- LED芯片已经达到供需平衡,未来有可能出现出货量和毛利率双升的情况。
2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着LED照明迅速增长,国内LED芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年LED芯片有可能出现出货量和毛利率双升情况。从规模优势、成本优势以及政策支持的角度看,龙头厂商竞争力有望进一步提升。
预计LED封装行业在未来两年将行业整合,看好专业封装公司。
LED封装行业格局较为散乱,我们预计未来两年将进行整合。从整合中胜出的厂商有可能是最适合照
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LED芯片 封装
- LED产业明年看好，很多台湾业者担心大陆厂商有政府大力扶植，将取代台湾厂商，尤其是技术门坎较低的中游封装厂。但目前大陆厂商仍未走出中国市场，大陆LED封装厂仅供应中国内需照明。注重质量的国际照明大厂，以及要求更高的电视背光，还是偏好台湾地区及韩国产品。
LED封装业强弱分明
LED上游磊晶厂过去两年陆续整并，并以今年三安入主璨圆达到高峰。被问到这股整并风潮是否向下延伸到中游封装厂?亿光董事长叶寅夫表示，2014年不至于出现。他分析，主要是因为目前还存在的厂商，强的很强、弱的很弱，相
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LED 封装
- 与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。
国产半导体设备业迅速崛起
据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。
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半导体设备 封装
- 近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产，其中包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。
“无封装”也是一种封装
号称“无封装”的技术近期在业内被指
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封装 LED
- 12月16日，中信证券指出，LED行业淡季不淡，进入布局时点。中信证券近期对LED板块的跟踪显示，四季度行业芯片、封装价格仅环比小幅下降，景气程度大幅好于往年，印证了中信证券早前有关LED行业四季度淡季不淡的判断。
中信证券重申LED行业已进入大景气周期起点的观点，建议重点关注已完成供给收缩的LED上游芯片行业。
中信证券表示，电子行业个股的成长性开始出现分化，目前估值偏高的风险开始释放。中信证券维持核心成长股回调即是介入机会的行业策略观点，中信证券的核心组合仍是环旭电子、聚飞光电
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LED 封装
- 从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
随着各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级不断加速。无封装技术是否会引发一场新的革命?对整个产业链尤其是封装企业有何影响?记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封
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LED 封装
- 近几年来，LED显示屏行业风声鹤唳，洗牌、倒闭之声不绝于耳。当大家都在感叹下游的制造企业命途多舛的时候，谁承想封装企业的生存更加艰难。此时，LED照明行业呼声正高，几乎绝大部分显示屏封装企业部分涉足或转型照明领域。随着终端产品价格的一再下降，LED显示屏行业山重水复封装企业任重道远
LED显示屏行业山重水复封装企业任重道远
2013年，LED显示屏行业继续深陷在讨价还价、要债催款的泥潭中，一小部分名不见经传的企业悄悄隐退或转行，几家略有名气的企业也时常传出濒临倒闭的流言。惶惶不可终
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LED 封装
- LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术，可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠，功率1-55瓦，透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。
TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示，tslc以8寸晶
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TSLC LED 封装
- 手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长，数以十亿计的新用户带来行动联网的商机，他们对附加功能及物超所值的需求，将会只增不减。
次芯片级封装是移动装置设计新良
附图:为了解决行动装置的设计压力，工程师正利用次晶片级封装(sub-CSP)技术优势，使用
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次芯片级 封装
- 大尺寸背光用LED价格下滑态势不变，主打成本优势的直下式LEDTV2014年渗透率将持续拉升。EMC封装支架挟着驱动功率范围达1-3W优势，主导中功率至中高功率市场，并且是直下式机种采用晶片大宗。不过，随着PCT支架材料改进，采用PCT支架的LED驱动功率一举提升至1-1.2W，业者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT产品，欲以高性价比优势突围。
EMC(热固性环氧树酯)支架具有通高电流、抗高温、抗UV等优势，采用EMC支架的LED驱动功率可达1-3W，是目前直下式背光采用主流。不过，
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封装 PCT
- 随着LED产业迎来LED照明时代，竞争日益加剧，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
而作为半导体照明产业链的中游环节，LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争，这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力，许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发，并利用其高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市场
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封装 LED
- 对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其最关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。首...
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LED灯珠 封装 LED显示屏
- 第三季度LED板块企业营收为5288.93百万元，环比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板块企业净利为617.52百万元，环比小幅下降-2.25%，同比则大幅上升38.36%。LED板块三季度净资产收益率为2.00%，较上季度略微下降6%，但较上年同期水平大幅上涨了27%。LED企业在淡季中营收、净利以及ROE同比都有可观的增长，显示当前在背光市场逐渐趋于稳定的情况下，推动行业回暖的通用照明市场逐渐开启。我们认为通用照明市场爆发来自两方面的动力：一是LED灯源成本进一步降低，二是政策
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LED 封装
- LED产业链各环节价值差异较大，产业价值链附加值曲线呈现“长尾型”特征：上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大，且加工技术复杂，由于高技术和高投入，企业赚取的利润约占整个产业链的70%;中游封装和下游应用领域技术难度相对较低、缺乏核心技术、进入门槛低、竞争激烈，利润也比较少，企业专区的利润在整个产业链之中大约各占10%-20%。
LED是继白炽灯、荧光灯后的第三代主要照明技术，LED优点众多，具有节能(比白炽灯节能80%，比荧光灯节能15%)、环保、显色
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- LED迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘大陆直下式背光电视机种。
大陆电视需求低迷，对台湾地区的LED封装厂冲击不一。东贝10月营收5.3亿元新台币(下同)，月增3.31%;隆达10.59亿元，月减7.02%;艾笛森2.18亿元，月减7.23%。若与去年同期比较，东贝大减近4成，主要是背光占营收比重较高，受大陆结束家电补贴的冲击较大。
相形之下，主攻高功率
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