- 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产...
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LED芯片 封装 专利布局
- 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提
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LED 芯片 封装 布局
- 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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CAD 封装
- 在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT- 23改进型，外
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封装 表面 LED
- LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决
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封装 LED
- 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Phi;5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
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封装 芯片 简介 单芯片 LED 大功率
- 标签：硅晶半导体 CMOS硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个
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关键 技巧 封装 模块 相机 手机
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用SlimSMA™ DO-221AC封装的新系列表面贴装TransZorb® 瞬态电压抑制器(TVS)--- SMA6F系列。
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Vishay 封装 TVS
- 中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
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BGA 封装 焊球 评测
- 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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CAD 封装 技术简介
- 随着小型化的趋势日渐增强，新的封装方法和集成电路互连方法被开发出来。今天，“片上系统”是指在同一个封装内组装两个集成电路的封装方法。这种新的封装方法满足了所有的单片集成电路解决方案无法满足的
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经济型 机顶盒 供电 实现 系统 VIPer53 封装 利用
- 北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日，具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基，这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设备配套在内的较为完整的集成电路产业链，成为具有世界先进水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地。同时也为浪潮自身在云计算核心装备 -- 服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强有力的支撑。
该园区总占地295亩，规划总投资50亿元，项目建成后年产6亿颗
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晶圆 封装
- 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要
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封装 四点 要求 LED 大功 照明 对大 固态
- 标签：H.264 MKV 视频封装对整天浸泡在高清世界的“大神级”人物来说，视频封装格式早已烂熟于胸。但对一个尚在高清之门前徘徊的后来者来说，品种繁杂的视频格式仍旧是横亘在其面前的一道壁垒。其实越神
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视频 格式 封装 浅析 了解 多少
- 随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
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LED 大功率 封装 方法
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