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Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET

  • 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月20日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装,10V栅极电压条件下导
  • 关键字: Vishay  源极倒装技术  PowerPAK  功率MOSFET  

Qorvo将收购Anokiwave 以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围

  • 中国 北京,2024 年 2 月 20 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购 Anokiwave 达成最终协议。Anokiwave 是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商,其产品用于航天、卫星通信及 5G 应用的智能有源阵列天线。交易预计将于 2024 年第一季度完成。Anokiwave 总部位于美国马萨诸塞州波士顿,在波士顿和加利福尼亚州圣迭戈设有设计中心和销售办事处。收购完成后,Anokiwave 团队将加入 Qorvo 高性能模拟(HPA)部
  • 关键字: Qorvo  Anokiwave  航天  卫星通信  

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

  • l  率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)l  非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景,有助于缩小RF模块等的尺寸l  能保证在150℃下工作,因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置l  在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESRl  可应对窄容量偏差 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”),它支持100V的额定电压,0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用
  • 关键字: 村田  0402M  片状多层陶瓷电容器  

中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世

  • 近日,国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世,由湖南二零八先进科技有限公司(下简称“二零八公司”)技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量,实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化,迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片 “没落贵族”重现光芒——激光陀螺仪市场焕发广阔前景以激光陀螺仪为核心部件的导航系统是一种惯性导航系统,相对于大家耳熟能详的GPS和北斗等卫星导航系统,熟知惯性
  • 关键字: 自主研发  激光陀螺仪  

SKAIChips获得Ceva蓝牙IP许可 授权用于电子货架标签IC

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,促进第四代工业革命的业界领先低功耗无线技术创新者SKAIChips Co. Ltd.已经获得 RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用于开发电子货架标签(ESL)集成电路(IC)。全球技术情报公司ABI Research 预测, ESL市场年出货量将从 2022 年的近 1.85 亿个增长到 2027 年的近 5.6 亿个,其中蓝牙ESL所占的市场份额不断增长
  • 关键字: SKAIChips  Ceva  蓝牙IP  电子货架标签  

为什么叫源极跟随器 源极跟随器的作用和特点

  • 为什么叫源极跟随器源极跟随器(Source Follower)是一种常见的放大电路,也被称为电压跟随器或共射跟随器。它的名称源自其特性:输出跟随输入电压(也就是源极电压)。源极跟随器的基本结构包括一个NPN晶体管或场效应管的晶体管(BJT或FET)和负载电阻。输入信号作用在晶体管的基极或栅极上,而输出信号则从晶体管的源极(对于BJT)或漏极(对于FET)处获得。名称“源极跟随器”有以下几个原因:1. 源极电压跟随输入电压:源极跟随器的输出电压几乎等于其输入电压,因此可以说输出电压紧跟着输入电压的变化,跟随
  • 关键字: 源极跟随器  

续航焦虑怎么破?高效率直流快充方案给你新灵感

  • 充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩 (DCFC)。DCFC绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时间。为了实现更快的充电速度、适配更高的电动汽车电池电压并提高整体能效,DCFC 必须在更高的电压和功率水平下运行。这给OEM带来了挑战,必须设计出一种能够优化效率,同时不影响可靠性和安全性的架构。DCFC 集成了多种器件,包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件。另外,为了满足各种电动汽车不断发
  • 关键字: 安森美  直流快充  

5G互联汽车的未来

  • 近年来,互联汽车的使用显著增长。这些车辆配备了各种传感器,用来收集性能、位置和其他关键参数的数据。这些数据被发送到中央设备进行处理,从而提高车辆的性能和可靠性。传统的车辆跟踪和诊断系统在速度、数据容量和连接性方面极具挑战,难以收集实时数据。因此,它们的效力受到了限制。此外,使用传统的蜂窝网络可能会导致通信不可靠。5G通信技术具有很大优势,它为实时车辆跟踪和诊断提供更快、更稳定的连接。互联汽车以下是不同类型的互联汽车技术:车与基础设施(V2I):包括车辆和道路基础设施之间的通信,用以改善交通流量和安全性。车
  • 关键字: e络盟  5G  互联汽车  

电源噪声和时钟抖动对高速DAC相位噪声的影响

  • 在所有器件特性中,噪声可能是一个特别具有挑战性、难以掌握的设计课题。这些挑战常常导致一些道听途说的设计规则,并且开发中要反复试错。本文将解决相位噪声问题,目标是通过量化分析来阐明如何围绕高速数模转换器中的相位噪声贡献进行设计。本文旨在获得一种"一次成功"的设计方法,即设计不多不少,刚好满足相位噪声要求。从一块白板开始,首先将DAC视作一个模块。噪声可能来自内部,因为任何实际元器件都会产生某种噪声;也可能来自外部噪声源。外部噪声源可通过DAC的任何外部的任何外部任意连接,包括电源、时钟和
  • 关键字: 相位噪声  DAC  数模转换  

工程设计中的隔离技术怎么选才安全?

  • 随着能源需求的扩大,电流和电压值也会上升。在许多应用中,更高的电压变得更为常见,即使在独立应用中也是如此。具有更高电压的应用都被认为存在危险,包括电动汽车 (EV),能源基础设施应用,例如直流快速充电 (DCFC)、太阳能、储能和不间断电源 (UPS)。在与高压设备进行人机交互时,电流隔离是必要的,并由安全标准定义,以确保安全运行。创建隔离有多种方法,具体选择哪种取决于应用、技术要求或适用标准。这篇技术文章将探讨不同的方法,并讨论如何为应用选择合适的方法。什么是隔离?通常称为“电气隔离”,意思是没有金属接
  • 关键字: 安森美  隔离技术  

疯狂的碳化硅,国内狂追!

  • 近几日,英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频,再度引起业界对碳化硅材料关注。1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定,同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。据英飞凌科技首席执行官 JochenHanebeck 消息,为了满足不断增长的碳化硅器件需求,英飞凌正在落实一项多供应商战略,从而在
  • 关键字: 碳化硅  英飞凌  晶圆  

驱动高精度模数转换器的方法

  • 当今的数据采集系统不仅是工业应用的核心组件,通常还用于实现基于传感器的温度、流量、液位、压力和其他物理量测量,随后将测量数据转换为高分辨率数字信息,再传输至软件进一步处理,这些系统对精度的要求越来越高。为此,开发人员必须综合考量会对系统产生不利影响的特性(例如信号噪声和漂移),以及提高转换速率和传输速率等要求。将不同的传感器类型和相应的不同模拟信号输出直接连接通常需要高输入阻抗。此外,输入还应该能够缓冲、放大和调整输入信号的电平,或者能够生成差分信号,覆盖模数转换器(ADC)的整个电压范围,同时满足其共模
  • 关键字: 数据采集  传感器  模拟信号  

安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向

  • 回首2023年,尽管全球供应链面临多重挑战,但我们看到了不少闪光点,比如AIGC的热潮、汽车电子的火爆,以及物联网的小跑落地……今天,安森美(onsemi)碳化硅技术专家牛嘉浩先生为大家带来了他对过去一年的经验总结和对新一年的展望期盼。汽车产业链中的困难与挑战在过去一年中,汽车芯片短缺、全球供应链的复杂性和不确定性及市场需求的变化,可能是汽车产业链最为棘手的难题,汽车制造商需要不断调整生产和采购策略以应对潜在的风险和瓶颈。随着更多传统车企和新兴造车势力进入新能源汽车市场,竞争压力加大,汽车制造商需要不断提
  • 关键字: 智能电源  智能感知  汽车领域  SiC  

贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

  • 2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用(如自主机器人、资产跟踪和互联健康)提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。u-blox XPLR-HPG-2探索套件包含以下四个模块: · ZED-F9R,一款配备3D传感器和多频段GNSS接收器的高精度传感器融合模块。此模块提供可靠的多频段RTK交钥匙解决方案,具有高达
  • 关键字: 贸泽  u-blox  探索套件  

英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

  • 【2024年2月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。Imagimob边缘设备AI/ML开发平台的最新版本对用户体验进行了一次重要升级。全新的Graph UX界面不仅将为ML建模流程带来更大的便捷性和清晰度,还将提供各种先进的新功能,例如内置数据采集、适用于英飞凌半导体硬件
  • 关键字: 英飞凌  Imagimob  可视化  边缘机器学习建模  
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