这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱，不过即使对于业界人士，海思还是被雾里看花。
一、海思麒麟简单溯源
1997年，基于交换机业务需求，华为设立基础研究部，启动了对芯片设计的投入。
2003年左右华为启动3G基站的开发，鉴于市场上买不到测试终端，据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈，通过FPGA模式自研测试终端，这应当算是麒麟的开始。
2006年K3V1立项启动，最终出货超过百万。
2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务，真正实现千万级别量产。
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芯片是最核心的部分之一。华为在通信业务领域真正的领先离不开海思芯片的支撑。如今，对于华为的盒子战略而言，海思芯片可以说是最坚实的保障，是进一步探索未来的关键。
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台积电近来掉单消息频传，但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息传出，中国手机品牌华为与旗下 IC 设计公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 应用处理器，是全球首颗采用台积电 16 奈米制程量产的应用处理器，显示出台积电 16 奈米量产进度提前。
台积电前后碰上高通晶片将高阶手机晶片转单至三星，以及晶片制造商 Altera 传被 Intel 并购，原先有望抢到的订单眼看就要飞走的危机，一周以来股价直直下跌。
不过海思推出的新一代 Kirin 9
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近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。
在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力 。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用
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之前曾有消息报道过，谷歌下一代Nexus手机，将由华为代工!说实在的，代工谷歌手机，小编觉得没有什么好骄傲的，但是近日，渠道传出消息说此次华为代工的Nexus手机会选用麒麟940，这颗处理器将会在今年的第二或者第三季度推出，据报道华为在今年将会发布三款处理，分别为麒麟930、麒麟940以及麒麟950，其中下代Nexus的麒麟940采用台积电的16nm工艺，其主频为2.2GHz，包含了4个A53和4个A72，GPU为ARM Mali T860，支持双通道LPDDR4，华为的芯片得到国际科技巨头的认可，这
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xda-developers发表了一篇文章，谈论了海思麒麟，认为这款处理器值得西方关注，有朝一日也许能成为高通处理器的强有力挑战者。中国电信巨头华为拥有一家芯片设计子公司叫海思 (Hisilicon)，海思成立于2004年，其总部设在深圳，在北京、上海、硅谷和瑞典设有办事处。它已经成为中国排名第一的IC设计公司，2013 年收入14亿美元。
海思的麒麟系列处理器主要供华为的荣耀和Ascend系列智能手机使用。有流言称Google的Nexus设备未来也有可能配备麒麟处理
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2014年，智能手机产业快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩，作为智能手机的核心，芯片也走到台前。
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过去的2014年，智能手机产业群雄混战，硝烟四起，面对产业的快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心，芯片在2014年也走到台前，接受用户和看客挑剔目光的洗礼。
国家集成电路产业投资基金成立，虽然前期重点是投资芯片制造，但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市，“合体”变身为手机芯片的国家队，抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持，华为海思、中兴微电子等手机芯片厂商也已经崛起，成为市场上一股不可忽视的力量。在201
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高通反垄断案尘埃落定，中国手机产业由此将拉开市场洗牌的大幕。高通已同意向中国发改委支付60.88亿元(约合9.75亿美元)罚款，了结为期14个月的反垄断调查。这一罚款数额创造了中国反垄断调查的历史之最。高通在声明中称，不会挑战这一决定，不会进一步上诉。高通宣布对其专利授权方式进行更改，对中国厂商不捆绑专利授权、不强制交叉授权，还承诺降低在中国的专利使用费率。
发改委公告指出，高通公司在中国市场的价格垄断行为排除、限制了市场竞争，阻碍和抑制了技术创新和发展，损害了消费者利益，违反了我国《反垄断法》
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近日，有传闻称华为海思麒麟处理器宣布单飞。据称，华为已经和两家厂商签署了芯片专利授权协议，而海思业务部门也将独立运营，而对外开放授权将是完全独立的过渡期。
分析师潘九堂也通过自己的博客确认，中诺/OnTime已经拿到了两款海思芯片的授权，分别是麒麟930、麒麟630，都是64位的八核处理器，其中前者四个A57加四个A53、后者八个A53，均采用台积电16nm工艺制造。
华为不容海思单飞 欲行专利垄断
中诺/OnTime将会用这两款芯片为华为、其他厂商进行手机的ODM设计制造，预计最快
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国家集成电路产业基金的成立，IC业的投资趋势将更加注重并购重组，AMD被收购的传闻可以当真吗？
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移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
海思作风一向十分神秘低调，即使
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台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。然部分IC设计客户认为，InFO成本仍过高，恐难与传统芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌，力促台积电再度端出Cost-down版本，避免市场叫好不叫座。不过，相关消息仍有待台积电进一步证实。
台积电封测计划原本布局3D IC技术，先尝试推出2.5D封测技术CoW
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2014年对于华为海思来说绝对是有里程碑式意义，在这一年，麒麟920横空出世，让海思有了比肩巨人高通的底气，也让中国半导体业看到了“芯”希望。有人认为华为海思是行业里杀出的一匹黑马，但在笔者看来，作为需要一个深厚积累的产业，海思产品的竞争力显然被严重低估了。
事实上，早在1991年，华为成立ASIC设计中心，可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力，这也是业界常说的海思
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华为海思开始授权了。不过，技术不占优势、价格不占优势的海思芯片，还有很多的门槛要过，才能真正走向公众市场。
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