之前是三星出售其 LCD 生产线,现在是 LG Display。
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LCD LG
如果说 2023 年是生成式 AI 的元年,那么 2024 年是生成式 AI 加速普及的一年。ChatGPT 发布后,人工智能由此进入大模型时代。生成式 AI 的出现开始推动人类进入数字文明阶段。AI 将企业卷入变革的浪潮,正如神州数码董事长郭为所说:「未来十年所有企业的企业战略将充分利用三个原生(云原生、数字原生、AI 原生)来颠覆自己的业务,神州数码也愿意成为企业的数字化转型全生命周期的合作伙伴,让我们一起共同来迎接这样一个伟大的时代。」信创和 AI 算力,筑基智算赛道信创,即信息技术应用创新产业,是
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生成式AI AGI
据美国资本市场消息称,AI PC市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证。该款新芯片要价高达300美元,联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节,英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。行业预估,联发科与英伟达合作的Windows On Arm(WOA)PC单晶片,有望在2026年为其贡献5%的营收。2023年,联发科与英伟达开启车载合作,但如今来
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联发科 英伟达 Arm架构
—— Microchip推出可配置的配套驱动板系列,使用基于碳化硅(SiC)或硅(Si)技术的混合功率驱动模块发布于2024年4月18日在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip
Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混
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Microchip 电源 航空 多电飞机
今天,中国充电联盟公布了2024年4月我国电动汽车充换电基础设施数据,据统计,4月份公共充电桩增加了6.8万台,同比增长47.0%。截至今年4月,联盟内成员单位总计上报公共充电桩297.7万台,其中直流充电桩131.5万台、交流充电桩166.1万台。同时,1-4月公共充电基础设施增量为25.1万台,同比上升10.3%,随车配建私人充电桩增量为76.7万台,同比上升17.1%。这些数据表明,公共和私人充电桩的建设都在加速,以满足新能源汽车的快速增长。从运营商角度看,全国充电运营企业所运营充电桩数量TOP15
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充电桩 基础设备
—— 此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术,以支持下一代软件定义汽车发布于2024年4月22日Microchip
Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co.
Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes
Alliance(ASA)的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易细则未披露。根据Yole
Gr
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Microchip 收购 ADAS 数字驾驶舱 连接 VSI Co. Ltd. 车联网
台北电脑展(COMPUTEXTAIPE)是亚洲第一大、全球第二大的电脑计算机展览会。创办于1981年,为全球资通讯及物联网科技应用之指标展览,也是全球新创企业策略合作对象媒合之重要平台。COMPUTEX2024台北电脑展将在6月4日至7日在台北南港展览馆举行,以“AI串联、共创未来”为主题,汇集全球1500家科技业者,聚焦生成式AI技术,并新增多个主题区。作为人工智能和大模型应用的爆发之年,AI技术正以前所未有的速度影响着各行各业,各参展商深知AI在计算机和服务器领域的巨大潜力,想必这次展会将有多种适应市
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台北电脑展 AI
“实现机器人操作系统——电机控制器ROS1驱动程序简介”一文中概述了新型ADI Trinamic™电机控制器(TMC)驱动程序,并讨论了将电机控制器集成到机器人操作系统(ROS)生态系统中的方法。TMC ROS1驱动程序支持TMC驱动层和应用层之间在ROS框架内无缝通信,且适用于它支持的各种TMC板。本文将深入探讨TMC ROS1驱动程序的功能,包括电机控制、信息检索、命令执行、参数获取以及对多种设置的支持。文中还概述了如何将电机控制器集成到嵌入式系统和应用中,从而利用ROS框架提供的优势。
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202406 ADI ROS1 Trinamic 电机控制器
● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移,实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技和 Ansy
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 N6RF+ 射频设计
该解决方案描述了在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案,也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器,可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥,L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路,系统可保证精确的电流调节,所以在诸如浪涌和失速的临界阶段(通常需要大电流),可以控制电流,以降低电机应力和噪声,并确
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ST 意法半导体 L99UDL01 多电机控制器
ST 意法半导体SL-L99UDL01 , EVAL-L99UDL01解决方案在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案,也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器,可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥,L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路,系统可保证精确的电流调节,所以在诸
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ST 意法半导体 L99UDL01 多电机控制器 售货机
要点1:大电流的电源电压远端反馈差分走线电压检测分反馈检测,反馈检测。一般小电流电源采用近端反馈,如下电路为检测电路。分压电阻及反馈线靠近电源输出(输出电容)处放置,并单端信号反馈即可。一般大电流电源采用近端反馈,如下电路为检测电路。(如果有分压电阻,分压电阻靠近控制器放置)这对差分线的主要作用是为了抑制共模干扰,所以对于差分对的线长差没有要求。要点2:电源电流采样差分走线电源电流采样为微弱信号,需要差分走线,并且远离干扰源。错误走线示范:0.9V主要是给单板上的两个FPGA提供core电源,电流评估达到
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PCB设计 checklist 电源
相对于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些变化,比如DDR4将内存下部设计为中间稍微突出,边缘变矮的形状,在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡,这样的设计可以保证金手指和内存插槽有足够的接触面从而确保内存稳定,另外,DDR4内存的金手指设计也有明显变化,金手指中间的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。当然,DDR4最重要的使命还是提高频率和带宽,总体来说,DDR4具有更高的性能,更好的稳定性和更低的功耗,那么从SI的角度出发,主要有下面几点, 下面章节对主要的几个不同点进行说明。表1 DDR3和DDR
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DDR4 PCB设计 仿真
Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务,大幅扩展其云服务。新的设备管理服务与现有的定位和安全服务一起,完善了 nRF Cloud套件。该服务的推出标志着首次为物联网开发商和企业提供了大规模部署和管理物联网设备的一站式解决方案。nRF Cloud设备管理为入网、配置、监控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具,以便在整个生命周期内全面管理物联网设备群。这些工具还促进了传感器数据收集服务,使技术人员能够确保机群保持最新状态并以最高效率运行。该服务的其他优势还包括显
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Nordic nRF Cloud
目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”,针对封测厂发生的变动,业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局?封测市场变动丛生,影响几何?从半导体产业链环节来看,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。目前,全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠(Amkor)、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。细数厂商动作,从去年至今,全球封测市场不断上演收并购事
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半导体封测 IC封测 矽格股份
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