- 据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。
据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速度是惊人的，因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距，按照产业生命周期理论，高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移，这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场，高端分测这块市场的突破口已经产生，未来继续的发展壮大也成为了可能。
这个行业业绩拐点可能已经到来，长电科技投了将近
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- 日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系，日月光可藉此收购案，扩大在大陆相关产品封测产能，进一步取得东芝相关产品订单。
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日月光 封装
- 从环资委宣布我国绿色照明节能改造示范工程的实施，再到《国家基本公共服务体系“十二五”规划》出台，研究确定促进节能家电等产品消费的政策;从发改委正式发布中国逐步淘汰白炽灯路线图，再到五个步骤逐步禁止进口和销售白炽灯的陆续实施。过去一年多来，国内LED行业利好政策可谓是接连不断。
不过，与此形成鲜明对比的是：深圳市政府今年三月份在其政府公报中宣布，将废止市政府《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)的通知》(深府〔2009〕41号)。而深圳市政府
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LED 封装
- 今年3月下旬举办的台湾国际照明科技展，晶电、亿光、隆达、台达电、雷迪克等均参展，产品应用包含商业用、工业用及终端消费市场。权证发行券商指出，LED产业出现谷底翻扬契机，投资人可以多加留意。
各LED大厂推出多种不同照明解决方案，其中终端消费市场的芯片，多使用中小功率产品，大功率芯片则主要用在舞台灯、投影机、商品照明等。有部分厂商强调使用国外知名品牌晶粒，其演色性极高，且可免于专利问题。
隆达为台湾LED厂商，产品由磊芯片、晶粒、封装到光源应用，为台湾唯一采取一条龙生产模式的厂商。隆达去年并
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LED 封装
- 5月20-23日在拉斯维加斯New Tropicana举行的IPC ESTC展会上，将举行八场电子行业专业发展课程，内容涵盖从裸板到成品有关的封装、材料、设计、组装等技术。
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IPC 封装 PCB
- 新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。
该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外200至300位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。
项目计划投资12亿美元，一期计划投资3亿美元，建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部，项
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- 经历2012年摸着石头过河探索期，到2013年，中国海内外的一线品牌都开始全力进军LED照明市场，LED照明渠道之战也拉开序幕。在各项政策的带动下，LED照明政府工程渠道呈现火热的状态，但是由于LED照明属于新兴产业以及产品价格过高，市场终端依然叫好不叫座。
中国LED照明渠道现状及分析
众多资金及企业涌入LED照明行业， LED照明产能相对过剩，让整个LED照明行业在发展的过程中遇到瓶颈。如何开拓LED照明市场成了LED企业重任之一。目前，LED照明行业主要渠道为工程渠道、网络渠道、利用
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- 5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。
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- 台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。
台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。
台积固态照明总经理谭昌琳表示，近期科锐(Cree)已推出售价低于10美元的LED灯泡，但仍未能引发终端消费者强烈采购的意愿，显见未来仍有很大的降价空间。台积固态照明为持续强化旗下硅基氮化镓与蓝宝石基板LED产品线的价格竞争力，已预定于下半年生产毋须封装的LED
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- 晶振及其封装,晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的
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晶振 封装 晶体振荡器
- 法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。
观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡，日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重，在淡季中仍可持稳。
法人预估，日月光第1季28nm晶片封装量，占整体封装出货比重，可超过5%。
从产品平均销售价格(ASP)来看，法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。
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日月光 28nm 封装
- 法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更多选择范围内根据预算选择环境友好型和日益可靠的LED替代光源。
LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况，导致广泛的不同的封装类型和格式
根据设备的不同类型，封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此，封装代表着单一最大的可降机会成本，这是能被普通照
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- 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红
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- “100台键合机，这可不仅是3000多万产值，重要的是，这是大订单的零突破啊!”捧着刚刚签订的销售合同，北京中电科电子装备有限公司负责人难掩兴奋。公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(全自动引线键合机)去年底刚通过课题验收，转年开春就收到了客户的大订单。这意味着我国结束了全自动引线键合机研发、生产、销售长期被国外垄断的窘况。
“看到了吗，这儿有一条金线。这个尖尖的劈刀正在用金线把硅电路和外面的引脚焊接起来，这
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- LED封装大厂东贝1月份合并营收月减8%，主要受去年底TV背光需求下滑影响，公司预估今年1月LED产业景气就可触底。
去年全球LED产业低迷，导致比较基期低，因此进入新年度的头一个月，LED厂营收的年增率，数字都很漂亮。例如东贝1月合并营收5.14亿元，较去年同期大增75%。但若与去年12月相比则下滑约8%，主要是受到电视背光需求减缓所影响。不过来自照明的营收仍然强劲，主因是接下欧美通路商大单，第一季出货金额就达5亿元，东贝自估全年照明营收将较去年成长一倍，占总营收比重约3成。
东贝指出，
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