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18a 制程 文章 进入18a 制程技术社区

一种反激同步整流DC-DC变换器设计

  • 2004年4月B版 摘  要:对反激同步整流在低压小电流DC-DC变换器中的应用进行了研究,介绍了主电路工作原理,几种驱动方式及其优缺点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,并通过样机试验,验证了该电路的实用性。 关键词:反激变换;同步整流;电路拓扑 引言   低压大电流DC-DC模块电源一直占模块电源市场需求的一半左右,对其相关技术的研究有着重要的应用价值。模块电源的高效率是各厂家产品的亮点,也是业界追逐的重要目标之一。同步整流可有效减少整流损耗,与适当的电路拓扑结合,可得到低成
  • 关键字: 变换器  其他IC  制程  

德州仪器推出高性能的高集成度时钟乘法器

  •   日前,德州仪器 (TI)推出具有三个片上锁相环 (PLL) 滤波器组件的高集成度定时IC,其具有目前业界最佳的性能。该款新型时钟乘法器的架构无需外接组件来支持 PLL 结构,从而不仅降低了总体系统成本,而且还显著节约了板级空间。由于周期抖动极低,并具有生成多时钟频率的能力,因此支持该器件的技术非常适用于游戏系统、DVD 播放机/刻录机、数字电视以及机顶盒等消费类电子产品。   通过 54 MHz 系统时钟,CDC5806 能由单个器件生成视频、音频、CPU、USB 以及便携式内存时钟。三个 PLL
  • 关键字: TI  其他IC  制程  

汽车内串行通信总线

  •   越来越多的电子系统都需要更可靠的互连解决方案,  而LIN总线正成为汽车串行通信的新兴标准。   对于汽车制造商来说,非常重要的三大问题就是燃料效率、可靠性和成本。随着汽车设计中电子系统越来越多,问题也变得越来越复杂。这些子系统每个都会增加成本,而且还需要良好的互连策略,从而为汽车设计人员提出了更多挑战。   仅仅简单地用导线将这些新的电子系统连接起来并不能构成可行的解决方案。解决问题的一种方法是利用串行通信总线来代替电子模块间的连线。采用串行通信总线可减小导线束中导线的数量和连接数量,
  • 关键字: 通信  其他IC  制程  无线  通信  

TI与iBiquity推出低成本单芯片AM/FM与HD无线电基带

  •   日前,德州仪器 (TI) 与 HD Radio™技术的唯一开发商及许可证颁发者 iBiquity Digital 公司联合宣布推出两款新型单芯片 HD 无线电基带,一款提供 HD 无线电技术,另一款则将 HD 无线电技术与模拟 AM/FM 结合在一起,两款新品均建立在获奖的DSP DRI250 成功的基础之上。根据不同的设计方法,设计人员可选择任一款 TI 新型数字基带,以构建出业界成本最低的 HD 无线电接收机解决方案。新型数字基带集成了 TI 在 DSP 领域的专业技术与 iBiqui
  • 关键字: TI  其他IC  制程  

平台化ASIC迅速打开市场

  • 摘   要:平台化专用集成电路( Platform ASIC)是一类新推出的产品,其应用目标是减少上市时间和降低设计成本。从日渐增多的相应新设计可以看出,平台化ASIC前景一片光明。   战略规划方面的前提假定   专用集成电路平台将流行开来,在2007年以前,它将使每年新ASIC设计项目启动数量升至1000项以上(0.8的概率)。带处理器核的现场可编程门阵列(FPGA)在21世纪的头10年末将占到全部FPGA设计数的1/3以上(0.7的概率)。   平台化设计:技术自然发展的结
  • 关键字: 2004年4月A版  其他IC  制程  

瑞萨科技推出SQM1int软件模组

  •   瑞萨科技公司在今日宣布推出“SQM1int (Source Quality Manager lint)”,在用于 SuperH ™ *1微电脑和 H8微电脑的C语言编译程序中增加了按照 MISRA C *2规则进行检查的功能。SH编译程序将在2004年10月在日本开始提供样品,H8编译程序将在2004财政年度第四季度在日本提供样品。   现有的SQM1int 软件可以用于瑞萨科技公司的M32R、M32C及M16C微电脑,随着这项新产品的推出,它的用途现在已经扩大到 SuperH和 H8微
  • 关键字: 瑞萨  其他IC  制程  

ATE低成本解决方案迎接市场复苏

  • 随着半导体工艺的改进和集成度的进一步提高,无论是工业系统,还是半导体芯片的设计、制造,对于测试设备的需求都在急剧增长,但过去几年半导体工业经历了一个前所未有的严冬,产业链上的各个环节不无例外地受到冲击。由于各个厂商不断压缩开支,自动测试设备(ATE)厂商近几年多半是愁云满目,很少有开心。倒是中国电子制造、以及半导体设计市场的红火,使这些厂商寄予很大希望。 安捷伦科技(Agilent Technologies): SoC测试仪订单攀升 从最近Agilent Technologies发布的第二季度财政报告分析
  • 关键字: 其他IC  制程  

IR推出200V驱动器集成电路

  •   电源管理技术领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR2011高侧和低侧MOSFET驱动器集成电路,用于100W到250W D类音频放大器电路应用。新款200V驱动器件最高环境温度为125℃,比环境温度为85℃的同类器件改善了安全范围。   D类音频电路效率更高,并可比线性或AB类放大器电路制作得更紧凑。D类放大器的应用范围广泛,从电池为动力源的便携式产品到高端专业放大器,从乐器到汽车和家庭多媒体系统均适用。   IR中国及香港销售总监严国富说
  • 关键字: 集成电路  其他IC  制程  

Agilent Versatest V4000提供高性能存储器测试功能

  • 全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A) 日前在SEMICON China 2004中推出适用于存储器和逻辑器件测试的Agilent Versatest V4000系统,让工程师在办公室桌面上即可完成代码验证的梦想得以成真。V4000是一套完整的单一平台系统,能服务从工程开发到大批量生产的完整流程。它对V4100和V4400中采用的测试技术进行相应调整,在一个紧凑、低噪声、经济的系统中提供了同等的测试性能。V4000使得用户能够测试各种应用,包括手机、个人数字助理和MP3播放器中使用的闪存、D
  • 关键字: 安捷伦  其他IC  制程  

德州仪器与ATEME面向基于IP视频监视系统联袂推出完整的开发套件

  • 日前,德州仪器 (TI) 与领先的法国视频与信号处理软硬件供应商ATEME 联合推出基于互联网协议的新型视频安全 (VSIP) 工具套件,使视频监视系统开发商在产品中添加独特功能的同时,以低成本快速实现从模拟到数字技术的升级。基于 TI 高性能 TMS320DM642™ 数字媒体处理器的 VSIP 工具套件可为开发智能网络摄像机提供完整的软、硬件平台。(如欲了解更多详情,敬请访问 http://www.ti.com/vsipnr)视频监视系统目前正处于过渡时期,在此阶段越来越多的模拟解决方案将
  • 关键字: TI  其他IC  制程  

ST推出HDTV芯片(6.29)

  •   世界机顶盒、高清晰度电视(HDTV)及其它精确数字消费设备用单片系统(SoC)半导体器件的主导供应商ST公司 (NYSE: STM), 推出世界上最先进的HDTV 译码器 IC。建立在该公司现有的 STi7000成功的基础之上,新开发的STi7020 把HDTV工业的集成度提高到了一个空前的水平,可望在标准清晰度电视(SD)向高清晰度电视技术转型过程中,发挥重大作用。   STi7000是一款高度集成的单片系统产品,在一个芯片上集成了HDTV译码器所有的关键功能。除对多MPEG视频数据流进行译码处
  • 关键字: ST  其他IC  制程  

快捷半导体推出新型控制器IC(6.25)

  •     快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor International) 现已推出功率因子校正(power factor correction, PFC) 控制器 IC,型号为 FAN7527,可与功率 MOSFET一起用于电子镇流器及其它低功率 (<150瓦) 开关式电源 (switch mode power supply, SMPS) 等应用中。FAN7527中的多用途特性方便推行 PFC,由于毋需使用外部组件,因此可减小整个系统的占位
  • 关键字: 快捷半导体  其他IC  制程  

降低了光学多工器的成本及尺寸,提高了光纤容量的单片激光控制电路(4.10)

  •   NTT 电子有限公司(NEL)和 ST今日发布了一款全新的智能电源芯片。这款芯片简化了光纤通讯激光器的精度控制,降低了波分复用技术的成本,使之更加紧凑,易于实现。   该产品将于2001年3月19日在加州Anaheim举办的光纤通信展览会上展出。   芯片内的电路提供了所有模拟功能,实现闭环控制激光温度、激光电源和预偏流。微处理器通过一个串口为这些环路设定参考标准,通过芯片提供的精度控制功能,可以预设激光波长,并能对其更准确地维护,从而降低DWDM (密集波分复用) 应用中波长间所需的间隙。在
  • 关键字: 控制电路  其他IC  制程  工业控制  

通信芯片四大发展趋势

  •     据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,
  • 关键字: 通信芯片  其他IC  制程  无线  通信  

首款SIM卡3G CDMA芯片组全新登场(3.16)

  •   高通公司宣布推出全球首款集成了R-UIM(SIM)卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件,该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机,从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。
  • 关键字: SIM卡  其他IC  制程  无线  通信  
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