- 南韩第二大记忆体厂SK海力士(SKHynix)首季超越劲敌美光，成为全球PC用动态随机记忆体(DRAM)第一大厂。
市调机构iSuppli数据显示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新夺回全球排名首位，而原居领先位置的美光则自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星电子拿下26.3%的市占率，位居第三。
在伺服器用DRAM的市占率排名上，遥遥领先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光则为21%。
美光在行动装置市场以29.8%的市占率上板回
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海力士 DRAM
- 80C186XL16位嵌入式微处理器是Intel公司在嵌入式微处理器市场的上导产品之一，已广泛应用于电脑终端、程控交换和工控等领域。在该嵌入式微处理器片内，集成有DRAM RCU单元，即DRAM刷新控制单元。RCU单元可以自动产生DRAM刷新总线周期，它工作于微处理器的增益模式下。经适当编程后，RCU将向将处理器的 BIU(总线接口)单元产生存储器读请求。对微处理器的存储器范围编程后，BIU单元执行刷新周期时，被编程的存储器范围片选有效。
存储器是嵌入式计算机系统的重要组成部分之一。通常采用静态
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CPLD DRAM VHDL
- 美光半导体技术有限公司移动 DRAM 架构总监 Daniel Skinner荣获JEDEC(即“固态技术协会”)最高荣誉“卓越奖”。 该殊荣是对其担任LPDDR3 和 LPDDR4 任务组主席期间所展现出的杰出领导力的高度认可。
“卓越奖”是由JEDEC颁发最具声望的奖项，该奖项旨在对长期服务于 JEDEC 和标准委员会的个人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位获此殊荣的人士。
JEDEC 总裁John
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美光 DRAM LPDDR3
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，由于DRAM大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制程转进有延宕的情形下，2014下半年已有供货吃紧的迹象。
以需求端来观察，由于PCOEM库存水位普遍不高，采购策略上除了希望原厂提供的颗粒外，亦向记忆体模组厂寻求更多的支援，DRAM市场已经酝酿第三季合约价格上涨的氛围;从现货价格来观察，目前4GB报价约在36美元间，5月合约均价在30.5美元，
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存储器 DRAM
- 从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
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3D 打印机
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 2013年全球半导体市场统计结果出炉，与我们先前预估吻合，2013年全球半导体市场较2012年成长4.9%，扭转2012年衰退2.4%颓势。半导体市场成长，是由DRAM及NANDFlash带动，DRAM及NAND年成长率分别高达32.5%及24.2%。
统计2013年全球半导体市场营业额达3181亿美元，较2012年的3031亿美元成长4.9%。
2013年全球前25大半导体公司合计营业额2253亿美元，占整体半导体营业额71%，较2012年的69%上升2个百分点。2013年全球最
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DRAM 半导体
- DRAM最大的增长动力应该是来自云计算的硬件需求，其次是移动设备向64位的前进。
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PC DRAM
- DRAM供给吃紧，有厂家已准备上调价格，而手机存储器MobileRAM供给则更为吃紧，主要是智能手机大厂均已开始进入新品备货旺季。
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存储器 DRAM
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 去年海力士和镁光科技因为存储芯片的价格上涨而在半导体top10排名中表现不俗，据传，镁光要在5月份再次上调DRAM的价格，看来存储设备厂商也要一改前几年白菜价的发展趋势，毕竟供求关系的变化，还是给了存储器厂商一些市场机会。
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美光科技 DRAM
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