意法半导体参加了2006年3月在德国慕尼黑举行的本年度欧洲设计自动化测试（DATE）大会，并在大会上宣读十篇论文。 ST最优秀的论文包括低功耗多媒体无线通讯系统专用多处理器系统芯片(MPSoC)的分布式对象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封装、 整合及IP重用）联盟标准的65 nm 系统芯片(SoC)的设计方法。 意法半导体前端技术及制造副总裁兼中央CAD及设计解决方案总经理的Philippe Magarshack表示：“我们在DATE大会上的突出表现证明ST能
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美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。 Sipex公司在上年9月曾表示，它将结束在加州苗必达(Milpitas)的制造业务，并将其外包给杭州士兰集成电路。 Sipex介绍，杭州士兰集成电路公司目前拥有两条5英寸晶圆生产线，月产20,000个IC晶圆和20,
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为了控制硅晶圆检测市场，KLA-Tencor日前同意出价约4.88亿美元，以股票方式收购ADE Corp.。ADE是一家为半导体晶圆、芯片、磁性数据存储和光学制造产业提供度量与检测系统的厂商。通过上述收购，KLA-Tencor将扩大它在硅晶圆检测市场中的份额。 根据双方董事会一致通过的协议，每股ADE普通股将换取0.64股KLA-Tencor普通股。预计这项交易对于ADE股东来说是免税交换，还有待监管机构及ADE股东的批准。预计上述收购将在2006年第三季度初完成。
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近日，省长王金山，省委常委、市委书记孙金龙在稻香楼宾馆会见了ＡＥＲＯ科技公司运营长翁文彬、财务长孙初伟一行。市领导吴存荣、王林建、江明等参加了上午的会见。 据了解，ＡＥＲＯ公司将与高新技术开发区管委会正式签约，在高新区投资兴建半导体晶圆生产基地。王金山对ＡＥＲＯ公司客人来肥表示热烈欢迎，对该公司与合肥市富有成效的合作表示非常高兴。他说，ＡＥＲＯ公司此时选择在合肥建立芯片生产基地恰逢其时，祝愿双方的合作成功。 据了解，由王宏钧董事长组建的ＡＥＲＯ科技公司此次拟在我市高新区总投资１０亿美元，一期投资
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当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品，虽然当局正在评估是否允许投资生产0.18微米工艺的产品的问题。力晶半导体在上一年已经向当局申请了在大陆兴建8英寸晶圆厂，但是台湾当局至今还没有批准这一计划。而业界的观察员指出，力晶半导体正在将注意力转移到12英寸
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旺宏电子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布，将旗下12寸晶圆厂(晶圆三厂)厂房、清洁室及其附属设备，以53亿台币的金额出售给力晶半导体(PSC)。这桩交易将于2006年4月1日生效，双方同意在90纳米以下的非易失性内存/闪存(NVM/Flash)先进制程进行合作，力晶未来也将提供旺宏12寸晶圆产能支持。 旺宏微电子及内存事业群副总经理王耀东表示，该公司原拥有6寸、8寸与12寸晶圆厂各一家，其中6寸厂已于2005年10月独立为专业
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。 Tracy
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富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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SigmaTel半导体近日宣布，推出可携式数字音讯软件开发套件（SDK, Software Development Kit）开发版，将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10（WMDRM 10）的可携式设备，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议（Microsoft Media Transfer&
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KLA-Tencor正式发布了业界第一套用于 post-RET（分辨率增强技术）掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)（允许误差空间）检测系统。DesignScan 能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数，获得高成品率的设计，以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间
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近日电台“经济部长”何美玥表示，两岸议题在二次“经发会”是一定要谈的，而一些已有共识、且较无争议的两岸经贸开放，应会在年底前先做，“不会等太久”。外界预期，年底前应会通过力晶、茂德两座八吋晶圆厂“登陆”申请案。 据台湾媒体报道，对于中芯国际总裁张汝京接受媒体访问时表示“台湾再不开放，半导体优势将渐失”时，何美玥表示，是否开放高科技产业赴大陆投资，将是二次“经发会”重要议题。 报道说，何美玥指望年底前开放的应是通过力晶、茂德八吋晶圆厂“登陆”申请案。其次是，为维持岛内业者竞争力，进一步
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全球最大的非上市独立半导体公司Avago Technologies开始运作
2005年12月2日，中国北京 – Avago Technologies（安华高科技）今天宣布完成相关程序，成立全球最大的非上市独立半导体公司。Avago Technologies的前身是 Kohlberg Kravis Roberts & Co.（KKR)和Silver Lake Partners于2005年8月15日宣布以$26.6亿美元并购的安捷伦科技(NYSE: A)半导体产品事业部，并购于2005年12月1
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1引言
Linear公司生产的PWM控制器LTC1629是专门为低压大电流的DC DC变换电路设计的，其主要特点有：
通过使用PolyPhaseTM技术可以有效减少输入和输出电容器的数量，提高系统的响应速度，减少系统的体积和造价； 每1个单独的芯片可以同时驱动两路BUCK变换器，它们在相位上相差180
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摘 要：半导体激光器（LD）作为读取光盘信息的光源，是CD、DVD播放机/ROM等光盘系统的重要器件，它的性能往往决定系统的整体性能。文中叙述了光盘用LD的发展历程及特点，并着重介绍了近红外、红光、紫光LD及双波长LD的开发现状。
关键词：LD; CD; DVD; 光盘系统
分类号：TN365 文献标识：B 文章编号：1006-6977（2000）11-0003-04 1 光盘系统用LD的发展历程
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台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额来说为全球最大的芯片代工制造商在一份声明中所称。该公司在台湾有两个12英寸芯片工厂和五个8英寸晶圆工厂。台积电董事会还批准了一项最高可投入7500万美元资金来建立一个风险资本基金，并且将委托VentureTech Alliance&nbs
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