- Exar近日正式宣布，公司已和Zarlink半导体公司达成了产品许可协议。该协议的签署使得双发通过为家用网关提供动态电源管理和监控产品，大大拓展双方现有市场。Exar的Power技术将结合Zarlink低功率语音解决方案，实现可编程解决方案，从而达到或超过“家庭网关计划(HGI)”所规定的家用网关节能要求。
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Zarlink 家用网关
- Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。
集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人们生活的更加富裕，身体的更肥胖以及寿命的延长，已经产生对依靠与基站无线连接的植入式医疗设备的新应用
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Zarlink 集成电路 医疗设备 植入式 MICS RF 通信系统
- 卓联半导体公司宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。 医用设备生产商开发的遥测系统主要用于支持新的监测、诊断和治疗应用，旨在改善病人监护并降低医护成本。卓联公司的ZL70101射频（RF）收发器芯片被广泛用于多种体内植入式医用设备，包括心脏起搏器、去颤器、神经刺激器、植入式药泵、生理指标监测仪，以及相关外部监测和编程设备。 新推出的ZLE70101应用开发套件（ADK）展示了ZL70101收发器芯片支持高数据速率、超低功耗和可
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模拟技术 电源技术 Zarlink ZL70101 收发器 消费电子
- 卓联半导体宣布推出集成模拟/数字PLL（锁相环路）的系列器件样品。新器件满足所有同步以太网时钟要求，包括ITU-T（国际电信联盟）的最新建议标准。
2007年6月通过的ITU-T G.8262 标准 (原G.paclock)规定了同步以太网网络设备中使用的时钟器件的最低性能要求。该标准规定的PLL性能参数包括漂移、抖动、瞬态相位、时钟带宽、频率精度和保持等。
“卓联半导体公司是提供满足所有同步以太网时钟要求的单片器件的第一家供应商。”卓联半导体公司时钟与同步产品营销经理Darren La
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Zarlink 以太网 通信基础
- 加拿大卓联半导体(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人体的医疗器件的RF收发器SoC（系统芯片）“ZL70101”。主要用于心脏起搏器、心脏除颤器、药泵和生理监测仪。配备最高数据处理速度为800kbit/秒的MAC（MediaAccessController）。利用MICS（MedicalImplantCommunicationService）使用的402～405MHz频带工作。 新产品配备有“wake-up”信号接收器，将睡眠模式下的消耗电流控制
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RF Zarlink 收发器 SoC ASIC 医疗电子芯片
- 卓联半导体公司为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音。
现在即可供货的ZL38005语音处理平台集成了双通道窄带编码解码器、片上存储器、多种接口和高级语音处理固件。结合卓联提供的多种设计工具支持，这一语音处理器可帮助改善话音质量、降低背景噪声并降低系统复杂性和成本。
结合这一新产品，卓联现在提供了全面的免提语音处理产品组合。新推出的ZL38005器件具备高质量语音处理性能，提供了一个易于实
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Zarlink ZL38005 消费电子 语音处理器 消费电子
- 2007年 4月 10 日，中国北京– 卓联半导体公司（NYSE/TSX:ZL）近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音。
现在即可供货的ZL™38005语音处理平台集成了双通道窄带编码解码器、片上存储器、多种接口和高级语音处理固件。结合卓联提供的多种设计工具支持，这一语音处理器可帮助改善话音质量、降低背景噪声并降低系统复杂性和成本。
结合这一新产品
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Zarlink ZL™ 38005 电源技术 模拟技术 消费电子 消费电子
- 卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。 ZLE60400 Serial RapidIO光学延伸卡在可热插拔的标准AMC外形尺寸内提供高达
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AMC光学延伸卡 RapidIO Serial Zarlink 通讯 网络 无线
- 将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示
卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中
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AMC RapidIO Serial Zarlink 光学延伸卡 通讯 网络 无线
- Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP（四通道小型可插拔）收发器模块 卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出业界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光学收发器。 日前开始提供样品的卓联4x2.5 Gbps (IB SDR) QSFP模块将在QLogic 一款Infin
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InfiniBand QSFP Zarlink 单片机 可插拔 嵌入式系统 收发器模块 四通道 模块
- 战略投资将加强科胜讯宽带接入技术市场领先地位 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，收购 Zarlink 半导体包交换业务，该现金交易价值 500 万美元。Zarlink 的包交换产品线包括针对网络接入设备的一系列快速以太网集合交换。这些产品将与科胜讯 DSL 局端（CO）产品系列相辅相成。 科胜讯宽带接入业务高级副总裁兼总经理 Akram Atallah 表示：“收购&
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Zarlink 包交换 科胜讯 通讯 网络 无线
- • PON（无源光网络）和 CESoP（分组网络电路仿真业务）芯片组相辅相成，可实现 TDM 语音业务、IP 语音通信、高清晰度 IPTV 和 IP 数据业务在统一的 FTTH/FTTP 网络上同步传送 卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 与 Passave 公司日前宣布，两家公司将共同参加于
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OFC Zarlink Passave 测试测量
- 卓联半导体(Zarlink)日前推出一款单芯片超低抖动同步器，该方案针对AdvancedTCA(电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)以及MicroTCA架构带来的时钟问题，具有丰富功能和较高集成度，符合或超过国际标准，据称是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 ATCA正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。AMC则是一种夹层卡开放规范，它针对ATCA应用进行了优化，但不局限于ATCA应用。MicroTCA作为一种成本优化的架构，使用了直接插入底板中的AMC。通
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Zarlink 单片机 单芯片
- ZL30117 模拟/数字 PLL（锁相环）创造业界最低抖动性能，为开放平台电信架构中的 SONET/SDH 提供健壮稳定的时钟 卓联半导体公司推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的 AdvancedTCA（电信计算架构）、AMC（高级夹层卡）和 MicroTCA 架构带来的时钟挑战。ZL30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度，符合或超过国际标准，是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。&nbs
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Zarlink 电信级 同步芯片
- 卓联半导体公司日前推出其新型单芯片全业务第 2 层以太网交换机ClassSwitch 平台，并推出该平台的两款新型器件。该新型平台是为支持基于如 IPTV（互联网协议电视）等分组应用的网络接入设备而设计的。 卓联的 Switch 平台支持线路卡或紧凑系统的低成本设计，这些线路卡或紧凑系统部署在中心局、电缆头端或客户驻地设备中，通过快速和千兆位以太网实现多个实时应用的集中、
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IP组播 Zarlink 以太网平台
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