SEZ安装了２０套以上单晶圆设备

SEZ集团宣布他们将提供多种拥有２个和4个反应室的300毫米旋转处理系统给Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半导体封装和测试公司之一。该后续订单中的一部分将被Amkor在台湾的子公司 — 台湾Unitive半导体公司(UST) — 用于高级封装应用中的凸点底层金属（UBM）腐蚀和光刻胶剥离。SEZ的供货将在2006年上半年完成。

UST总经理Daniel Teng表示，之所以在诸多竞争者中选中SEZ系统是因为SEZ产品具有卓越的性能，他说：“SEZ的产品以高可靠性和低成本出名，我们现有的SEZ设备已经充分证明了这些优点。SEZ的单晶圆系统在UBM腐蚀中表现出优异的侧蚀量控制和均匀性，加上SEZ高效周到的本地售后服务和技术支持，使得他们成为我们硅片凸块设备的最佳选择”。

SEZ进入晶圆凸块设备市场还不足两年，但从一开始就陆续收到来自居于业内领导地位的芯片公司、晶圆代工厂和外包半导体封装测试（OSAT）服务提供商的订单，订单数量保持稳定增长的势头。加上与Amkor的最新订单， SEZ已经为来自亚太、日本、欧洲和美国的广大用户提供了超过20套的单晶圆系统。这些单晶圆系统被广泛用于例如UBM腐蚀、光刻胶剥离、活性喷射 (active-jet) 晶圆清洗和重分布层、种子层腐蚀等凸块流程应用中。
 
到今天为止，SEZ在全球各地已经安装了超过一千套的系统，即近两千个反应室。其中，超过一半的系统被安装在日本和亚太地区。这也有力地证明了这些地区正向单晶圆技术这一世界趋势逐步转变。SEZ亚太区技术和市场副总裁David Chen指出，“在半导体生产周期中大力推广从晶圆生产到后端封装的单晶圆湿式流程，是SEZ推广产品应用组合的一个关键性策略。SEZ致力于充分利用其技术的灵活性来满足用户越来越高的要求。晶圆凸块市场就是一个展示SEZ如何进入全球关键地区市场和后端领域的最好案例。”
 
焊料凸块是构建在UBM上的。通常的流程是先垫积上不同类型但相互兼容的多层金属，再洒上一层厚光刻胶，接下来进行电镀，在电镀过程中将UBM作为电极，电镀后去掉光刻胶，将多余的金属腐蚀掉，然后进行凸块回流，从而结束整个流程。这种腐蚀流程已经超过了过去常用的批量旋转喷雾式工具的能力范围，特别是对300mm晶圆凸块而言。但是SEZ的单晶圆湿式流程已经证明可以满足这种日益增长的苛刻的性能要求。

SEZ的单晶圆工具可以将每个焊料凸块的侧蚀量控制在3微米以内，将每个金凸块边的侧蚀量控制在1微米以内，同时，它可以提高UBM腐蚀和300毫米晶圆中RDL种子层腐蚀的均匀性，使其低于4％。该公司的中心旋转处理器技术也同样适用于包括光刻胶剥离、内部晶圆清洗、等离子蒸气垫积后清洗（UBM垫积后的清洗）、去悍药和凸块后清洗等其他凸块应用。