SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半导体 3D
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，第二季智能型手机出货季成长约7%，总出货来到约两亿两千余万支(222.7M)，加上为后续旺季来临前所作的备货准备，行动式内存的总营收已逼近30亿美元，季增约11%，占总体DRAM营收的34%。
综观各家DRAM厂在行动式内存领域的市占排名，其中季成长最为显著的为排名第二的SK海力士，营收与上季相较成长超越30%，其主因受惠中国市场手机出货需求强劲及一线手机厂持续下单，市占较上季成长4%来到25.7%。后
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SK海力士 DRAM
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破3DIC生产瓶颈，并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率，让成本尽快达到市场甜蜜点。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙强调，3DIC材料占整体制程成本三成以上，足见其对终端晶片价格的影响性。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙表示，高昂成本向来是3DIC
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晶圆 3D
IC Insights：DRAM市场将进入成熟期
根据ICInsights公司的观点，自Intel公司于1970年推出首款DRAM产品以来，经过多年的发展，DRAM市场最终进入了成熟期。目前这个市场仅留有三个主要的厂商，分别为三星、SKHynix以及MicronTechnology。
根据预测，2013年DRAM市场的资本支出将会达到40亿美元，相比2009年的39亿美元增幅并不大，而这也表明这个市场目前已经进入了成熟期。DRAM市场规模2013年预计将会达到3
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三星 DRAM
美国记忆体大厂美光科技(Micron Technology Inc.)最高营运负责人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受访谈时表示，在获得美光的奥援下，正进行破产重整的全球第3大DRAM厂尔必达(Elpida)将领先三星电子(Samsung Electronis)等南韩厂商于今(2013)年内量产全球最先端、采用20nm制程技术的DRAM产品(现行最高为25nm)。Mark Duncan表示，将融合美光及尔必达的技术，利用尔必达旗下主力12寸晶圆厂「广岛工厂」量产上述20nm产品，初期将生
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尔必达 20nm DRAM
联电29日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求。
联电亚洲销售副总经理王国雍表示，高拓讯达在大陆市场具领导地位，联电在先进技术优势上与大陆芯片设计公司进一步合作，将提供全方位的技术解决方案，包含已验证量产的12寸URAM制程，藉此提高高拓讯达的市场竞争力。
联电表示，URAM制程是一项获得专利的嵌入式DRAM技术
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联电 存储器 DRAM
据市调公司IC Insights日前报告，今年在美国经济增长率仅能与去年持平(仍增长2.2%)的影响下，导致世界GDP从原来预计的增长3.1%调整为3.0%(去年为2.7%)。从过去几年看，世界半导体市场的成长与GDP成长存在着密切的关系，因而公司预计今年世界半导体市场的增长率也将从6%下行到5%，同时还给出了一个3%～7%的增长范畴。
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半导体 DRAM 201308
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半导体 3D
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋，亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印机
全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
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Alchimer 3D TSV
据IHS公司的DRAM市场动态简报，由于季节性疲软和平均销售价格急剧下跌，第一季度移动DRAM市场表现黯淡。
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IHS DRAM
导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。
以下为文章全文：
重新掌握主动
随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场
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DRAM NAND
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