- 今天给大家分享的是：无源模拟滤波器在信号处理领域，滤波器是从波形中去除（衰减）某些频率的元件。如下：1、较慢的频率1KHZ（5V幅度）较慢的频率1KHZ（5V幅度）2、50kHz 频率（1V 幅度）50kHz 频率（1V 幅度）3、组合信号组合信号使用滤波器，我们可以获取组合信号并再次滤除分量信号。使用滤波器的原因有很多，包括：滤除噪音，共享媒介那么构建无源滤波器？怎么使用无源滤波器？下面会详细讲解一、无功组件无功组件是根据施加到其上的频率而表现不同的组件。在电子产品中，有2种类型的电抗元件，电容和电感，
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无源滤波器 电感
- 在当下，包括智能手机、平板电脑和穿戴设备在内的华为终端产品连接了亿万用户。这一市场覆盖优势使得自2019年鸿蒙系统首次发布以来，其生态用户基数便以稳定且迅速的特点增长。2024年6月21日，华为开发者大会如约而至。HarmonyOS NEXT焕然一新，推出了系列创新功能与服务，以此打造鸿蒙生态下千行万业的应用分发新机遇，与开发者共建共享鸿蒙世界。广泛、多端新流量在HDC 2024的应用分发论坛，华为应用市场基于HarmonyOS NEXT，在视觉、交互等维度进行了深度优化升级。整体UI设计以鲜明的色彩和立
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- 十年铸剑，破茧成蝶。从2015年立项，到2019年8月9日HarmonyOS操作系统正式发布，再到HarmonyOS NEXT携六大原生鸿蒙体验正式吹响商用号角，HarmonyOS NEXT开创性的为行业和开发者带来了新发展机遇。ArkData作为统一的数据访问框架，构建统一的鸿蒙数据标准，实现“书同文，车同轨”；同时将跨设备数据通路归一，一次开发、多路复用，降低开发者工作量；同时通过底层无缝对接分布式数据端云能力，实现了格式统一，端云一体。在此基础上，华为云空间的系统级端云协同能力，让开发者可以轻松为应
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- 今日，华为 HDC 2024 开发者大会盛大开幕。会上，华为常务董事、华为云 CEO 张平安宣布盘古大模型 5.0 正式发布，在全系列、多模态、强思维三个方面实现升级。其中，全系列方面，盘古大模型 5.0 包括十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模，提供盘古自然语言大模型、多模态大模型、视觉大模型、预测大模型、科学计算大模型等。
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华为 HDC盘古大模型
- 6月21日，阿里云上海AI峰会举行。活动中，阿里云推出首个“AI 程序员”，具备架构师、开发工程师、测试工程师等岗位技能。据介绍，该AI程序员是基于阿里云通义大模型构建的多智能体，每个智能体分别负责具体的软件开发任务并互相协作，可端到端实现一个产品功能的研发，这极大地简化了软件开发的流程。在收到用户需求后，“AI 程序员”就可实现软件开发“一条龙”：理解需求-拆分任务-编写代码-识别并解决报错-提交代码，号称最快“分钟级”完成应用开发。现场，阿里云展示了以对话的形式，让AI程序员自主完成一款奥运赛事日程应
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阿里云 AI 通义灵码
- 自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然这一成果的两个触点都是利用正面光刻技术获得，但imec也展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。从imec的逻辑技术路线图看，其设想在A7节点器件架构中引入CFET技术。若与先进的布线技术相辅相成，CFET有望将标准单元高度从5T降低到4T甚至更低，而不
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晶圆 CFET 英特尔
- 于本周举行的2024年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效晶体管（CFET）组件，该组件包含采用垂直堆栈技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact）。虽然此次研究的成果都在晶圆正面进行接点图形化，不过imec也展示了改从晶圆背面处理接点图形的可行性—这能大幅提升顶层组件的存活率，将其从11%提升到79%。 CMOS互补式场效晶体管（CFET）组件搭配中间介电层（MDI）以及
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imec 单片式 CFET 功能组件 垂直堆栈金属接点
- 芯片业巨擘英伟达（Nvidia）股票分割后股价续扬，一度挤下微软登全球市值最大企业，在AI领域掀起浪潮。财经专家黄世聪指出，英伟达为巩固自己领先的垄断地位，已经开始抢芯片、抢业务、抢人才，这举动将会让英伟达市值继续攀升，因为后面没人能够追上来。 黄世聪昨在《Catch大钱潮》节目表示，英伟达、黄仁勋近期抢业务、抢人才、抢芯片的用意，是要把护城河筑的越来越高，让其他人无法跨越；人才方面，英伟达从三星挖脚515人、从SK海力士挖了38人，有一部分是因为HBM的关系，把DRAM厂的人挖过来或许能在
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英伟达 台积电 CoWoS
- 于本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基于CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用。该发射器具备优异的输出功率及能源效率，同时支持每通道56Gb/s的超高数据传输率。该组件也是比利时微电子研究中心（imec）研究人员目前正在开发的四路波束成形收发机芯片之核心构件。运用这项技术，他们希望可以协助部署新一代100GHz以上的高频短距无线传输服务。 imec先进CMOS波束成
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imec 波束成形 发射机 高功率 零中频 D频段传输
- 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助听器与耳机AI芯片解决方案，结合自主开发的声学AI算法、GMI的Nvidia云端运算与瑞昱半导体芯片设计等三大技术优势，设计开发非处方(OTC)助听器、TWS听力增强及听力检测之耳机，为听力受损的民众提供一个智能、友善、合理价位的新选择，力助提升其生活体验。世界卫生组织(WHO)调研报告指出，全球约有15亿人面临听力损失困扰，临床医学证实听力损失是造成失智症主因之一，改善听力主要方式为配戴助听器。然而，现有的听力改善方案普遍繁琐且价格昂贵，对很
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瑞音 AI芯片 助听器
- 根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元。 通常情况下，每年第一季度都会出现下滑，市场收入下降4.4%，这主要归因于第四季度的季节性需求旺盛推动了市场。然而，在本季度，半导体市场内的大多数细分市场都面临下滑趋势。消费类产品受到的打击最大，相较于2023年第四季度下降了10.4%，而工业领域则由于库存调整下降了8.5%。即便是近年来一直稳步增长的汽车领域，也在20
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Omdia 半导体市场
- Source:Getty/JackyLeung根据6月11日发布的一篇新闻稿，L&T技术服务（LTTS）和印度理工学院海得拉巴分校（IIT Hyderabad）日前宣布达成战略合作，旨在共同推动高级驾驶辅助系统（ADAS）和蜂窝车联网（CV2X）通信领域的行业与学术进步。这一合作将尖端技术引入高级驾驶辅助系统和蜂窝车联网领域，标志着汽车行业迎来一个重大的里程碑。双方将利用L&T技术服务和印度理工学院海得拉巴分校各自的专长，共同推进研发工作，重点关注提高道路安全、效率以及整体驾驶体验。该合作
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LTTS 高级驾驶辅助系统 蜂窝车联网通信
- Source:Getty Images英国清洁技术集团Altium与循环和资源回收专家Enva日前宣布在英国建立战略合作伙伴关系，共同收集和回收电动汽车电池。此次合作将结合Enva遍布全国的收集设施及其与汽车经销商的关系，以及Altium在电动汽车电池和关键材料（包括锂）回收方面的专业知识。两家公司将探索一系列关键举措，如使用Altium的EcoCathode工艺在英国各地安全处理和收集电动汽车电池进行回收。与Enva的合作使Altium无需建立自己的收集基础设施并与废弃物制造者和汽车制造商建立直接关系。
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Altilium Enva 电动汽车电池
- 昔日以“排气管数量”和“发动机动力”为骄傲的荣耀已然成为过往。在这个崭新的时代，特斯拉、理想、蔚来、小鹏、零跑等新兴的汽车制造商纷纷推出了搭载可交互大屏、实现万物互联、软件功能持续更新的新车型，它们被誉为“车轮上的智能手机”。同时，不少互联网巨头如华为、小米、百度也涉足其中，有的推出了自己的造车方案，有的则展示了各种自动驾驶技术。然而，面对这一变革，许多仍在使用传统汽车的消费者开始感到困惑：为何我的汽车在应用了大屏与智能软件后还不如一台几百块钱的智能手机那样智能？回顾历史，以手机行业为例，曾经的世界领先手
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SDV 汽车架构
- 如果说人工智能统治了软件和应用，那么模块化就是硬件和设备的未来。从最微观的Chiplet到最宏观的云服务器，模块化的灵活性和高可扩展性几乎渗透到所有电子系统设计中，成为当之无愧的硬件结构主流。 模块化有多火？根据Grand View Research进行的研究表示，预计到2027年，全球模块化仪器市场规模将达到3.11万亿美元，复合年增长率为6.3%。这一需求主要受到测试和测量仪器市场增长的显著影响。 多方驱动模块化仪器市场飙升 通信和网络领域的技术创新和进步，以及电子设备的广泛采用，让模块化仪
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模块化仪器 PXI AXIe
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