用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用LED背光取代...
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高亮度 LED 封装
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已...
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芯片集成 LED 封装
现有封装生产线的改造问题徐波1，2，王乐1，2，史建卫2，袁和平2（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试 ...
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封装 生产线
图1是TCS230的引脚封装和功能框图。 图1中，TCS230采用8引脚的SOIC表面贴装式封装，在单一芯片上集成 ...
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TCS230 封装 功能
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全 ...
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SMT 封装 控制器 HMC677G32
LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。 该芯片被描述 ...
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LED 芯片 封装
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性 ...
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半导体 封装
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高 ...
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LED 封装
受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题，而LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。
蓝宝石衬底投资过热最严重
“年初以来，LED芯片的价格降幅超过两成，应用市场的增长小于预期，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日对记者坦言，可悲的是这还只是开始。
据高工LED产业研究所统计显示，今年1-7月，2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片
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LED 封装
研发光学特性优异、可靠性高的封装技术是照明用发光二极管（LED）走向实用化的必经之路，而依靠经验开模对LED封装...
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LED 封装 光学系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，使光输出增加了3倍，并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
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Vishay 封装 Mini LED VLMx233
白光LED的两种封装方式,白光LED整个封装设计过程白光LED有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率...
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白光LED 封装
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
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系统 封装 点数 LED 白光
2.5d 封装介绍
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