- 海思发布了一款高端处理器，大家就开始叫中国半导体崛起了。不知这崛起二字从何说起?处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土IC公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了，乌龟还在后面吵架。
这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展IC设计业(Fabless)，而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌
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海思 高端芯片
- 海思的产品通过在华为手机产品上的检验，取得了初步的实战成果，下一步向其它厂商战略推进是情理之中的事。
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海思 独立芯片
- 制程技术又上新台阶。16nm！各种高速网路架构与伺服器或将首先受益。
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台积电 16纳米
- 晶圆代工大厂台积电耕耘16纳米FinFET(16FF) 制程技术有突破!与台积电合作紧密的IP供应商创意表示，DDR4 IP已采用台积电16纳米FinFET(16FF)制程技术，且通过晶片验证，成为创意第一个采用台积电16纳米FinFET制程技术生产的IP供应商。
创意日前已在2014年台积电北美技术研讨会(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16纳米DDR4 IP的研发成果，并让此技术首度亮相。
创意指出，16纳米DDR4的PHY IP运
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台积电 16纳米
- 台积电推出升级版16纳米FinFETPlus版本，对手三星电子同样推出14纳米升级版本LPP，两家暗自较劲，强力鼓励客户导入新版制程，火药味十足。
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台积电 16纳米
- 中国厂商加入“核战”。华为P7将采用海思八核CPU，其它性能怎么样？我们来了解一下......
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海思 八核 CPU
- 行业专家潘九堂在IC市场年会上，给出由华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位、展讯10.5亿美元紧随其后、大唐半导体、RDA、智芯微顺位三四五。其中汇顶科技排第15位，澜起科技排17位、兆易创新排21位、炬力集成排27位。
过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、大唐半导体、锐迪科和澜起科技等设计企业的发展尤其令人瞩目。
以2012年统计资料来看，全球前30大IC设计公司中，中国有3
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IC 海思
- 提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东——现任的华为消费者BGCEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO?
就算别人管不了，任正非也不出来管管?对于华为手机的营销，华为内部到底是想的?
华为手机跟中兴手机一样，对于他们的母公司来说，一个最大的意义就是为母公司积累技术专利，及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔&rdq
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海思 芯片
- 提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东——现任的华为消费者BGCEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO?
就算别人管不了，任正非也不出来管管?对于华为手机的营销，华为内部到底是想的?
华为手机跟中兴手机一样，对于他们的母公司来说，一个最大的意义就是为母公司积累技术专利，及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔”的
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海思 芯片
- Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件
亮点：
?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层(MEOL)和其他先进技术节点设计的要求
?TSMC和Synopsys将继续合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16纳米
- 台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。
稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不以为然，并强调一定会有对策。台积电更直指即使到今年第4季，竞争对手的28纳米产能利用率都不会满载，甚至28纳米制程技术落后台积电「实在太多」。
台积电向来不以价格战做为取胜手段，但法人分析，台积电第4季必须有所对策，若放任高通等转单到格罗方德等，因格罗方德投片成本降低，不利联发科、博通
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台积电 16纳米
- ?系统厂自行设计芯片不成功的主要原因在于开发出的产品与应用端脱节。
?我国芯片设计能力不断提升，所以现阶段整机企业选择国内设计的芯片风险不大。
从集成电路产业现状来看，每年80%的产品依赖进口，其中部分原因在于国内整机企业对国内芯片企业不放心;另一部分原因在于，整机企业使用国外芯片，当产品出现问题时，容易往国外芯片企业身上推，如果用国产芯片，这种责任不好推脱。
自行设计需解决组织协调问题
虽然国内有很多手机、电脑、电视品牌，由于大多数产品采用国外芯片，所以这些系统企业所获得的利
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海思 芯片设计
- 台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs)，为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。
世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要， 涵盖16纳米FinFET设计。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先进的GXL技术。
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司
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TSMC 16纳米
- 八核芯片，早在今年初的CES2013上我们就已经见到过，可时至今日仍旧只有三星一家厂商推出了该类产品，看起来其它主流芯片厂商并没有什么动静。难道大家都不看好这个概念吗?我想这并不尽然。
八核俱乐部新成员：海思K3V2芯片传闻再起
据@腾讯华为特供机透露：华为海思八核已经研发出来，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破，为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，当cpu的度高于某一值时，自动启动充电芯片，给电池进行充电，
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海思 八核 K3V2
- 一直以来，安防产品的核心部件“芯片”都依赖于进口。在模拟监控阶段，SONY和夏普的芯片长期垄断了中国市场，而进入高清监控发展阶段后随着CMOS技术的发展，芯片随后被TI、安霸等国际巨头企业所垄断。由于国内企业在芯片研发上的严重不足，使得国内企业只能受制于上述芯片提供企业，在国际市场上由于国内企业缺乏对核心技术的掌握也使得国内安防企业缺乏话语权。
长期以来，由于核心技术芯片依赖进口，直接导致使安防成品的成本升高，利润率下降。更为严重的是，重要的部件长期依赖于国外，这样不仅受
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