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应对人工智能数据中心的电力挑战

  • 国际能源署 (IEA)的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)。因此，数据中心耗电量仍将不断攀升。人工智能应用的扩展速度令人震惊。ChatGPT 上线仅 5 天，用户数量就达到了 100 万，并在 2 个月内突破了 1 亿，这一增长速度远超于 TikTok 和 Instagram。GPT-4 训练包含超过 1.7 万亿参
  • 关键字： 人工智能  数据中心  电力挑战  安森美  

STM32 微控制器 GPIO 编程入门指南

  • 在 STM32 微控制器中，GPIO (General Purpose Input/Output) 是非常重要的一部分，它可以用来控制外部设备如 LED、传感器等，同时也可以接收外部的输入信号。本指南将介绍如何在 STM32 微控制器上进行 GPIO 编程入门。STM32 GPIO 简介STM32 微控制器一般具有多个 GPIO 端口，每个端口又包含多个引脚。我们可以通过配置这些引脚的工作模式、输入输出等来实现需要的功能。步骤1. 初始化 GPIO首先，我们需要初始化 STM32 的 GPIO 端口。以下
  • 关键字： STM32  微控制器  GPIO  编程入门  

英伟达将在中东五国数据中心部署 AI 技术，首次在当地大规模推出产品

  • IT之家 6 月 24 日消息，据路透社报道，卡塔尔电信集团 Ooredoo 首席执行官 Aziz Aluthman Fakhroo 当地时间 23 日在接受采访时表示，公司已经与英伟达签署协议，将在该公司于中东 5 个国家拥有的数据中心部署 AI 技术。此举意味着英伟达首次在中东地区大规模推出产品，Ooredoo 将成为该地区首家能够为其数据中心客户提供直接访问英伟达 AI 和图形处理技术权限的公司。此前，华盛顿曾限制向该地区出口美制尖端芯片。IT之家注：上文提到的 5 个中东国家包括卡塔尔、
  • 关键字： 英伟达  AI  

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

  • 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
  • 关键字： 晶圆  台积电  封装  英特尔  三星  

五大代工厂要招2500人，抢才大战一触即发

  • 与 AI 直接相关的人才都是供不应求。
  • 关键字： AI服务器  

谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

  • 此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
  • 关键字： 谷歌  台积电  Tensor G5  3nm  工艺  

HDI板与通孔PCB的区别

  • 在电子设备制造领域，印刷电路板（PCB）是不可或缺的关键组件。其中，HDI（高密度互连）板和通孔PCB是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。一、制造技术与结构特点HDI板：采用积层法（Build-up）制造，通过不断增加积层次数来提高板件的技术档次。大量使用微盲埋孔技术，孔径小于150um，提高组装密度和空间利用效率。高阶HDI板可能采用两次或以上的积层技术，以及叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。通孔PCB：通过机械方式制
  • 关键字： PCB  HDI  电路设计  

这种汽车芯片，国内厂商正在抢滩

  • 汽车电子电气系统是以通信网络为载体，将车内电子设备通过线束连接在一起。随着汽车 E/E 架构的演进和车内功能的复杂度提升。单车 ECU 数量已经逐渐从 20-30 多个发展到 100 多个，部分车辆的线束长度已经高达 2.5 英里。汽车中的传感器数量不断增加，导致车载数据量激增，这对整车实时通信和数据处理能力有了很高的要求。经过多年的发展，车载网络已经成为 CAN 总线为主，LIN 总线为辅，多种总线技术并存。由于 CAN 总线只能实现半双工通讯，且传输速度较低，不符合汽车智能化。传统分布式架构无法满足发
  • 关键字： 车载PHY芯片  

多图解读诞生 50 年的革命性8008微处理器

  • 引发微处理器革命的 8008 微处理器。
  • 关键字： 8008微处理器  

曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500

  • 6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力
  • 关键字： 三星  3nm  良率  Exynos 2500  

抢夺台积电2nm代工订单有多难？

  • 三星既没有获得客户的大批量订单，又在先进制程上遭遇英特尔和台积电的双重打击。
  • 关键字： NanoFlex  2nm  

英伟达将在中东五国部署AI技术，首次在当地大规模推出产品

  • 6 月 24 日消息，据路透社报道，卡塔尔电信集团 Ooredoo 首席执行官 Aziz Aluthman Fakhroo 当地时间 23 日在接受采访时表示，公司已经与英伟达签署协议，将在该公司于中东 5 个国家拥有的数据中心部署 AI 技术。此举意味着英伟达首次在中东地区大规模推出产品，Ooredoo 将成为该地区首家能够为其数据中心客户提供直接访问英伟达 AI 和图形处理技术权限的公司。此前，华盛顿曾限制向该地区出口美制尖端芯片。上文提到的 5 个中东国家包括卡塔尔、阿尔及利亚、突尼斯、阿曼、科威特
  • 关键字： 英伟达  AI  

碳化硅的新爆发

  • 随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。SiC 作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮。6 英寸到 8 英寸的过渡推动由于截至 2024 年开放 SiC 晶圆市场缺乏批量出货，因此 8 英寸 SiC 平台被认为具有战略性意义。SiC 具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度和高迁移率等特点，是良好的半导体材料，目前已经在汽车电子、工业半导体等领域有
  • 关键字： SiC  

台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

  • 据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
  • 关键字： 台积电  芯片  封装技术  先进封装  

没有授权也阻止不了，多家AI公司绕过网络标准抓取出版商网站内容

  • 6 月 24 日消息，据路透社上周六报道，专注于“内容许可”领域的初创公司 TollBit 近日向新闻出版商发出警告称，多家人工智能公司正在规避出版商用来阻止抓取内容的常见网络标准，并将抓取的内容用于训练生成式 AI 系统。这一消息是在 AI 搜索初创公司 Perplexity 与媒体《福布斯》之间就同一网络标准公开争执的背景下发出的。当前，科技和媒体公司之间正在就生成式 AI 时代的内容价值展开更广泛的辩论。Tollbit 将自己定位为内容匮乏的 AI 公司与愿意与他们达成重大许可协议的出版商之间的“媒
  • 关键字： AI  人工智能  
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