首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。 近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用
  • 关键字: ROHM  一次侧LDO  高速负载响应  负载响应  

贸泽供应适用于Matter IoT应用的模组

  • 2024年2月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组,经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议,可简化IoT应用的开发,还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系
  • 关键字: 贸泽  Matter    IEEE 802.15.4模组  

电动汽车(EV)双向供电:实用且创新的电源模块使用机会

  • 众所周知,汽车电气化竞争已经拉开序幕,无论是因为政府法规和奖励措施的刺激,还是受消费者对性能更高、续航更远且功能更多的绿色交通解决方案的需求推动。各大汽车制造商都正积极参与这一竞争。随着通用等汽车品牌公开声明,到2035年,通用生产的所有汽车都将实现零排放,汽车制造商似乎正积极响应汽车的电气化。双向电源转换为所有电源系统设计师创造了一个独特的创新机会。这一概念与围绕电气化的密集研发工作相结合,带来了实用且创新的应用场景。快速充电基础设施是个问题。最初的电动汽车平台设计采用400V电池,由400V充电基础设
  • 关键字: 电动汽车  EV  双向供电  电源模块  

Arm更新Neoverse产品路线图,实现基于Arm平台的AI基础设施

  • · Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统o Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品;与 CSS N2 相比,其单芯片性能可提高 50% o Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 领先的 N 系列 CSS 产品路线图;与 CSS N2 相比,其每瓦性能可提升 20%· 在短
  • 关键字: Arm  Neoverse  人工智能基础设施  AI基础设施  

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

  • 2024年2月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。 此次发布的SC535
  • 关键字: 思特威  AOV  快启功能  图像传感器  

Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

  • 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。2024年2月22日,法国格勒诺布尔——高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin De
  • 关键字: Dolphin Design  12纳米  12nm  FinFet  成功流片  

新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界

  • 俗话说“差之毫厘,谬以千里”,在当下精密工业领域,仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压,作为电力系统中的基本参数之一,如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量,成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商,ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块,大大降低了实现精确电压测量的门槛。 多种场景下的高精度电压信号采集挑战如何破? 事实上,无论是在电子系统设计中进行电压采样和功耗测试,还是在半导体自动化测试过程中
  • 关键字: 六位半  数字电压测量模块  工业精密测量  ADI  

MIMO 雷达系统测试工具和技术

  • 多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行,可覆盖较宽(通常为 180 度)的视场,无需进行定向调整。因此,扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术,在接收器元素中对每个发射信号进行区分,从而提取目标属性。 宽带示波器,例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器,专为实现宽带宽和相位一致而设计,因此是一种理想的仪器。它支持中心频率、频谱宽度和分辨带宽 (RBW) 等参数的独立设置,与用于多通
  • 关键字: MIMO  雷达  测试  泰克  

与Garmin Forerunner 165系列一起放开去跑!

  • 加入个性化的训练计划、先进的运动指标、健康监测等更多精彩功能,更具性价比今日专业运动智能设备品牌Garmin 佳明(纽约证券交易所代码:GRMN)宣布推出Forerunner 165系列,这款更具性价比的GPS智能跑表帮助跑步爱好者通过个性化的训练计划以及受欢迎的运动指标和健康监测来实现目标,所有这些都可在清晰明亮的AMOLED屏幕上呈现。该系列分为两种型号,Forerunner 165运动版和Forerunner 165音乐版,都拥有生动鲜丽的全彩显示屏、快捷触屏和传统的5健按钮结合。快捷访问日常健康数
  • 关键字:   

MCX A:新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台

  • 恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合,基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来,打造下一代智能边缘设备。可扩展性是MCX产品组合的一个重要优势。MCX A系列在该产品组合中发挥着重要作用,是各类应用的基础。它面向多个市场的广泛应用,包括:Ÿ   工业通信Ÿ   智能计量Ÿ   自动化与控制Ÿ   传感器Ÿ&n
  • 关键字: MCU  FRDM开发平台  恩智浦  

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MG
  • 关键字: 芯科科技  Arduino  Matter  

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

  • 中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”,于今日开始支持批量出货。   新产品采用高速二极管,旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反
  • 关键字: 东芝  高速二极管型  功率MOSFET  

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC

  • 美国德克萨斯州奥斯汀,2024年2月22日-- Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外,此次合作还将减少发热,延长电池寿命,并实现更小、更轻薄的设计。 该参考设计采用Cirrus Logic的CP9314高效功率转换器、低功耗CS42L43
  • 关键字: Cirrus Logic  英特尔  微软  PC  沉浸式音频  

三星启动新的半导体部门,旨在开发下一代AGI芯片

  • 据报道,三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织,旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上,比其他公司更早 三星电子,特别是其铸造部门,在扩大半导体能力方面正在迅速进展,公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而,在人工智能时代,与像台积电这样的竞争对手相比,三星在AI方面没有取得显著进展,因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注,但看起来这家韩国巨头计划走在前面,随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
  • 关键字: 三星,AGI,芯片  

对全连接层的通俗理解

  • 如果你是搞 AI 算法的同学,相信你在很多地方都见过全连接层。无论是卷积神经网络(CNN),还是自然语言处理(NLP)网络,都能看到全连接层的身影。那么到底什么是全连接层,这一层在神经网络中有什么作用,以及它和矩阵乘法、卷积运算有什么关系呢?1、什么是全连接层全连接层(Fully Connected Layer),有时也被叫作密集层(Dense Layer)。之所以这么叫,是因为这一层的每个神经元都与前一层的每个神经元连接在一起,形成了一个全连接的网络结构。全连接结构:图源网络这种全连接的方式与卷积和池化
  • 关键字: 全连接层  AI  机械学习  
共379004条 958/25267 |‹ « 956 957 958 959 960 961 962 963 964 965 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

802.11(WLAN)    AD9850    MOSFET-90N10    TMS320F240    MSP430F149    802.11g    TMS320LF2407    C8051F020    PC104    S3C44B0X    S3C4510B    SPCE061A    802.11i    CDMA2000    AMBE-1000    802.11n    90nm    90纳米    2006    802.11A/G    IEEE802.11n    300    2006年    2007    USB2.0    PXA255/PXA270    PXA270    AT91RM9200    802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473