陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比
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LED 封装 发展 分析
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
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恩智浦 封装 SOT1226
自从四年前赛灵思开始 Vivado 设计套件的开发工作以来，就一直与数百家赛灵思联盟计划成员和客户保持密切联系，力求让新发布的工具达到成熟状态。每个成员都发挥了积极作用，确保赛灵思能够推出一款真正提高生产力的工具套件，帮助客户突破在新一代“All Programmable” 器件设计过程中所面临的集成和实现瓶颈。以下是客户对 Vivado 设计套件的评价。
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赛灵思 封装 Vivado
集成的设计环境——Vivado 设计套件包括高度集成的设计环境和新一代从系统到 IC 级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。这也是一个基于 AMBA AXI4 互联规范、IP-XACT IP 封装元数据、工具命令语言 (TCL)、Synopsys 系统约束 (SDC) 以及其它有助于根据客户需求量身定制设计流程并符合业界标准的开放式环境。赛灵思构建的的 Vivado 工具将各类可编程技术结合在一起，能够可扩展实现多达 1 亿个等效 ASIC 门的设计。
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本文主要介绍太阳能电池组件封装材料——接线盒的构造及各部分功能：图1 太阳能电池组件接线盒1、接线盒的构造一般接线盒由盒盖、盒体、接线端子、二极管、连接线、连接器几大部分组成。2、各部分的功能外
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特性 接线 材料 封装 组件 太阳能电池
美国超威半导体公司(AMD)在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
AMD全球高级副总裁、AMD大中国区总裁邓元鋆表示，AMD在中国的工厂将同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力，并将提升AMD产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高AMD对中国及周边市场的服务质量和响应速度，从而在整体上提升AMD的市场竞争力。随着新的工
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由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04
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医疗电子中的微型化封装与装配技术,在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式
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随着现代工业生产和科学研究对数据采集系统的要求日益提高，传输速度、纠错能力和操作安装的简易性是人们进行采集数据时一直关注的问题，这使得数据通讯技术不可避免地成为了其中的关键技术，而数据采集系统采用何种
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晶台光电推出全新照明封装产品2835
一直以来，晶台始终专注于SMDLED的研发和生产，率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;2011年率先提出高显指、高光效率的白光封装理念。据悉，2011年晶台光电的总产值达到了2.5亿，月产量400KK，相较于2010年翻了一番，预计2012年晶台光电封装总产值将达3亿，月产能突破600KK。
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出
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晶台光电 封装
1 引言自从蓝光LED 被发明以来，人们开始研发各种大功率白光LED封装技术，希望白光LED能够取代传统的照明光源。目前市场上白光LED 生产技术主要分为两大主流，第一为利用荧光粉将蓝光LED或紫外LED 所产生的蓝光或紫
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LED 封装 性能
Cypress 半导体公司与江苏长电科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET 中国江阴的C3工厂。随着产线搬迁的完成及众多终端汽车客户的认证通过，JCET已经完全可以满足Cypress之前在其菲律宾工厂产品的生产并成为Cypress的主要封装外包商之一。
JCET副总经理，JCET基板事业中心总经理Bill Li说到：“这开启了JCET与世界级半导体客户合作的新篇章，其重要性远远超过商业上的收益。JCET与C
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Cypress 封装
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
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德州仪器 封装 MCM
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能
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Protel 常用元器件 封装
元件 代号 封装 备注
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