- 华为(HUAWEI)旗下的海思半导体(Hisilicon)近期不断推出新品，在不少新发布的荣耀手机之中，也都能够看到海思晶片的身影，未来荣耀手机是否会与海思晶片画上等号，不免让人产生联想。曾经兼管海思晶片销售的华为荣耀国际业务部总裁尹龙日前接受手机王网站北京专访时表示，目前荣耀手机并不会完全选用海思晶片，荣耀高阶与中间价位的手机已经都有采用海思晶片的产品，未来甚至更低阶的产品也会搭载，预计 2015 年第一或第二季海思将会有具爆发力的入门级晶片推出。
尹龙指出，选用海
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华为 海思 荣耀
- 海思是华为旗下的芯片公司，成立了10年后，拥有了一套较成熟的手机套片方案。作为目前中国大陆第一个也是唯一的一个发布手手机商用处理器的公司。华为目前对自家的海思套片是自信的，从eWiseTech的eSeeker查询列表中可以查看到，近期的华为旗舰手机无一例外都是使海思的处理器。
华为今秋发布新的旗舰手机Mate7。此手机拥有6寸FHD大屏、指纹识别、超窄边框、金属外壳等功能，集成了当前手机所有热点功能。值得注意的是，Mate7手机使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手机方案。eWis
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华为 Mate7 海思
- 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，已与通讯网路与数位媒体晶片组供应商海思半导体(HiSilicon Technologies)已经签署合作协议，将于16奈米 FinFET 设计领域大幅扩增采用Cadence 数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作。
海思半导体也广泛使用Cadence数位和客制/类比验证解决方案，并且已经取得Cadence DDR IP与Cadence 3D-IC 解决方案授权，将于矽中介层基底(silicon interp
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Cadence 海思 FinFET
- 如今的消费者都趋于理性购物，尤其是在家电产品上更多的看中其性价比，因此，产品质量、技术规格和售后服务成为更多消费者考量标准。网络机顶盒自然也不列外，而在产品质量和规格配置上，起决定性因素的是其内在芯片，也就是CPU。
如果把网络机顶盒比作人体，CPU就是整个盒子的大脑，CPU的正式称谓是"中央处理器"，它是一块超大规模的集成电路，也是网络机顶盒的运算核心和控制核心，它占的面积比例不大，却承担了最重要的功能。目前的网络机顶盒处理器有双核、四核、八核等多种形式，主要来自华为海思、
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海思 机顶盒
- 华为发布代号为麒麟620的智能手机芯片，备受业界关注。由此，华为及荣耀智能手机正在供应链方面形成技术壁垒，使其向世界级的手机厂商又迈进了一大步，也促进华为问鼎手机产业供应链金字塔顶端。
【麒麟620的技术壁垒】
麒麟620令人印象深刻的有三点，全都体现出强大的技术优势。首先是很高的4G占网比，这意味着在同样的运营商网络环境下，使用麒麟620的智能手机能够给用户带来更快的上行与下载速度以及更多的4G在网时间。这一点在当下4G仍在提升网络覆盖的时期尤为重要，因为很多
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华为 海思 麒麟620
- 手机芯片向来是外国芯片业的竞技场，中国虽然制造了全球绝大多数的手机，中国手机品牌已经开始占据全球38%的市场份额，但是让中国痛心的是严重依赖国外芯片，2013年中国进口芯片花费的资金高于石油进口。
今年在中国4G市场上演了高通联发科巅峰对决的好戏，中国之星海思历经磨砺在技术上突围，跟上了世界的步伐，甚至部分技术超过手机芯片两强联发科和高通。
今年4G芯片市场上演高通联发科巅峰对决
中国移动4G商用以来，今年上半年高通占据了4G芯片市场份额的约八成份额，剩下
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高通 联发科 海思
- 2013年12月16日，华为在北京正式发布荣耀互联网品牌，到下周正好一年。
从去年华为成立荣耀部门，至今荣耀员工已经超过千人，一年时间荣耀手机出货2000万部，虽然只是小米6000万部手机的三分之一，不过作为一个比小米晚了近三年成立的互联网品牌手机，此业绩大陆新进品牌中应当还没有第二家。
在前不久的双11购物节期间，小米销售手机合计15亿元人民币，而荣耀的销售额超过10亿人民币，在所有双11品牌中高居第二位。
也许现在谈论荣耀成功还为时尚早，不过对比众多起起伏伏的互联网品牌，华为荣耀
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华为 荣耀 海思
- 经历K3V2的失败之后，华为海思处理器随后的几款产品表现都不错，包括Kirin 910、Kirin 920以及Kirin 925等等。但这些处理器都是32位的，在64位逐渐成为主流的今天，多少有些落伍了。
今天上午，华为荣耀手机官方微博放出了一张非常有意思的图片，从图片来看，华为自家的64位处理器可能要来了。
在图片中，华为使用了两颗“核桃”，不禁让人怀疑华为自家的64位处理器将采用双核心设计，当然也有可能是“big.LILLTE”大小核设计
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华为 海思 64位
- 手机厂商自己开发芯片，最核心的原因是为了保障自身的长远利益，不受制于人。不论是苹果、三星或华为，采用自家芯片都是为了在设计产品时可以更自由，且可以根据自身产品的需求进行定制，以差异化来巩固竞争力。
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- 台积电宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下高通龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此，港系外资出具报告指出，台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。
且若良率改善顺畅，台积预计最快2016年就可望提供16纳米制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑，今小跌0.5元。
该港系外资分析，相较于其它先进封装解决方案，InFO可提供更佳的效能表现，以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置
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- 台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%(图片来自Bing)
据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比，速度提升40%，能耗降低50%。
台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度
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台积电 16纳米
- 台积电甫于今年第2季完成20纳米量产，依台积电昨(12)日宣布16纳米FinFET+制程明年7月量产的时间进程推算，创下全球晶圆代工业在一年内就完成一项新制程量产的新纪录，也增强台积电在未来二年内在10纳米超越英特尔的信心。
台积电能缔造这项惊人的成绩，除了董事长张忠谋亲自率领「夜鹰计画」成员，日以继夜拚进度之外，先前台积电甘愿冒先切入20纳米制程、再导入16纳米，可能落后三星直接导入14纳米制程的风险，等到获得20纳米量产经验之后，大量复制至16纳米制程、缩短学习曲线，更是关键。
台积电
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台积电 16纳米
- 中国集成电路终于在2014年昂首迈向“芯时代”。在这个时代，海思走向前台。
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海思 展讯 集成电路
- 日前，全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片成果产出，这是由台积电帮助海思半导体双方合作后的成果。根据设备厂透露，这个成果表明了台积电的16纳米技术在面对英特尔以及三星的强力压力下，已取得压倒性的胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂
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16纳米.海思
- 行动装置如智慧型手机、平板电脑等应用领域，对于半导体晶片的需求走到超低功耗，制程技术从28奈米制程，到20奈米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16奈米世代。
台积电2015年下半即将量产16奈米世代，英特尔、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries将是14奈米制程世代，英特尔早一些量产，之后是三星，GlobalFoundries制程技术将属于三星阵营。
台积电因为为大客户苹果生产20奈米制程晶片，因此16奈
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