- 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及
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半导体 封装
- 近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需打线绑定)，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 (SSI) 技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，结合TSV技术与微凸块工艺，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。虽然同样是基于TSV技术
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赛灵思 封装 硅片互联技术
- 据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产
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台积电 封装
- 我国电子信息产业核心基础技术欠缺，持续发展能力不足
改革开放以来，我国电子信息产业一直保持着两位数的年均增长速度，产业总体规模仅次于美国，居世界第二。电子信息产业已成为我国国民经济的支柱性产业。据工业和信息化部统计，我国电子信息产业的销售收入从2004年的2.65万亿元增长到2010年的7.8万亿元，年均复合增长率近20%。2010年，我国规模以上电子信息制造业实现主营收入63645亿元，从业人员880万人，在全国
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中国芯 封装 CSIP2011
- 随着“技术创新到产业链创新”的战略日渐清晰，当完成蓝宝石产业收购和全面崛起后，在全面进军LED产业链的道路上越跑越快的四联集团，打造产值过100亿元的亚洲最大蓝宝石基地，正在变成现实。
全球最大智能LED照明系统
今冬北碚城区的路灯和往常一样的明亮，不过如果你细心观察，这些路灯都很“聪明”，不但能根据天黑的程度自动开关灯，还会智能调节光线的强弱。据了解，这些路灯都是今冬新换上的智能LED灯具，由四联集团生产的共计2万多盏路灯，覆盖了北环至北碚
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LED 蓝宝石 封装
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。
以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
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ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
- 近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。
据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台(套)以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装
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半导体 封装
- 常见LED封装使用要素一、LED引脚成形方法1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。2.支架成形...
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LED 封装 焊接
- 工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高达24.4%)。
首先观察IC设计业，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场，攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，
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半导体 封装
- 璨圆光电近日公告，将解散清算山东璨圆光电，将生产主力全部放在扬州地区。扬州璨扬厂目前已进行量产，带动璨圆10月营收逆势成长。
璨圆约在三年前投资山东璨圆光电，投资金额200万美元，但随着大陆各省推出各项辅助政策，扬州主管机关提出辅助MOCVD机台政策向璨圆招手，加上璨圆与南韩LG和下游封装厂东贝的合作，最后确定以扬州为主要生产基地，主力全部放在扬州
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璨圆 封装 MOCVD
- 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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CAD 封装 发展
- LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包
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LED 照明 封装 技术探讨
- 能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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汽车 功率半导体 封装 通孔
- 封装的led发光二极管正负极判别方法LED节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部...
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封装 LED 发光二极管
- 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止...
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LED 封装
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