- 对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝...
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大功率 LED 芯片 封装
- 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极），它的上下各有一个电极。其碳化硅（SiC）衬底的底层首先镀一层金属，如金锡合金...
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大功率 LED 芯片 封装
- “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED业务...
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树脂 封装 大功率 LED
- 日本政府要求关闭滨冈核电厂，这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出，由滨冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足，将导致包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料必然涨价，第二、三季的涨幅恐将达20~30%。
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半导体材料 封装
- 为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签署先进半导体封装检验设备之销售服务合约，服务范围包括中国台湾、大陆、新加坡与马来西亚。目前已有多家半导体与IC封装大厂已向TeraView与汉民科技表示兴趣，两家公司携手合作，将为市场带来一股新活力。
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汉民科技 封装
- 据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。
硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，“目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”，东莞某家硅胶企业的CEO告诉高工LED记者。
国际三大硅胶企业在国内高端市场占据绝对优势
目前国际三大硅胶企业，道康宁
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封装 LED
- 一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性...
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LED 封装 工艺流程
- led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间...
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LED 封装
- 日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中，所使...
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LED 环氧树脂 封装
- led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺1.生产：a)清洗：采用超声波...
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LED 封装 步骤
- 近年来，随着led生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用...
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LED 封装 发展
- 把LED封装成12V，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12V封装，将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局，反过来LED封装
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分布式 技术 LED 封装 电源 标称 12V
- TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
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TSMC 晶圆 封装
- 为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，...
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LED 封装 芯片
- 美国明导科技宣布，基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表...
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LED 封装 JEDEC 功率半导体
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