在事业上的合作全面开始”SK海力士和Solidigm首次公开了结合SK海力士128层NAND闪存与Solidigm的SSD控制器和固件的合作产品。SK海力士和Solidigm将继续优化两家公司的运营,以创造协同效应和合作伙伴关系。加州圣何塞和南韩首尔2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm(或“公司”, www.skhynix.com)今日首次公开了两家公司共同开发的新企业级SSD(eSSD)产品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
  • 关键字: SK海力士  Solidigm  eSSD  NAND  

NVIDIA透过人工智能 将2D平面照片转变为3D立体场景

  • 当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时,便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日,人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能,在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程,利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现,让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
  • 关键字: 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

  • TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块,用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
  • 关键字: 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

针对勒索软件与网络攻击 IBM打造新一代储存产品

  • IBM发布下一代闪存产品,瞄准日益严峻的勒索软件和其他网络攻击。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在帮助企业更快速地检测勒索软件和其他网络攻击并从中恢复;而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存储模型能够提供单一且一致的操作环境,旨在提高混合云环境下的网络复原力和应用程序性能。 IBM 推出下一代储存产品,瞄准勒索软件及其他网络攻击根据IBM网络弹性机构的研究,46%的受访者表示在过去两年中经历了勒索软件攻击。随着网络攻
  • 关键字: NAND Flash  IBM  闪存  

SK海力士与英特尔已完成收购交易的第一阶段:NAND闪存市场会有什么变化?

  • 据韩国媒体消息,中国监管机构审查了SK海力士垄断的可能,并就该家韩国芯片制造商从英特尔手中收购NAND闪存业务进行评估,并决定批准该收购,这为SK海力士扫清了最后一个障碍。
  • 关键字: SK海力士  英特尔  NAND  闪存  

TrendForce:三星NAND Flash生产不受西安封城影响

  • 中国西安正受疫情影响而封城,目前尚无法预期解封时间,根据TrendForce调查,由于三星(Samsung)在当地设有两座大型工厂,均用以制造3D NAND高层数产品,投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%,占全球亦达15.3%,现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而,当地封城措施严格管控人流及物流,尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适,但无法排除接下来因物流延迟出货的可能,这将可能对采购端的物料安排造成影响。此外,该公司的原物料进货也有可能受到物流受阻而延迟,但三星
  • 关键字: TrendForce  三星  NAND Flash  

摩尔定律如何继续延续:3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字: 摩尔定律  3D  堆叠技术  

双目立体赋能3D机器视觉,银牛携芯片模组登陆中国市场

  • 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向:双目立体,结构光,飞行时间(ToF),结构光起步比较早,但是技术的局限性较大,而双目立体的发展速度较快,势头迅猛。从物理原理上,双目立体和结构光二者都用了三角测距,但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点,来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源,带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时,结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰;而双目立体不容易受到室外光的干扰,因此室
  • 关键字: 3D  双目  深度  

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

笔记本电脑与手机火热 2021年第一季NAND Flash总营收季增5.1%

  • 根据TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元,季增5.1%,其中位出货量成长11%,大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。在议价时,需求端虽受惠于笔电、智能型手机需求强劲,但数据中心市场需求仍属疲弱,市场尚未脱离供过于求的状态,各类产品合约价仍呈现明显下跌。然而,OEM/ODM采购开始留意到NAND Flash控制器缺货冲击中低容量产品供给,自今年一月下旬便开始增加订单,一方面避免陷入缺货风险,也希望在料况无虞的情况下,策略性扩大市占,使得第一季NAND
  • 关键字: NAND Flash  

什么是3D XPoint?为什么它无人能敌却又前景堪忧?

  • 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉,3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算,比NAND闪存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能,可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
  • 关键字: 3D XPoint  美光  英特尔  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

  •  作为传感器领域风头最劲的企业,ams(艾迈斯半导体)通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者,特别是经过收购欧司朗之后,进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡,使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后,ams聚焦在三大核心技术领域,主要包括传感、照明(光源)以及可视化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示,随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
  • 关键字: ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手机  

美光专家对176层NAND的解答

  • 2020 年11 月,美光科技宣布出货全球首款176 层NAND,实现闪存性能和密度的重大突破(如图1)。为此,《电子产品世界》采访了该公司工艺集成技术开发高级总监Kunal Parekh 和NAND 组件产品线高级经理KevinKilbuck。问:176 层产品目前用于哪些应用?Kevin Kilbuck:我们Crucial英睿达品牌的某些消费类固态硬盘采用了176 层NAND,已经开始出货。问: 新的176 层NAND 如何解决产量挑战?如何解决层间干扰?Kunal Parekh: 通过严格的试验和测
  • 关键字: 202103  NAND  
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