- 2013年10月16日，全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD®无线高清技术已成功设计进爱普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影仪产品线 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影仪 3D
- 9月6日德国柏林国际消费类电子展（IFA）正式拉卡帷幕。作为欧洲最大的电子消费展之一，IFA 2013可以说是今年诸多 ...
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IFA 3D 4K
- Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
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Hartmut 苹果 3D
- DRAM双雄报喜，南科与华亚科7日公布9月营收，南科为38.05亿元，月增8.3%。华亚科为59.76亿元，月增7.3%，且连七个月增长，也创历史新高。
华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算，因此9月业绩是以6月至8月的价格为估算基础，尚未纳入SK海力士无锡厂受灾后，DRAM价格上涨所带来的利益。华亚科指出，9月营收增加，主要是产品组合变化，与产品平均单价(ASP)上扬带动。
华亚科已连四个月单月营收在50亿元以上水平，外界估算，DRAM价格飙涨后，华亚科10月业绩还会更好，预期可突
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DRAM 存储器
- 9月4日，SK海力士无锡工厂发生大火，暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，这场大火造成全球芯片价格大幅上涨，创出两年来新高;有业内人士表示，智能手机和计算机厂商成本的提高或将进一步推高电子类产品价格的上涨。
DRAM芯片价已大涨42%
公开资料显示，SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商，全球DRAM市场占有率达到24.6%，仅次于三星的50%，无锡工厂的产量占到了SK海力士总产量的一半。
9月4日，SK海力士无锡工
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- 据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工(主要生产逻辑和混合信号电路)所用晶圆(以200mm晶圆计)已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%(其中存储器占36.1%，代工27.5%)，随后逻辑电路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。
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存储器 晶圆 DRAM 201310
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- 北京时间9月24日晚间消息，在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。
根据亚洲最大DRAM存储芯片市场DRAMeXchange的数据，2GBDDR3DRAM芯片的价格周一上涨至2.27美元，而9月4日SK海力士无锡工厂发生火灾时为1.60美元。SK海力士预计，受火灾影响的生产线将于下月恢复生产。
SK海力士是全球第二大存储芯片提供商，客户包括苹果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴尔(
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SK海力士 DRAM
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。
全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。
在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
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半导体 3D
- 3D视频拍摄 怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
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3D 视频技术
- 电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
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3D 视频技术
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