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EEPW首页 >> 主题列表 >> 2.5d 封装

2.5d 封装 文章 进入2.5d 封装技术社区

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

  • 对于10Gbps及以上数据速率的SerDes,每个数据位的单位间隔是随着近 20~30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构,有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素,如串扰、阻
  • 关键字: SerDes  封装  键合  封装规范    

圣邦推出IQ低至1.7μA的高压LDO-SGM2200/SGM2300

  • 圣邦微电子(SG MICRO)于2012年推出极限耐压高达32V的高压LDO SGM2200系列。该系列产品可正常工作在26.4V输入电压范围内,静态功耗低至1.7μA,额定输出电流为50mA,可广泛用于各种电池供电或需要极低待机电流的电子产品中。
  • 关键字: 圣邦  封装  SGM2200  LDO  

飞兆的二合一功率开关封装解决方案提供效率和系统可靠性

  • 由于当今的消费类电子产品和家用电器变得越来越复杂,因此它们需要更佳的性能和可靠性。 这些类型的开关模式电源(SMPS)系统的设计人员需要节省空间、经济实惠且符合严格能源法规的高能效电源解决方案。
  • 关键字: 飞兆  封装  PWM  FSL1x  

2013年LED代工厂生死抉择 倒闭还是转型?

  •   自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国,据大和证券资本市场公司报告称,初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心,这种趋势未来几年可能会加速,中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂”地位。   惠誉国际称,中国工人工资标准自2008年以来上升了87%;按照目前中国的物价想要满足工人基本需求,工资标准还要上升46%。   十八大提出,2020年实现城乡居民人均收入比2010年翻一番,那么,工资水平必然要相应提升。诺贝尔经济学奖得主刘易斯提出的“刘易
  • 关键字: LED  封装  

苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

  •   随着苹果和三星之间的关系日益恶化,苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。   根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务,据悉,苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(UnimicronTechnologyCorp)。   消息人士透露,欣兴电子其实在2012年第四季
  • 关键字: 苹果  ARM  封装  

东贝将斥资350万美元在大陆设厂

  •   为扩展业绩需求,LED封装厂东贝12月25日董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司,目前暂订为扩展华东地区市场的生产制造据点。   此外,伴随节电意识高涨,台湾企业换灯潮成了LED厂发展照明新机会,东贝接获永丰余集团照明换灯订单,自本季逐步出货,预料反应营运成绩上将在下一季显见。   东贝2012年全年营收力拼3成年成长率,展望2013年背光渗透率提升、照明新市场布局收成,成长动能也将持续。为扩展业绩需求,东贝25日董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司,目
  • 关键字: 东贝  封装  LED  

详细为你讲解封装COB产品

  • 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装...
  • 关键字: 封装  COB产品  

MOS管封装简介

  • 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展 ...
  • 关键字: MOS管  封装  

2012年前三季度中国集成电路产业运行概况

  •   2012年前三季度,国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势。上半年走势平缓,增速较慢。进入第三季度,在出口大幅增长的带动下。国内集成电路产业呈现产销两旺的走势。综合来看,前三季度中国集成电路产业销售额规模同比增速以提高至16.4%,规模达到1292.57亿元。产量达到713亿块,同比增长率回升至9.7%。   进出口方面,根据海关统计,2012年1—9月份集成电路进口金额为1371.5亿美元,同比增长9.5%;出口金额达到345亿美元,同比大幅增长了46.9%。
  • 关键字: 集成电路  芯片  封装  

预言:LED芯片或将步入微利时代

  •   LEDinside综合报道,一个企业或者产业,从高利润阶段步入平均利润阶段,再进入微利时代,正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后,LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。   业内专家表示,随着LED芯片价格不断下跌,有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境,而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮,拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”   产能过剩已成
  • 关键字: LED  封装  芯片  

MEMS发展需突破封装技术瓶颈

  •   飞思卡尔半导体亚太区消费及工业用压力传感器产品应用经理 郭培栋   ·当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术,封装成本成为最大的挑战,而如何进一步缩小封装尺寸,如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。   当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术,封装成本成为最大的挑战,而如何进一步缩小封装尺寸,如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破,飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发布的两款新产品中得到了充分的体现,无论是FXO8700CQ的多
  • 关键字: 飞思卡尔  MEMS  封装  

北京18家集成电路企业年销售过亿

  •   11月13日上午,2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称,北京18家集成电路企业年销售过亿元,北京已经成为全球重要的集成电路生产制造基地。   国产集成电路企业的发展,为平板电脑、导航、电脑U盘等IT设备的价格平民化提供了可能。在会场外,北京以及国内外集成电路企业展示了最新的产品。广东新岸线公司现场展示了最新生产的低功耗电脑芯片,以及采用这种芯片生产出来的平板电脑等产品。记者体验展台上一款名为“爱可”的平板电脑,打开电
  • 关键字: 微电子  半导体  封装  

COB封装与SMD封装哪个更具优势

  • 随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以
  • 关键字: COB  SMD  封装    

LED光明背后的阴影:部分企业或黯然退市

  •   ●20家LED上市公司中,13家三季度净利润同比下滑   ●盈利多靠政府补贴,三安光电、德豪润达等龙头也不例外   ●上市公司面临残酷考验,业内忧虑被S T或退市   2012年我国LE D显示屏行业可谓竞争激烈,继2011年的钧多立、博伦特光电、今年的愿景光电关门停产后,近日过亿元LE D显示屏企业深圳浩博光电因拖欠巨额供应商货款和员工工资及提成处在关门边缘。11月9日,南都记者采访的数名业内人士也表示,不少LE D公司,包括上市公司都将面临残酷的考验,甚至不排除戴上S T帽子的可能性。  
  • 关键字: 三安  LED  封装  
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2.5d 封装介绍

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