KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
美国Aviza科技公司和澳大利亚SEZ集团日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）技术形成高介电常数（high-k）膜时，对附着在晶圆顶端或背面而造成元件污染的薄膜进行清除的技术达成了合作协议（发布资料1）。 避免high-k材料造成污染的风险 ALD技术可用于形成high-k膜，目前业界正在探讨将其导入45nm工艺（hp65）以后的晶体管中。与真空溅镀法相比，能够形成均质薄膜且覆盖率高；另一方面，晶圆的顶端和
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其他IC 制程
有效减少50%的元件数量和电路尺寸
全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款针对+12V、100A有源应用的参考设计IRAC5001。长期以来，在12V大电流系统中，有源ORing以其更完善的系统效率和成本优势成功地取代了二极管ORing。与市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解决方案进一步将所需场效应管的数量减少了50%。此外，凭借IR DirectFET封装MOSFET优异的双面冷却功能，整个解决方
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IR 其他IC 制程
据港台媒体报道，南亚科技(2408)总经理连日昌12日表示，目前已通过董事会向母公司台塑集团(1301)沟通，表达希望能够自行兴建12寸晶圆厂的意愿，预计最快在2007年时，南亚科所属12寸晶圆厂将正式投产，初步估计此一晶圆厂规模将与现在华亚半导体相当，因此，南亚科于2006年将会有一波新的募资计划，倾向以通过银行联贷方式进行，不希望采用发行CB方式，避免股本过度膨胀。 环顾当前台湾地区DRA
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南亚科技 其他IC 制程
2005年7月11日讯—经过量产验证的热处理系统以及原子膜层沉积（ALD）的全球供应商Aviza Technology公司, 和半导体业界中单晶圆湿式处理技术的市场领先者及首要的技术创新者SEZ（瑟思）集团于今日联合宣布，将携手应对新一代IC制造过程中面临的关于去除ALD膜层的一系列重要挑战。协议约定，两个公司将利用双方的专家技术，共同开发应用于ALD高级膜层的沉积和去除等解决方案，合作重点将是晶圆的背面和倒角。
SEZ全球新兴技术部总监Leo Archer 博士评论说：“随着半导体器件的日益复
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设计牢靠的电子系统是一件极具挑战性的任务。所挑衅的元器件必需满足环境条件要求，其中可能包括电磁干扰、静电放电、共模瞬变和高压。通过提供信号隔离及高压绝缘功能，光电耦合器解决了所有这些挑战。
倾向较低的工作电压以降低功耗，及缩小封装以装在小型电子组件的限定空间中，这些市场发展趋势给设计人员带来了新的挑战。与印刷电路板布局、工作条件、专用参数和规范要求有关的其它因素也非常重要，在早期设计阶段必须考虑这些因素。设计人员通常可以选择不同的解决方案和技术。本文将重点介绍与光电耦合器有关的部分设计考虑因素。
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【媒体邀请函】
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泰科电子Raychem电路保护部的快速动作表面贴装保险丝产品介绍研讨会
随着消费性及便携式电子产品日新月异，企业致力于如何提供高效能的电源管理及电流保护系统，为业界研发提供更具可靠性及高性能的消费性电子产品。泰科电子Raycham电路保护部将于6月29日（星期三）举办网上研讨会。Raychem电路保护部的专家将会介绍所推出的全新电子芯片保险丝系列，适用于笔记本、多媒体装置、移动电话，以及其它便携式电子设备。本系列快速动作表面贴装保险丝能为使用最高63V的DC电源系统提
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进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强硬，客户端若无法接受其报出价位，宁可不卖也不愿压低报价。 全球DRAM最新合约价公布后，尽管无法达到DRAM厂原本希望上调到3～5%的幅度，但部份OEM电脑大厂已接受DRAM厂上调1～3%的事实，而DRAM厂之所以能顺势涨价，最重要因素在于目
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美国东部时间6月23日（北京时间 6月24日）当地时间本周四，分析师警告说，由于全球多晶硅材料匮乏的程度比我们原先预期的更糟糕，将导致2006年硅晶圆的价格增长5%。 普林斯顿技术研究公司分析师 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圆价格将冲击全球的供应链，由于材料价格的原因将使半导体的价格增长0.5%。 据今年5月
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汽车电子大厂Denso日前表示，为了因应汽车电子化的半导体需求，该公司计划于生产据点—幸田制作所增设一座8吋晶圆厂，预定于今年6月动工，2006年2月竣工，同年6月正式投产。第一阶段投资预定于2006年度前投入约170亿日圆；第二阶段以后的投资，则将视市况需求，于2010年前分阶段进行。 幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。&nb
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TI 片上信号链 MSP430 MCU 使互操作无线传感器网络成本更低、设计时间更短
2005 年 6 月 20 日 北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布与 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 网络与微控制器 (MCU) 平台。ZigBee 是一种标准化的无线电广播技术，能够满足远程监控、控制与传感器网络应用的特殊需求，这些应用包括家庭监控与报警、楼宇自动化、工业自动化、资产管理与国防安全。Ember 已将其符合 EM2420 802.15.4/Zig
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全球SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠最大，近年来SDRAM价格惨澹的悲情局面，终于曙光乍现。 内存渠道商指出，目前全球SDRAM市场相当火热，需求如潮涌般一波接一波，其中，来自于DVD录放机、ADSL设备及Set top box等终端产品需求相当畅
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消费类电子产品正在变得更复杂和更快速，因而使得测试成本成为问题。大的和复杂的SoC往往是消费类产品的心脏，不管它们的性能多么先进，其成本必须是低的。各种内装自测试（BIST）已应用于测试DUT（被测器件）的内部性能，导致产品较低的生产成本。剩下的主要问题是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial Rapidio）的全面测试。这些高速链路在计算、通信和音视频娱乐前进中是不可缺少的。重视测试成本是一个重要的问题，设计人员已应用BIST技术到串行I/O
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使336W转换器效率提升至97%面积较四分之一砖小29％
世界功率管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片组。新品可配合IR近期发布的IR2086S全桥总线转换器集成电路，使直流总线转换器达到最高效率。这款芯片组可以提供完善的总线转换器解决方案，在比四分之一砖转换器还要小29%的电路板面积上，实现效率高达97%的336W功率。
全新的IRF6646及IRF6635适用于隔离式DC-DC转换器总线
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德国慕尼黑6月15日消息，据报道AMD正考虑在德国德累斯顿建造其第三个晶圆厂。位于美国加州桑尼维尔市的AMD公司即将就扩展其德累斯顿生产规模作出决定。AMD公司CEO Hector Ruiz对该报纸说：“到2008年我们很可能将需要建立一个新的晶圆厂。”预计该决定在明年年中将会作出。 据说德国萨克森州政府已经承认，就扩展德累斯顿生产事宜它们正在同AMD进行会谈。AMD的德累斯顿生产包括一条200mm晶圆生产线，另外一条称作Fab&n
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18a 制程介绍
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