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恩智浦发布体积最小、带最大焊盘的逻辑封装

  • 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
  • 关键字： 恩智浦  封装  SOT1226  
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