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18a 制程 文章 进入18a 制程技术社区

具备USB高速从端主端功能的单芯片USB OTG控制器

  •   领先的嵌入式USB解决方案提供商TransDimension公司日前宣布推出业界第一个具备高速从端和全速主端双重功能的单芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。这是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片,由于经过多次优化,这款新型芯片能够更好地满足手机、PDA、媒体播放器和多功能打印机等众多的移动通信和消费电子产品所需的高性能和低功耗需求。   作为一种业界独创产品,TD1120率先在单一新片中实现了全速USB主端控制功能和高速USB从端控制
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生物芯片无限希冀

  • 2004年6月A版 生物芯片概念   生物芯片是一种把DNA、蛋白质、抗体、肽等生物分子或细胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固体表面上,通过固定化的生物分子、固化蛋白质(探针)等与其他化合物靶点相结合,生成并检测其特异反应的芯片。它具有能以微量样品实现大量快速检测和分析的特点。在需要大量同时并行处理的后染色体时代的生物分子功能分析技术中,以DNA芯片为首的生物芯片技术是最为重要的。基本上,生物芯片是利用生物分子的固有功能来模仿生物功能的人工器件,它是一种诱发电信号又能进行电信号处理的设备。   
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Zarlink推出新型语音回声消除芯片

  •   卓联半导体公司今天推出两款具有先进特性的新型 VEC(语音回声消除芯片)器件,将确保基于分组的网络设备和蜂窝网络设备在高噪声环境下能够获得电信级语音质量。   卓联 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 为高容量、低功率器件,采用拥有专利的 NLP(非线性处理)软件改善噪声匹配技术。另外,器件的可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能 (double-talk performance)。该 VEC 特别适用于 IP-PBX(互联网协议-专用小交换机)、3
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芯片换代:加速进步,还是加速崩溃?

  • 当摩尔定律超越了市场需求,芯片厂家就到了重新考虑新的商业策略的时候了...... 芯片换代:加速进步,还是加速崩溃? Geoffery James/文   晓丹/译     更快、更廉、更好。芯片上的晶体管数量每两年翻番一次——高登.摩尔这句著名的金科玉律,似乎将和牛顿重力定律一样,横亘时空、永远不老。英特尔、IBM和其他巨头已经在研制比现有技术超前三代的芯片集成技术了;而在实验室里,科学家正在试图研制可以单片容纳一万亿个晶体管的芯片。此时,这些年
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170亿块电路的召唤

  • 170亿块电路的召唤 ——2004年中国集成电路应用市场剖析 作者:汪正和   我们把国内集成电路市场定义为在大陆直接消耗的集成电路及其使用领域。集成电路来源由在国内生产和由外部进口两部分组成。国内主要由外商独资、合资、国有等企业来生产提供集成电路,制造商主要有:上海华虹-NEC、天津摩托罗拉、北京首钢NEC、无锡上华、华润华晶、上海贝岭、上海先进、绍兴华越、中芯国际、宏力半导体、上海新进半导体等。双极电路制造线以新世界半导体的6英寸、1微米代工线为最先进。CMOS电路制造线以“中芯”、“宏力
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美国国家半导体推出两款超小型门极驱动器

  •   美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出两款属于高压功率控制集成电路系列的最新产品,为直流/直流电源供应系统提供两个高效率的功率转换解决方案。型号为 LM5111 的双通道门极驱动器及型号为 LM5112 的单通道门极驱动器都采用业内最小巧的封装,而且设计非常灵活,因此是驱动大型功率金属氧化半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的理想驱动器,最适用于交流/直流与直流/直流转换器、马达驱动系统及工业控制系统。   采用小型 LLP-6 封装
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TI针对便携数据终端推出OMAP5912入门套件

  •   日前,德州仪器 (TI) 推出了 OMAP5912 入门套件 (OSK),为便携式数据终端 (PDT) 市场快速采用 ARM®+DSP 片上系统 (SoC) 技术铺平了道路。OSK 定价 295 美元,是业界成本最低的开发工具之一,为设计人员提供了一种经济的即装即用切入点,从而能够充分利用集成式 ARM 与 DSP 处理器的优势。该套件为开发 OMAP5912处理器的软件提供了一种方便易用的方法,有助于推动该处理器在新一代智能 PDT中的 应用。使用 OSK 可轻松实现更高的集成度、动态通信、
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晶圆背面基于具有成本效益的批量挤压印刷平台

  •   日前,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺,基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的
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ADI推出集成ARM7数据转换器,低成本芯片瞄准高端应用领域

  • 2004年5月B版   美国模拟器件公司(ADI)近日发布嵌入式单芯片数字可编程精密微控制器解决方案,单芯片、精密模拟微控制器解决方案,集成了32 bit RISC内核和12 bit模拟前端,适合工业、光网络和汽车等高端应用领域。据称该系列产品目的是极大简化工业自动化传感器、光网络发射器和汽车车体控制电路等应用中的控制和监视。   ADI公司的精密模拟微控制器解决方案,集成了一个功能强大的32 bit RISC微控制器(MCU)内核和精密数据转换器,其中包括16通道、快速、12 bit分辨率模数转换器
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中国集成电路产业连续两季高于市场需求增长

  • 2004年5月B版   2004年一季度,中国电子制造业的蓬勃发展之势仍在延续,而随着电子产品制造业继续从高成本地区向中国转移,国内消费市场的快速增长,以及产品出口的稳步增长,中国这个全球制造业的发动机正在加速前进。   赛迪顾问研究结果显示,2004年一季度,中国集成电路产业在延续去年高增长态势的基础上加速发展,同比增幅达43.9%,创下近几年来季度增幅超过40%的新高,连续第二个季度超过同样表现不俗的集成电路市场规模增长,进一步显现了中国集成电路产业奋起直追的发展态势。   从全球来看,一季度,
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Zarlink推出下一代业界领先的数字卫星电视解调器芯片

  •   卓联半导体公司今天宣布推出下一代业界领先的数字卫星电视系统用 QPSK(四相移相键控)解调器。   卓联的 ZL10313 是在 ZL10312 解调器成功的基础上针对全球广泛使用的 DVB-S(数字视频广播卫星)接收机研制的。新器件可直接与所有公用 MPEG 解码器和后端 STB 处理器连接,特别适用于更高端的组合产品,如双功能卫星或者地面广播机顶盒等。    卓联的新型解调器能够提供其前一代产品的所有主要功能,包括先进的“盲扫”功能。该功能可让 STB(机顶盒)用户在最小的干预下高速扫描整个可用
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东芝计划明年提高8英寸晶圆内存芯片产量

  • (来源于:新浪科技)   作者:孜孜  【赛迪网讯】8月25日日经英文新闻(NEN)报道,东芝将借扩大生产线于2005年度下半年提高8英寸晶圆内存芯片生产,增产幅度达7.5%。   据悉,东芝目前必须提高8英寸晶圆生产来应对NOR闪存芯片需求的日益增长,NOR闪存芯片应用于手机资料储存。   东芝目前正在兴建12英寸晶圆厂,预定在2005年开张,新厂将用来制造NAND闪存芯片,NAND闪存芯片用于数字相机影像储存。   据了解,东芝大部份的生产将转移至新厂,同时也考虑将8英寸芯片生产线转换为其它
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Zarlink推出下一代数字卫星电视解调器芯片

  •   卓联半导体公司今天推出下一代业界领先的数字卫星电视系统用 QPSK(四相移相键控)解调器。   卓联的 ZL10313 是在 ZL10312 解调器成功的基础上针对全球广泛使用的 DVB-S(数字视频广播卫星)接收机研制的。新器件可直接与所有公用 MPEG 解码器和后端 STB 处理器连接,特别适用于更高端的组合产品,如双功能卫星或者地面广播机顶盒等。   卓联的新型解调器能够提供其前一代产品的所有主要功能,包括先进的“盲扫”功能。该功能可让 STB(机顶盒)用户在最小的干预下高速扫描整个可用电视
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IR推出IR2161卤素灯变压器集成电路预制参考设计

  •   日前,电源管理技术供应商 (International Rectifier,简称IR) 推出全套IR2161卤素变压器集成电路参考设计方案。该参考设计是一项针对卤素灯应用的预制和经验证的电路,能简化设计流程,缩短产品上市时间。   该“电子变压器”参考电路内置1个EMI滤波器,具有补偿负载调节、短路和过载保护,当温度过高时会自动切断,并与各类调光器兼容。   所有的IR照明参考设计都包括完整电路和一应俱全的参考文件,包括图表、料单、印板布线、使用说明、丝网版、数据手册和镇流器设计软件。   IR2
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ST推出先进双接口(接触性/非接触性)安全IC

  •   意法半导体(纽约证券交易所:STM)宣布该公司开发出世界上最先进的双接口(接触性/非接触性)安全IC。这个叫做ST19WR66的安全IC内置66千字节的EEPROM,能够按照国际民航组织(ICAO)的规定存储生物测量记录和个人信息。   ST享誉业界的非易失性存储器技术使我们能够为客户提供可靠性最高的EEPROM存储器,数据保存时间长达10年,特别适合护照类型的应用使用寿命。224千字节用户ROM存储器适合存储操作系统和程序代码;6千字节的用户RAM,再加上先进的8位安全微控制器的处理能力,支持快速
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