- 随着整个安防市场网络化、数字化的发展，且厂家在数字处理技术上的不断进步，网络摄像机的应用局面逐渐被打开，市场需求在快速增长。 据美国调查公司IHS公布的最新数据显示，2014年网络监控摄像机的增长幅度将在12%以上。如此快速的市场变化，对硬件厂商也带来更多的挑战和机遇。
监控系统从传统的模拟CCTV向NVR数字监控转型的过程中，网络化，高清化，智能化逐渐成为趋势，行业对高清IP Camera的需求日趋明确与强烈，IP Camera也将脱离传统架构，采用性能更为强大，集成度更好的高端SOC芯片。以
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安防 Camera 电源模块 海思
- 台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产
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台积电 16纳米
- 单独的芯片或者屏幕，都无法真正实现其价值，只有当两者有机融合，才能释放产业整合的最大魅力。“缺芯少屏”的状况也许将成为历史......
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海思 通信
- 近日有台湾媒体报道称，台积电加快了16nm工艺的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片――64位big.LITTLE架构Kirin930。尽管只是试产，却也意味着中国手机通信芯片在制造工艺方面赶上了国际先进水平。
衡量一款手机芯片的优劣有诸多参考因素，包括主频(1GHz、1.2GHz……)、应用处理器(单核、双核……)、功耗、基带、图形处理器、SoC、制造工艺，等等。工艺的升级将可以在更小的芯片
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海思 中国芯
- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 16纳米
- 说华为海思能在3G、4G能逆袭高通是个伪命题。3G、4G技术的大部分核心关键专利都掌握在高通手中，在目前的专利体系之下，要想绕过高通来做3G、4G是不可能的事情，绕不开高通就拥有受制于高通，根本不存在所谓的逆袭。
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海思 4G芯片
- 台积电16纳米制程遭遇强敌三星以14纳米抢下大客户高通部分订单，让台积电明年在16纳米市占恐低于劲敌;台积电内部承认，这只是小乱流，预估2016年将抢回市占，重拾主导权，并于2017年拉开差距。
张忠谋对自家技术维持领先非常有信心，他说，28纳米制程是驱动台积电过去三年来业绩成长主要动能;20纳米及16纳米制程技术，将是带动公司未来三年业绩成长的主要动力。
台积电昨天法说会中，法人大多聚焦，台积电16纳米市占未来是否如20纳米，维持全球领先趋势。
面对法人追问，明年16纳
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三星 16纳米
- 据台湾经济日报消息，晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
据，在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为
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半导体 16纳米
- 本月初，华为发布了Kirin 920处理器，凭借着强大的规格，它很快赢得了国产最强芯的称号。
具体来说，Kirin 920采用4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构，而且支持HMP(异构多处理)技术，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同时工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，频率为600MHz，相对上代Kirin 910的Mali-450MP4来说，Mali-T628MP4的性能已经有大幅度提升。
此外，这款处理器还支持支持4K和H.265的硬件解码、
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海思 Kirin 920 Cortex-A15
- 矽验证的商用network-on-chip(NoC)互连IP解决方案的发明者Arteris, Inc.日前宣布，海思半导体有限公司再次取得Arteris FlexNoC互连IP的授权，用于不同应用的多项系统晶片 (SoC)的互连结构。
海思于2013年首次采用Arteris FlexNoC IP(请参见Arteris网站)。自此之后，FlexNoC IP为数个重要的海思(HiSilicon)SoC所采用。FlexNoC 技术易于使用，加上能快速实现成本效益的特点使其快速扩散，广泛用于许多So
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海思 SoC
- 晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。
在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为完整的
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半导体 16纳米
- 市场研究机构DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入应用处理器开发历史已久，虽然初期产品架构不成熟，功耗与性能表现不成比例，但是在整体企业策略的支持，以及研发资源不断投入之下，相关产品也越见成熟。
海思自2013年推出首款自有整合基频之应用处理器Kirin910后，2014年又再接再厉推出业界首款支援LTECat.6的单晶片应用处理器Kirin920，除具备Cortex-A15与Cortex-A7之大小核搭配，运算性能出色，也整合
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海思 应用处理器
- 荣耀6搭载华为麒麟920处理器，由A15四核+A7四核构成，GPU为Mali-T628，理论性能非常强大。此外它还采用了5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/32GB机身存储空间，提供一颗500万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行Android 4.4.2操作系统，电池容量3100mAh。
荣耀6的16GB版、32GB售价分别为1999元、2299元，从今天开始在官方商城、微信以及京东开始预售，在这个价位上它属于性价比最强的产品之一，非常值得选购。
从拆解来看，荣耀
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华为 荣耀6 海思
- 华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们下面要了解的部分。
根据拆解来看，华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错，结合处连接紧密，卡扣严实，另外从主板上来看，芯片的焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高，但维修起来也不简单。
除了部分海思芯片外，华为P7也同样采用了最主流大厂的芯片，有着很好的品质保障，并且相应的地方也有很好的保护措施。总体来说，华为P7的外观设计出色，内部做工品质也同样出色，符合国际级
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华为 P7 海思
- 这几天风头最强劲的处理器非华为海思930莫属了，但分析师孙昌旭却认为仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势，只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。
追上苹果打爆高通 华为海思930芯片曝光
对此，曾经数次曝光华为新品相关信息的微博网友@建华Wei业给出了不同的看法。他表示，华为下一代处理器Kirin930是基于16nm工艺制造的，和苹果A9处理器的制程保持一致，但工艺略有区别。
海思Kirin930采用的是16nmHiFET工艺，而苹果A
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海思 930芯片
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