- 1、引言经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问
- 关键字：
压力 传感器 车用 技术 系统 封装 基于
- 光纤光栅是一种新型的光无源器件，它通过在光纤轴向上建立周期性的折射率分布来改变或控制光在该区域的传播行为和方式。其中，具有纳米级折射率分布周期的光纤光栅称为光纤布喇格光栅(即FBG，若非特别声明，下文中的
- 关键字：
技术 研究 封装 功能型 光栅 传感器 光纤
- 要点 1.当汽车不运动时，关闭内燃机引擎，这是一种减少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系统的实现可以采用双电池方式，或用一只电池和升压转换器，能量存储在一只电感中。 3.要考虑的问题包括：功耗、瞬变、数据
- 关键字：
封装 电路 集成化 汽车
- 基于DPA与IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器介绍,随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由于技
- 关键字：
隔离 DC-DC 转换器 介绍 封装 系统 DPA IBA 功率 基于
- 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
- 关键字：
QFN LED 封装 显示屏
- 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
- 关键字：
POWERPCB BOND 封装 方法
- STM32 延时函数封装,/*---------------------------------延时模块函数说明：只需在工程中加入delay.c和delay.h文件，即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
- 关键字：
封装 函数 延时 STM32
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创
- 关键字：
Microsemi 封装
- 模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。VCSE
- 关键字：
技术 封装 模块 发射 并行
- 在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年，台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲视全球。
除了半导体市场，SEMI也看到许多来自于新兴市场的商机，以及像高亮度LED和M
- 关键字：
半导体 封装
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少
- 关键字：
Microsemi 封装
- 引 言
随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
- 关键字：
GSM Modem 方法 封装 报文 OpenAT3.12 平台 通信 基于
- 1 引言发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，
- 关键字：
研究 封装 环氧树脂 LED
- LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
- 关键字：
LED 封装
- 本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
- 关键字：
系统 介绍 封装 点数 LED 白光
2.5d 封装介绍
您好，目前还没有人创建词条2.5d 封装!
欢迎您创建该词条，阐述对2.5d 封装的理解，并与今后在此搜索2.5d 封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
