- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
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微电子 封装
- 3月18日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
UFDFPN5封装，比UFDFPN8小40%。是目前为止，被广泛使用的最小尺寸的封装，重量减少了56%仅为7毫克。
首款EEPROM封装是M24C16-F
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意法半导体 封装
- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
1、微电子
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微电子 封装
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售
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半导体设备 封装
- 由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2001-2012年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中国集成电路产业销售额为1813.78亿元，同比增长15.7%。
我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表
从国际交易市场来看，目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前
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集成电路 封装
- 反应年初传统淡季效应，LED封装厂亿光今年1~2月订单动能趋缓，使得1月合并营收下滑至21.08亿元(新台币，下同)，而2月在工作天数偏少的情况下，估计2月营收将较1月再下滑个位数(10%以内)，进入3月后，随着工作天数回复正常、订单回笼，产能利用率上升至85%，订单能见度在1个月水准。
按照LED产业往年各季营收循环来看，第4季及隔年第1季为传统淡季，并且通常第1季营收都会较前一季衰退达10%以上，而亿光今年1月合并营收为21.08亿元，月衰6.79%，年增27.55%。法人认为，亿光1月
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LED 封装
- 拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率
霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。
新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
“我们已经通过一些主要的分包商开始批量生产新型低α 粒子电镀阳极产品，同时也已在
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霍尼韦尔 封装
- 木林森作为LED行业的一份子，即将登入资本市场。然而，该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病"，对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。
产品被查质量不合格或是"以质量换价格"
近年来，木林森采用“价格战”的策略，进行了几轮降价调整，甚至发出了LED高端光源进入1美元时代的口号。因此，公司盈利水平受到一定影响。2010年综合毛利率为30.86%，明显低于行业平均值34.30%，同行公司鸿利光电的毛利率为35.61%，雷曼光电为36.56
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- 据LED行业知情人爆料，“今年很多硅胶代理商都做不下去了，胶水现在降价太厉害了，基本赚不到钱。”
其生存状态到底如何?支架、荧光粉厂家是否也和胶水厂家一样生存艰难?
恒大新材料的LED项目经理何达先认为表示，“封装大厂量起来了，器件价格却下降太快，所以封装厂要求辅料价格也要相应降价。”
业内人士指出，为了节省中间环节费用，比起代理商，封装厂显然更喜欢B2B的直接采购方式。现在的胶水代理商一般将硅胶装入没有任何标识或只有代理商标识的塑料瓶
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LED 封装
- 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟研究结果表明：在过去的2013年，LED的技术演进过程始终伴随着市场的爆发，两者相辅相成，相互促进，但始终围绕终端使用成本下降这个主题。另一方面，在市场扩张的过程中，高质量、环保、健康等产品特质也越来越为市场、社会所关注，成为LED产业可持续发展所必须面对的议题。产业的注意力逐渐从lm/W转向lm/$，性价比和光品质成为LED核心竞争力。
1、成本降低仍是技术突破重要方向
去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺
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LED 封装
- 随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元，2017年估成长至210亿美元。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封装)的需求
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半导体 封装
- 我们常说的贴片电阻(SMDResistor)叫片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片状电阻(Rectangul...
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贴片电阻 规格 封装
- E系列是一种由几何级数构成的数列。E系列首先在英国的电工工业中应用，故采用Electricity的第一个字母E标志这...
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贴片电阻规格 封装 尺寸
- 面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，...
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MOSFET 封装
- 经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
国内LED封装产业产值
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