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2.5d 封装 文章 进入2.5d 封装技术社区

LED照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

  • 白光LED在100℃下工作时发光效率只降低3%左右。要求白色led具有“温度稳定性”是为了使发光效率在实际使用环...
  • 关键字: LED  封装  光通量  

LED封装设备如何封装元件?

  • 我们平常所见到的LED灯管,形式各样,炫丽夺人,很是好看,那这个小东西是怎么生产出来的呢?LED灯饰产品主要...
  • 关键字: LED  封装  

高亮度LED封装工艺技术及方案

  • 随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展...
  • 关键字: 高亮度  LED  封装  

多芯片混合集成瓦级LED封装几种新结构

  • 引言多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用...
  • 关键字: LED  封装  

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

  • 目前led封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热...
  • 关键字: 封装  高功率高功率LEDLED  

LED荧光粉在封装端的可靠性验证

  • led(LightEmittingDiode)是一种发光组件,其结构实际上是一个半导体的PN结,基本的工作机理是一个电光转换过...
  • 关键字: LED  荧光粉  封装  

LED芯片设计及封装设计成果概览

  • 近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场...
  • 关键字: LED芯片  封装  

二次封装LED的优势及应用分析

  • led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结...
  • 关键字: 封装  LED  

台湾IC产值Q1季减6.8%

  •   台湾半导体产业协会(TSIA)指出,第1季台湾IC产值为新台币3979亿元,季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元,将季增6.9%。   根据TSIA调查,第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中,IC设计业第1季产值为936亿元,季减9.9%,下滑幅度最大。   
  • 关键字: IC  封装  

图解三种主流LED封装散热结构

  • LED封装光源的散热问题,一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难...
  • 关键字: LED  封装  散热  

详解国内外大功率LED散热封装技术的研究近况及发展趋势

  • 1引言发光二极管(LED)诞生至今,已经实现了全彩化和高亮度化,并在蓝光LED和紫光LED的基础上开发了白光L...
  • 关键字: 大功率  LED  散热  封装  

大功率照明级LED的封装技术、材料详解

  • 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
  • 关键字: 照明  LED  封装  

LED封装制程中胶水常见问题及解决方法

  • 一、led黄变。原因:1、烘烤温度过高或时间过长;2、配胶比例不对,A胶多容易黄。解决:1、A...
  • 关键字: LED  封装  胶水  

集成LED的封装

  • 目前,通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p...
  • 关键字: 集成  LED  封装  

大功率LED封装的注意事项

  • 对于大功率LED的封装,要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果led芯片已倒装好,就必须采用倒装的办...
  • 关键字: 大功率  LED  封装  
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2.5d 封装介绍

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