据报道，市场研究公司iSuppli有报告指出，中国大陆地区晶圆代工产业在多年的快速成长后，2005年成长率将随着全球产业降温而减缓。iSuppli预测，全球2005年专业晶圆代工厂整体营收将减少6.2%至159亿美元，低于去年的169.5亿。全球今年半导体市场预期成长6.1%至2411亿美元。 iSuppli预估，中国今年晶圆代工产值可达24.9亿美元，较去年成长7.8%。预测2009年成长至38亿亿美元，2004-2009年的复合年增率为10%。 iSup
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晶圆 其他IC 制程
领导模拟混合讯号整合电路生产市场的SigmaTel公司（纳斯特克上市代号：SGTL）正在积极拓展于中国大陆市场的业务，显示他们对其全球最大市场一如既往的关注与承诺。SigmaTel今天宣布在大陆市场半导体及消费者电子制造业的基地中国南部城市深圳，正式设立办事处。深圳办事处是SigmaTel半导体六个月内在亚洲开设的第三个办事处，将为其日益增长的中国电子制造业客户提供直接的本地支持服务。目前该公司为大中华地区的200多家客户提供服务。SigmaTel半导体公司主席兼行政总裁王毅朗先生（Ron Edgerto
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SigmaTel 其他IC 制程
新加坡政府继去年进场投资台积电后，再度进场增持联电，持股比率甚至超过台积电，新加坡政府现已成为台联电（UMC）的第六大股东，也是台积电（TSM）的第八大股东。 据联电的年报资料，新加坡政府截至去年7月底，在该公司持有1.12％股权，新加坡政府基金是通过花旗集团在联电持有2亿股的股票。台积电的年报则显示，新加坡政府投资公司（GIC）截至去年11月底在该公司持有2.29亿股股票，占总股权的0.99％的股权。新加坡政府基金为在台最大的外资之一，投资台股金额估
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晶圆 其他IC 制程
盛群半导体推出具备TinyPowerTM技术的新产品HT48R52及HT48R53，具有极低的功耗，可延长电池的使用时间，使盛群半导体的单片机产品更加符合绿色能源的潮流。TinyPowerTM技术使得产品在3伏特的工作电压下有低至300uA的工作电流，而在进入省电模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作状态下，耗电流更低达0.8uA，大幅提升了盛群单片机的省电效能。
HT48R52及HT48R53使用盛群半导体的8位单片机核心，工作频率可用软件程序切换，
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盛群 其他IC 制程
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 据港台媒体报道，黄崇仁表示，力晶第1座12英寸厂 (12A)月产能已达4.5万片的满载水位，新启用的12B厂，总投资额新台币600亿元（约合人民币158.3亿元），拥
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力晶 其他IC 制程
2005年6月1日，中国讯 － SigmaTel半导体（纳斯达克股票代码︰SGTL）今日宣布，推出可携式数字音讯软件开发套件（SDK, Software Development Kit）开发版，将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10（WMDRM 10）的可携式设备，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议（Microsoft Media Transfer Protocol, MTP）。Windows Media DRM10 是一个灵活的平台，
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高性能多队列器件增加了排队的灵活性和更高的存储密度，支持下一代平台的QoS
2005年6月3日，北京讯：通信集成电路领导厂商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ （多队列）流量控制 (FCM) 集成电路产品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存储密度、支持超过10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR （Double Data Rat
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半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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英飞凌科技公司和Global Locate公司正在合作开发一种高性能的单芯片A-GPS接收器，这种全新的Hammerhead芯片集射频与基带GPS功能于一身，尺寸仅7
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“SigmaTel诉珠海炬力的官司，我们一定会打下去，即便是倾家荡产。”5月19日，珠海炬力集成电路有限公司(以下简称炬力)董事长叶南宏在接受本报记者专访时表示。 叶表示，“我们聘请了美国Finnegan,Henderson，Farabow，Garrett＆Dunner，L.L.P.(简称Finnegan Henderson)作为该案件的代理律师事务所。今年，我们的官司费用预算是700万美元，整场官司费用预算为1500万美元。” 5月26日，Sigm
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SigmaTel推出为便携式设备如MP3播放器及移动手机而设的
VFIR红外线辅助芯片
2005年5月27日中国讯──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速红外线（Very Fast Infrared，简称VFIR）辅助芯片，此产品能够为以SigmaTel为基础的便携式MP3播放器设计、其它便携式设备及内置应用方案提供每秒1,600万位速率的无线传输。STIR4230初步将应用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解决方案，稍后将推及至音乐以外的应用包括流动电话、数码相机、自
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日本NEC公司旗下子公司NEC电子公司正式宣布，公司在日本北部的山形县（Yamagata）建成了新的制造半导体使用的300毫米晶圆生产线。 主营芯片业务的NEC电子公司表示，今年三月底公司投资了大约800亿日元建成了这条300毫米晶圆生产线。 NEC电子公司在一份声明中称，目前这条300毫米晶圆生产线每月能够生产4000片晶圆，，到今年9月份将能够提高到每月生产6000片晶圆。 NEC电子公司指出，我们的目标是将这条生产线的生产能力从正常生产
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台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示，近期芯片双雄交期逐渐拉长，凸显产能利用率已开始走扬，预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低的情况（分别为78％～80％及60％～63％），将在Q3出现大逆转，并分别上看90％及80％，这也让不少警觉性较高的IC设计业者开始提高戒备。 台系消费性IC设计业者表示，相较于Q1芯片代工交期可压缩至6～7周的情形，近期台积电、联电交期已开始拉长至8～9周，
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DA VINCI™ 系统平台推动SEZ的单晶圆商业模式
显著增加的市场接受率为即将面市的FEOL解决方案奠定了坚实的基础，
SEZ创建新型培训设施，提升客户支持水平
业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)近日在德国慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市场的, 应用于后段工艺过程（BEOL）的Da Vinci™平台销售已超过公司整体收入的50% 。 该系列平台是SEZ有史以
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近来台湾DRAM晶圆厂人事异动频繁，包括华邦电（2344）原记忆体事业部资深高阶主管王其国，以及力晶（5346）原创始元老曾邦助，都相继转换跑道，为其他DRAM业者效力，加上华邦电近半年来亦出现研发人员流动率偏高情况，DRAM业界多认为，尽管人员流动不至于影响DRAM厂既有运作，但仍凸显出DRAM产业高度不确定及不稳定特性。 华邦电发言人温万寿19日表示，王其国原任华邦电BG2（Business Group 2）事业群总经
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