首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

三星调整芯片工厂建设计划,应对市场需求变化

  • IT之家 2 月 20 日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度,以便优先建造 PH2 无尘室。此前,三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一,是三星代工业务的集中地,也是该公司生产存储芯片的地方。目前,P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营,P4 和
  • 关键字: 三星  晶圆代工  

SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展

  • 芝加哥2024年2月20日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。SM10系列压敏电阻为行业现状带
  • 关键字: 压敏电阻  浪涌保护  

2023年中国折叠屏手机市场出货量同比增速再超100%

  • 北京,2024年2月20日——国际数据公司(IDC)最新手机季度跟踪报告显示,2023年第四季度,中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台,同比增长149.6%。华为、OPPO以及荣耀的多款新品推动该季度折叠屏市场延续快速增长势头。2023年全年中国折叠屏手机市场出货量约700.7万台,同比增长114.5%。自2019年首款产品上市以来,中国折叠屏手机市场连续4年同比增速超过100%。随着安卓厂商和上游供应链的持续加大研发投入,硬件技术改进成熟,软件系统应用优化,消费者使用体验感不断提升。而价格的进一步下
  • 关键字: 折叠屏手机  手机市场  IDC  

Vision Pro的双芯片设计优势是什么?

  • Apple 公司的 Vision Pro 有很多尖端技术。
  • 关键字: Vision Pro  

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

  • 月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责工厂运营及生意接洽。图片来源:英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四。双方强强合作之下,全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步,而英特尔所图更大,未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢?为何合作,双方想要获得什么?对于晶圆代工而言,先进制程的玩家格局(台积电、三星、英特
  • 关键字: 英特尔  晶圆代工  MCU  

剑指 12nm,英特尔与联电结盟的五大利好

  • 1 月 25 日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据 TrendForce 集邦咨询研究显示,2023 年 Q3 全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四。在全球半导体市场不断扩大和竞争日益激烈的背景下,英特尔和联电的抱团不仅标志着两家想要在技术研发上取得突破,也预示了未来晶圆代工格局可能产生变化。此次英特尔和联电的联手,分别可以给双方带来哪些好处?在此之前,先了解一下本次合作
  • 关键字: 联电  

英特尔代工服务获得1.8 纳米Arm芯片订单

  • 到目前为止,英特尔代工服务已经获得了多个数据中心芯片订单。
  • 关键字: Intel 18A  

SK海力士“狂飙”,HBM是“救命良药”

  • 最近,SK 海力士披露了亮眼的第四季度财报,2023 年第四季度实现扭亏为盈,当季营业利润 3460 亿韩元(约合 2.6 亿美元),而上年同期营业亏损 1.91 万亿韩元。这意味着,SK 海力士成功摆脱了从 2022 年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。相比之下,同为韩国半导体巨头的三星,业绩却不尽如人意。数据显示,三星电子去年销售额为 258.16 万亿韩元(1.4 万亿元人民币),同比下滑 14.58%。受半导体部门业绩不佳影响,三星电子全年营业利润时隔 15 年再次跌至 10 万亿韩元(544
  • 关键字: SK海力士  HBM  

英特尔获美政府100亿美元巨额补贴 台积电未在补贴名单

  • 美国彭博社当地时间16日引述知情人士的话称,美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称,这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。此消息里,台积电未出现在补贴名单中。
  • 关键字: 英特尔  台积电  

Verilog HDL基础知识4之阻塞赋值 & 非阻塞赋值

  • 阻塞赋值语句串行块语句中的阻塞赋值语句按顺序执行,它不会阻塞其后并行块中语句的执行。阻塞赋值语句使用“=”作为赋值符。  例子 阻塞赋值语句  reg x, y, z;  reg [15:0] reg_a, reg_b;  integer count;   // 所有行为语句必须放在 initial 或 always 块内部  initial  begin          x
  • 关键字: FPGA  verilog HDL  阻塞赋值  非阻塞赋值  

被吐槽多年,特斯拉即将改进其自动雨刷器系统

  •  2 月 20 日消息,特斯拉的一位工程师表示,该公司正准备“很快”更新其被吐槽多年的自动雨刷系统。2018 年及以后的特斯拉车主,尤其是那些生活在四季分明的地区的人,都深知特斯拉自动雨刷系统存在的问题。与当今大多数高端汽车一样,特斯拉汽车也拥有自动雨刷系统,可以根据雨雪强度自动调节雨刷速度。但与其他大多数汽车制造商不同,特斯拉的系统并不使用雨量传感器。相反,特斯拉使用其自动驾驶辅助系统的摄像头将图像信息输入计算机视觉神经网络,以确定雨刷器的速度。该系统自 2018 年以来一直搭载在特斯拉汽车上
  • 关键字: 特斯拉  自动雨刷器  雨量传感器  

美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金

  • IT之家 2 月 20 日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 亿美元(IT之家备注:当前约 108 亿元人民币)资金,以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款,这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示,首先,格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂,用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示,该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能
  • 关键字: 芯片法案  格芯  

马斯克:当初自己没拿OpenAI股票 因为"看起来不道德"

  • 2月20日消息,埃隆·马斯克(Elon Musk)声称,自己曾“多次”有机会获得人工智能初创企业OpenAI的股票,但他表示,“接受这些股票似乎是不道德的。”2015年12月,OpenAI成立时,马斯克与萨姆·奥特曼(Sam Altman)共同担任公司联席主席,承诺投资10亿美元。最初,OpenAI是一家非营利组织,致力于“以最有可能造福全人类的方式”开发人工智能。在社交媒体X上回答有关投入创始人资金的问题时,马斯克补充说,自己不清楚公司架构的合法性。马斯克没有透露自己何时得知能拿到公司股票,也没有说明这
  • 关键字: 马斯克  OpenAI  

Verilog HDL基础知识4之wire & reg

  • 简单来说硬件描述语言有两种用途:1、仿真,2、综合。对于wire和reg,也要从这两个角度来考虑。\从仿真的角度来说,HDL语言面对的是编译器(如Modelsim等),相当于软件思路。 这时: wire对应于连续赋值,如assignreg对应于过程赋值,如always,initial\从综合的角度来说,HDL语言面对的是综合器(如DC等),要从电路的角度来考虑。 这时:1、wire型的变量综合出来一般是一根导线;2、reg变量在always块中有两种情况:(1)、always后的敏感表中是(a or b
  • 关键字: FPGA  verilog HDL  wire  reg  

2024 年企业将面对的新技术、新挑战和新解决方案

  • 成功的企业从不会停止适应不断变化的商业环境。就像经验丰富的球队队长能够洞察赛场,从而发现机会、权衡风险一样,主动出击的企业才能蓬勃发展。无论是在体育界还是在商界,在等待最佳行进路线逐渐明朗的过程中,原地踏步、消极被动都将导致自己被超越。随着一系列重要的企业技术的发展,2024 年很可能会成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键一年。今年将有三件大事发生,其各有各的风险、益处和解决方案。虽然这并不是一份详尽的清单,但其中包括了将在 2024 年以某种方式影响大多数企业的技术,而且一些
  • 关键字: 索尼  希捷  HDD硬盘  
共379004条 965/25267 |‹ « 963 964 965 966 967 968 969 970 971 972 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    BIS-6320    BIS-6550    BIS-6620    DS-1600    10纳米    802.16m    ARK-1310    CMW500    30nm    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473