- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但
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LED 照明 封装 方案
- 在早期，由于LED主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求...
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LED 分选方式 芯片 封装
- 为了避免过于理论化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两端连接到引脚7和14，另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2，以便我们能了
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热传导 封装 技术简介
- 目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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电源 设计 简化 封装 芯片 功率 MOSFET
- 浙江东晶电子股份有限公司发布公告称，公司董事会通过决议，将与外方股东韩国CTLab有限责任公司在浙江金华共同合资设立中外合资的“浙江东晶博蓝特光电有限公司”。
据悉，该合资公司投资总额为800万美元，注册资本为800万美元。其中：东晶电子以人民币现金出资720万美元，占注册资本的90%;外方股东韩国CTLab有限责任公司以其拥有的LED图形化蓝宝石衬底国外专有技术出资，为80万美元，占注册资本的10%。
该合资公司经营范围包括LED相关材料，设备的生产和销售;LED
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东晶电子 封装
- Invensas Corporation 近日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施
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智能手机 平板电脑 堆叠 封装
- 基于FPGA的IPV6数字包的分离与封装的实现,笔者在参加国家“863”重大专题项目“高速密码芯片及验证平台系统”的过程中，遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开，然后在数据部分送密码芯片进行加/解密处理，最后再将处理后的数据部分与
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封装 实现 分离 数字 FPGA IPV6 基于
- 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。图1液晶显示器常用集成电路的封装形式1．DIP封装DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装，绝大多数中小
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识别 封装 集成电路 液晶显示
- 1 VIPer22A器件功能简介VIPer22A型单片式开关电源功率变换器的封装形式为DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏极，5p6p7p8脚(并联)；S—负端，1p2脚（并联），即是功率MOSFET的源极；UDD—自给电源端
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开关电源 模块 功率 高压 封装 单片 DIP-8
- 一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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技术 封装 工艺 生产 LED
- 摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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非接触 检测技术 缺陷 封装 芯片 器件 LED
- 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低
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技术 关键 封装 LED 大功率
- 凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个
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封装 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
- 太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及马达驱动等大功率工业应用需要能够处理690VAC以上电网电压和高于1000 VDC恒定直流电压的栅极驱动光耦合器。为了达到这个目标，爬电距离和间隙距离至少要达到10mm。同样地，恶劣环境逆变器(Harsh Environment Inverter, HEI)等应用在690VAC电网条件下甚至要求更大的爬电距离和间隙距离。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体开发了一款先进的2.5A输出电流栅极驱动光耦合器产品FOD8320。
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飞兆 封装 FOD8320
- 由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拔赛“OK国际杯”华北赛区的赛事将于2012年5月9日至10日在北京展览馆，与第八届中国国际电子展览会同期举办。
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