- 当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱...
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LED COB 封装
- 继9月份相关知情人士向高工LED记者透露首轮政府LED照明产品补贴金额约为80亿元人民币之后，近日，该人士再次向高工LED透露，财政部联同国家发改委等主管部门将对半导体照明产品进行补贴，会优先启动针对室内照明和商业照明的产品补贴，比如筒灯、射灯，然后逐步扩大补贴力度和范围。
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LED照明 封装
- 1、LED引脚成形方法1必需离胶体2毫米才能折弯支架。2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3支架成...
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LED 封装 常见要素
- 先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装
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微电子 封装
- 使用机械视觉技术就要使用到CCD、光源、图像采集卡、计算机等设备。CCD与光源固定在晶圆的上方，高度要根据镜...
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半导体 封装 机器视觉
- 北京时间9月23日消息，据国外媒体报道，甲骨文周四宣布，它已经收购了通信行业封装服务软件厂商GoAhead Software。
甲骨文称，收购GoAhead之后，公司将能够为网络设备供应商提供更好的产品，确保电信解决方案的服务正常使用率。甲骨文没有透露这项收购交易的价格。虽然硬件产品销售不尽人意，但甲骨文预计其商业软件业务的营收将大幅增长。
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甲骨文 封装
- 1 引言
当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术，那些被批量制造的、同时包含尺寸在纳米到毫
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应用 发展 技术 封装 MEMS
- 霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。
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霍尼韦尔 芯片 封装
- 随着近几年LED产业在全球的飞跃式发展，中国已逐渐成为全球LED产业最大的制造基地。在政府重视节能减排，并将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一后，中国也即将成为全球最大的LED应用市场。而“十二五”规划更将提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准作为推动LED产业发展的三大要素。
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LED 芯片 封装
- 全球瞩目的新一代环保光源LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
上海作为长三角地区的龙头城市，在我国LED产业的发展中占有举足轻重的地位。半导体照明产业已初步形成产业链，LED芯片制造、封装方面拥有自主技术和商业人才，产业化经验丰富，资本力量雄厚。
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LED 封装
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。
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Vishay 封装 整流器
- 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
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铜制程 封装
- 从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但其发展与国内市场的需求相比仍存在较大差距，中国分立器件产业的高速发展必须以持续的技术创新为动力。
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分立器件 封装
- 在LED产业中，如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域...
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高功率 LED 封装
- 一.加大尺寸法：通过增大单颗LED的有效发光面积，和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结...
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大功率 LED 晶片 封装
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