安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已与LSI Logic Corporation签署了明确协议，以现金约1.05亿美元购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham 的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备。在签署这明确协议的同时，公司已向LSI
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Broadcom公司发布了一款达到高速下行链路分组接入（HSDPA）标准的基带处理器。. 这款新型单芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器，高级数字信号处理器（DSP），多媒体应用（音/视频的录/播）和高性能ARM11™应用处理器。. 这款符合HSDPA标准的新型处理器是Broadcom® CellAirity™平台
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到2010年，用于IP视频监控用途的照相机和服务器市场将带动产生10亿美金的相关半导体器件市场。iSuppli公司报告说，2005年IP视频监控照相机的销售收入比2004年增长了一倍，而且从2004年2010年，该市场的年均符合增长率将达到87.9%，从而达到39亿美金的市场规模。同时，IP监控服务器的市场规模将在2010年达到13亿美金。
以IP照相机为例，这种照相机通常集成了视频捕获、视频解码处理和网络交互功能。因此支持这些功能的视频信号处理器，就成了该市场上最能赚钱的半导体产品——包括最
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中国上海/明尼苏达州明尼阿波利斯 CHASKA – 2006年 3 月 22日讯 - Entegris, Inc.（纳斯达克：ENTG）将携其业界领先的晶片和光罩处理产品参加本周在上海举行的 SEMICON China 2006 展览会（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 将在本周的展会上展示其四种领先的产品，它们分别是 300 毫米 FOSB（前面开口传输盒）、Spectra™ FOUP （前面开口一体盒）和 SMP 625 单光罩包装盒以及高级光罩 SMIF
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SEZ集团宣布他们将提供多种拥有２个和4个反应室的300毫米旋转处理系统给Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半导体封装和测试公司之一。该后续订单中的一部分将被Amkor在台湾的子公司 — 台湾Unitive半导体公司(UST) — 用于高级封装应用中的凸点底层金属（UBM）腐蚀和光刻胶剥离。SEZ的供货将在2006年上半年完成。 UST总经理Daniel Teng表示，之所以在诸多竞争者中选
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意法半导体参加了2006年3月在德国慕尼黑举行的本年度欧洲设计自动化测试（DATE）大会，并在大会上宣读十篇论文。 ST最优秀的论文包括低功耗多媒体无线通讯系统专用多处理器系统芯片(MPSoC)的分布式对象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封装、 整合及IP重用）联盟标准的65 nm 系统芯片(SoC)的设计方法。 意法半导体前端技术及制造副总裁兼中央CAD及设计解决方案总经理的Philippe Magarshack表示：“我们在DATE大会上的突出表现证明ST能
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美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。 Sipex公司在上年9月曾表示，它将结束在加州苗必达(Milpitas)的制造业务，并将其外包给杭州士兰集成电路。 Sipex介绍，杭州士兰集成电路公司目前拥有两条5英寸晶圆生产线，月产20,000个IC晶圆和20,
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为了控制硅晶圆检测市场，KLA-Tencor日前同意出价约4.88亿美元，以股票方式收购ADE Corp.。ADE是一家为半导体晶圆、芯片、磁性数据存储和光学制造产业提供度量与检测系统的厂商。通过上述收购，KLA-Tencor将扩大它在硅晶圆检测市场中的份额。 根据双方董事会一致通过的协议，每股ADE普通股将换取0.64股KLA-Tencor普通股。预计这项交易对于ADE股东来说是免税交换，还有待监管机构及ADE股东的批准。预计上述收购将在2006年第三季度初完成。
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近日，省长王金山，省委常委、市委书记孙金龙在稻香楼宾馆会见了ＡＥＲＯ科技公司运营长翁文彬、财务长孙初伟一行。市领导吴存荣、王林建、江明等参加了上午的会见。 据了解，ＡＥＲＯ公司将与高新技术开发区管委会正式签约，在高新区投资兴建半导体晶圆生产基地。王金山对ＡＥＲＯ公司客人来肥表示热烈欢迎，对该公司与合肥市富有成效的合作表示非常高兴。他说，ＡＥＲＯ公司此时选择在合肥建立芯片生产基地恰逢其时，祝愿双方的合作成功。 据了解，由王宏钧董事长组建的ＡＥＲＯ科技公司此次拟在我市高新区总投资１０亿美元，一期投资
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当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品，虽然当局正在评估是否允许投资生产0.18微米工艺的产品的问题。力晶半导体在上一年已经向当局申请了在大陆兴建8英寸晶圆厂，但是台湾当局至今还没有批准这一计划。而业界的观察员指出，力晶半导体正在将注意力转移到12英寸
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旺宏电子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布，将旗下12寸晶圆厂(晶圆三厂)厂房、清洁室及其附属设备，以53亿台币的金额出售给力晶半导体(PSC)。这桩交易将于2006年4月1日生效，双方同意在90纳米以下的非易失性内存/闪存(NVM/Flash)先进制程进行合作，力晶未来也将提供旺宏12寸晶圆产能支持。 旺宏微电子及内存事业群副总经理王耀东表示，该公司原拥有6寸、8寸与12寸晶圆厂各一家，其中6寸厂已于2005年10月独立为专业
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。 Tracy
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富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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SigmaTel半导体近日宣布，推出可携式数字音讯软件开发套件（SDK, Software Development Kit）开发版，将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10（WMDRM 10）的可携式设备，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议（Microsoft Media Transfer&
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KLA-Tencor正式发布了业界第一套用于 post-RET（分辨率增强技术）掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)（允许误差空间）检测系统。DesignScan 能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数，获得高成品率的设计，以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间
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