- 由于LED具有的节能、环保、显示好、寿命长、应用范围广等特点，虽然在前期市场培育中价格相较传统白炽灯要高，但政府通过政策扶持、各类市政工程照明项目扶持产业发展，从长期趋势看，LED替代白炽灯、荧光灯成为主流照明产品是必然趋势。
2013-2017年中国LED行业销售收入年增长率将保持在10%以上，2017年行业销售收入预计将达到5159.96亿元。
LED企业数量增长迅速企业小而散，行业洗牌重组悄然进行预计洗牌率达25%以上
可观的市场规模与前景近些年来吸引了大量企业涌入
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LED 封装
- “别看产品设计与电源貌似是两件事儿，合在一起看主题有点特别，但实则取得非常好，细细想来，在产品设计的初期就必须把电源管理考虑进去，就像考虑设计成本一样。将电源管理融入便携产品设计的血液，这是一种设计思路的转变。”下面就和大家一起分享一下第六届便携产品设计与电源管理技术研讨会上呈现的最新电源管理技术和设计理念。
E-book电源设计策略
E-book与其它电子产品的不同之处在于具有一个特殊的屏，在电子书断电之后仍可显示图像，电子书最重要的就是屏。目前电子书的屏
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电源管理 封装
- 板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告，提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入C
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LED 封装
- 电阻是大家学习电路过程中首先接触到的器件，可能很多人觉得电阻没什么神秘的。其实，电阻除了阻值之外，还有许多参数在实际使用过程中需要大家注意，下面我给大家一一道来。
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电阻 温度系数 额定功率 封装 耐压
- LED磊晶大厂晶电董事长李秉杰昨(21)日语出惊人的表示，整个LED产业在2015年前版图将会底定，预估台湾地区只会剩下2家晶片厂，大陆则剩下3家，全部的晶片厂、封装厂只剩下这2年机会。
至于晶电，李秉杰表示已经备妥了3年资金，预计进行投资、入股、合作等虚拟垂直整合。
李秉杰昨日出席第十届海峡两岸信息产业和技术标准论坛，他表示，LED产业整并的速度比公司内部所预期的还要快，因此依照此整并速度来看，2015年以前LED江山将大致底定。
他指出，LED晶片厂、封装厂还有1～2
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LED晶片 封装
- 目前，中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头，反而在国际封装榜单上“名落孙山”。虽然中国大陆已出现数家封装上市企业，但仍能够与国际巨头抗衡的封装企业几乎没有。与之相对，全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光，其中台湾大厂亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视
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封装 LED
- 璨圆光电董事长简奉任15日表示，2014年LED照明将担纲晶片成长主力，产值规模将直逼LED背光，但是来自于中、韩大厂的竞争未减，未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮，晶片价格也将持续走跌，晶片厂商只能以降低成本因应。
简奉任昨日出席公开活动时指出，2014年LED照明产值将成长一倍，与车用LED成为带动晶片需求的主攻部队，NB、智慧型手机背光源的产值预估只有持平;他预估，明年LED背光源与LED照明的产值规模达一比一，2015年更将成长为背光源的2倍。
尽管2014年LED照
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LED 封装
- 跟群创两大股东，与台湾面板龙头跟LED灯具通路龙头合作，开拓重要市场出海口，也因此，期望小股东对启耀要有信心。
中国电器宣布公开收购启耀，预计收购1~1.6亿股，取得至少37.45%股权，启耀目前最大股东奇美实业持股39.3%，已经宣布愿意参加并全力支持，使得中电收购案成功机率大增。若成功收购，中电将取代奇美实成为启耀最大股东。丁景隆今表示，启耀有很多有特色的LED照明灯具新品，苦无出海口，预计中电入股将可望藉助中电台湾最大的东亚照明通路销售。
启耀半年报净值2元新台币(下同)，兴柜价格2
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LED 封装
- LED产业经过几年的疯长，催生了太多传奇，据说有位“大佬”凭一张中奖彩票使其企业渡过了难关，从而变成了当下产业中响当当的人物。这不要说在国内，在全世界的企业治理中也属于绝无仅有的范例。在中国，民企创业实属不易。
多年的人资经历，笔者也算是阅人无数了，曾经为失去真正的人才而深感惋惜，也看到过很多“王林式”的人物在产业中到处游走，创造着一个又一个末落的“神话”。可悲的是这种悲剧至今仍在重复上演，却很少引起产业大佬们的警醒。
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LED 封装
- LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情...
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LED 封装 死灯
- 继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。
目前Tesla系列LED量产规格为白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白则为160lm/W(2700K、CRI 80)，该新产品目前主要应用于蜡烛灯与球泡灯，除可模拟过去钨丝灯造型，还可突破LED的散热限制，应用雷盟产品的蜡烛灯有4.5W与500 hot lm的表现，
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晶片 封装
- LED封装业者证实，中国大陆六大家电厂接到新一波节能家电的补助，并已通知台湾地区的厂商备产能，LED TV背光源厂商确定第4季业绩会比第3季好，且可望延续到明年第1季，未来二季应该没有淡季，明显与过去的传统季节不同。
亿光生产事业总经理刘邦言3日指出，亿光10月和11月的接单情形还不错，第4季与创新高的第3季差不多。东贝光电董事长吴庆辉证实，东贝的业绩会在9月落底，第4季单季业绩会有二位数成长。
直接受惠的台LED厂除亿光、东贝，还有直下式LED TV出货较多的隆达和一诠，以及LED磊晶厂
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LED 封装
- LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q，无封装芯片
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LED 封装
- 受到LED照明市场起飞，加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进，中功率无疑是2013年最夯的LED规格，根据全球市场研究机构LEDinside预估，中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功率LED系列产品随着投入厂商不断增加，新一代产品也陆续问世，而价格则在供给增加后预料将持续下滑。
LED照明需求快速拉升，随着价格不断下滑，厂商仍面临成本控制压力，中功率LED的高性价比也一跃成为市场主流规格，中功率5630系列问世后，广受灯具厂商青睐，并且
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LED 封装
- 在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场，受益LED液晶电视市场的快速增长，小尺寸背光支架销量快速增长;在LED显示屏市场，高清显示屏是未来市场发展趋势，LED支架尺寸呈现出小型化特征，使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。
LED封装支架市场竞争格局
中国现有的LED市场需求量为约940亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，
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