在液晶面板和半导体记忆体DRAM两大领域佔高市占率的台湾和韩国企业，终于拨云见日，业绩有了明显的回復。
群创光电总经理王志超(图右)表示，年底可能出现供货不足的情况
台湾的面板二虎：群创和友达，加上韩国叁星电子和LG Display，四家台韩企业在全世界所供应的面板数量合计超过八成。2013年第一季的财报跟前年同期比，收益增加以及营收从红转黑的企业逐渐增多，只有友达仍是呈现亏损，其他叁家都已获益，叁星电子的获益最高超过两百多亿台币，LG和群创都由赤字转黑，各自小
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液晶面板 DRAM
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体产业研究部门DRAMeXchange表示，近期标准型记体价格持续上扬，合约市场主流商品DDR34GB模组今年首季均价由17.25美元涨至3月底的23.5美元，价格大幅上涨达36.2%;DRAM产业季营收表现持平，在淡季影响之下实属难能可贵。
各记忆体厂获益程度则因标准型记忆体占产出比例不同而有差异，其中以韩系厂SK海力士(Hynix)半导体以及美商美光半导体(Micron)算是此波价格上涨的最大受益者。DRAMeXchange指出，DRAM价格在
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Micron DRAM
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
建立一个控制器 与前面所述不同的是DRAM时序非常复杂，接近混沌。从DRAM芯片设计人员的角度看，这非常合理， ...
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系统设计 工程师 DRAM 控制器核心
DRAM控制器藏在您的系统核心芯片系统（SoC）中,可能有两个，甚至是四个。有一些精心制作的逻辑小模块，用于连接SoC ...
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系统设计 工程师 DRAM 控制器 核心
问题1：什么是DRAM、SRAM、SDRAM？ 答：名词解释如下 DRAM--------动态随即存取器，需要不断的刷新，才能保存 ...
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DRAM SRAM SDRAM
“智能”是个流行词，智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前，TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品，是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品，它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
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TI 静脉查看器 DLP 3D 201305
DRAM曾是半导体业的王牌产品，在上世纪90年代的半导体市场上曾约占到3～4成的样子，同时，它的加工技术、设备技术和生产线技术也常常主导着半导体产业的技术开发。Intel公司40年前研发出的DRAM，后成为PC的核心器件之一而获得傲人的成长。
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DRAM NAND 201305
今年智慧型手机、平板等行动装置快速成长、DRAM及NAND Flash价格也不断走高，整体景气看旺，对于数位储存市场来说，将会有很大的发展空间。然而也正因为智慧手机和平板装置成为未来主流、亦随着云端热潮崛起，产业典範有所变化，科技产业也呈现全新局面，若固守旧有思维，不思求变，将很难在全新的产业型态中生存。
宇瞻科技总经理陈益世指出，为了因应产业的变化，宇瞻以前瞻性思考应变产业变化，来突破传统硬体思维框架，从消费者使用产品及应用情境出发，完整回应不同需求，不再以标準型、加值型产品区分旗下商品，积极
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宇瞻 DRAM
科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》，备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度，国内的3D打印产业将迎来快速发展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技术中的核心关键技术，研制重点装备产品，并在相关领域开展验证，初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
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3D 打印
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%;由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司(AppliedMaterials)去年营收55.13亿美元，市占14.4%，重新登上第一名宝座。
Gartner统计，受DRAM产能需求下降、2012下半年整体半导体装置需求减缓和库存暴增的影响，制造设备的销售量从第2季至年底为止呈现逐季下滑。晶圆级制造受到微影(lithography)与沈积(deposition)领域疲弱的影
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半导体制造设备 DRAM
DRAM价格受到供应厂商减少，近来价格呈现飙涨，市调机构预期今年PCDRAM的ASP至少上扬6%，使市场连带看好供应PCB板的内存模块板厂，国内以健鼎(3044)、欣兴(3037)、竞国(6108)为三大内存模块板厂，但是各厂对接单感受度不同，其中以竞国看法较为乐观。
据了解，健鼎以承接三星(Samsung)、金士顿(Kingston)的订单为主，竞国则以韩商SK海力士(SKHynix)为主力，而且目前是SK海力士唯一一家海外释单厂。
今年2月韩系内存模块板厂SIMMTech因为发生大火，
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DRAM PCB
北京时间4月25日上午消息，虽然三星过去两年投资约240亿美元加大存储芯片产能，但似乎仍然无法满足需求，甚至可能被迫首次向竞争对手SK海力士采购DRAM芯片。
三星移动业务主管申宗钧承认，虽然该公司占据全球过半的DRAM芯片产能，但仍然有可能首次向SK海力士采购这种存储芯片。
三星之所以遭遇存储芯片的供不应求，一方面源于该公司自家Galaxy智能手机和平板电脑的热销，另一方面也源于苹果公司、诺基亚和HTC等手机厂商的需求高企。
韩国证券公司Kiwoom Securities分析师Ki
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海力士 DRAM
近日，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力，展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验，让生活更美好、世界更精彩。
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英特尔 计算技术 3D WiDi
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
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