- 台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后,与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热,台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产,28纳米年底月产能上看10万片,较去年底增一倍,今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计
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台积电 16纳米
- 矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作,安谋针对台积电28纳米HPM制程,推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案,并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制,迅速地完成双核与四核的实作。此外,这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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ARM 16纳米 Cortex A50
- 晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间,现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂,业界认为,采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单,可说已是胜券在握。
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台积电 16纳米
- MTK首推Turnkey方案虽为国内手机产业带来很高的产值,但使用的手机平台大同小异,导致手机产业走向杀价竞争。最近一年在iPhone和GoogleAndroid的带动下,手机已经朝智能化发展,由于智能手机平台方案开发难度和成本都比较高,是低端智能手机一直还是个空白。国内最大的通信企业华为旗下的半导体企业海思在09年重磅推出了K3智能手机平台,K3的出现无疑为业内业企业增了一个新的选择。
自K3平台面世以来,52RD做为内业主流网络交流平台一直对其进行密切关注。站内一位斑竹打算买台带wifi的智
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海思 手机 拆解
- 根据Digitimes报告显示,中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。
其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%,格科微与展讯增长超过60%,海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%,
海思2012年全年营业额超过了10亿美元,展讯为6.85亿,RDA为2.86亿,士兰微为2.07亿,国芯为1.75亿。
Digitimes估算现在中国本土设计公司约为100家左右
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海思 IC
- 2011年一季度,中国集成电路总产量达到191亿块,同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元,同比增速为17%。从一季度情况看,虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下,国内集成电路产业仍保持了快速增长的势头。
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海思 集成电路
- 12月17日消息,据国外媒体报道,据研究人员和分析人士星期三称,位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致更轻、价格更便宜的笔记本电脑或者手机。
这个实验室的负责人Yang Fu-liang对法新社说,采用这种技术,手机和笔记本电脑等电子设备将变得更小、更轻和更便宜。
目前,笔记本电脑的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是,这种最新的芯片技术可能把笔记
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笔记本 16纳米 芯片
- 台湾科研机构今天宣布,开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件,由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍,这可使未来电子设备更轻薄.
台“国研院”成功开发出16纳米SRAM新组件,主要是创新3项关键技术,包括“纳米喷印成像技术”、“320度低温微波活化”及“N型锗组件研究”;由于相较传统微影光学成像技术,不需使用到光阻及光罩,预估也可省下每套新台币2亿元的光罩费用.
该研究机构上午举行&ldquo
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16纳米 SRAM 45纳米
- 全球手机出货量持续了多年的强劲增长将以2009年的衰退而告终,中国整体手机出货量增长也接近停滞。然而,智能手机市场却一枝独秀,08年中国智能手机出货量增长30%,09年这一趋势仍在延续。
移动互联网应用、GPS以及多媒体功能是目前驱动增长的最重要因素。然而,In-Stat研究发现,来自智能手机产业链供应侧的市场变革将是下一波市场增长的主要驱动力——厂商市场进入门槛的降低。智能手机操作系统和智能手机芯片平台市场门槛的降低,将使既有和潜在的智能手机厂商以更低的前期投入、更低的
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MTK 智能手机 山寨 海思
- 最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪,并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3G WCDMA等与联发科多所重叠,不禁让人联想,海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。
海思是大陆最大网通设备厂商投资成立的手机晶片公司,海思的出现,被视为大陆手机产业的一大突破。大陆产业界认为,山寨机虽为大陆手机产业带来很高的产值,但使用的手机平台大同小异,导致手机产业走向杀价竞争。
海思因而跳脱残酷的杀价战场,去吃毛利率较佳的芯片市场,与联发科、高通等
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海思 3G WCDMA 手机晶片
- IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”,是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域,是直接推动我市手机、电视、MP3\4等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来,中国已发展成为全球IC消费大国,同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来,受世界金融危机的影响,全球IC产业一路下滑,遭遇了前所未有的“行业冬天”。
尽管经济危机致使全球IC产业遭遇
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海思 IC设计 DSP 笔记本电脑
- 华为为“山寨手机”供应芯片?没错,它正走在联发科的道路上.手机终端业务在华为的手里是个“鸡肋”的角色,但是华为现在却开始在“山寨手机”市场赚钱.
去年,华为手机事业部曾经做过一个针对“山寨手机”的研究报告,在报告中,手机制造商华为也对市场上的“山寨手机”赞不绝口,认为“山寨手机”做到了一个商品追求的两大属性:价格低廉、最大限度满足消费者需求.这或许为它与
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华为 芯片 海思 K3
- 在CCBN2008展会上,半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列芯片解决方案,其中包括:全球首款内置的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570;高性能DVB-C信道芯片Hi3130。
Hi3110Q——全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片解决方案
Hi3110Q
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海思 DVB-C
- 第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)将于2008年3月21日-3月23日在北京中国国际展览中心举行。海思半导体将以40平米特装展位在3号国际馆参展。
CCBN是由国家广播电影电视总局主办,亚太地区规模最大的广播影视展览会,也是世界排名首位的数字电视和宽带网络行业盛会。展览内容包括广播电视采、编、播、传、收、测各类设备与技术,编播网络与传输网络建设,媒体资产管理,高清节目制作,用户管理系统等多个方面,汇集了全球范围内数字电视与宽带网络方面的创新成果、新业务应用、设计与开发技术。
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- 2007年11月1日-11月4日在深圳会展中心举办的“第十一届中国国际社会公共安全产品博览会(CPSE 安博会2007)” 是由公安部发起组织的全国性国际化安防专业大展,目前已发展成为两年一届的、极具规模性、权威性、号召力和影响力的安防专业展会。此次会议吸引了众多国内外安防行业著名企业参展。本次展会,海思的展示重点聚焦在数字媒体芯片在安防监控市场的应用展示以及可运营的视频监控业务演示,同期还举办了“海思Histreaming助力视频运营研讨会”,引起了业界的广泛关注。整个参展活动及研讨会均获得圆满成功
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