应汽车电子化半导体需求 Denso增设晶圆厂

　　汽车电子大厂Denso日前表示，为了因应汽车电子化的半导体需求，该公司计划于生产据点—幸田制作所增设一座8吋晶圆厂，预定于今年6月动工，2006年2月竣工，同年6月正式投产。第一阶段投资预定于2006年度前投入约170亿日圆；第二阶段以后的投资，则将视市况需求，于2010年前分阶段进行。 

    幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。