美国前总统川普日前受访再度炮轰「中国台湾偷走芯片业」，但CNN一篇文章指出，事实绝非如此，「中国台湾绝非偷窃，而是透过远见、努力和投资，发展了自己的半导体产业」。 日前美国前总统川普接受《彭博商业周刊》采访时说，中国台湾偷走美国价值千亿美元芯片生意。不过CNN一篇报导指出，若干产业专家分析指出，中国台湾之所以能坐拥芯片江山要归功于远见、努力与投资，绝对没有偷窃之说。现年93岁的台积电创办人张忠谋，曾在英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德州仪器（Texas Instrumen
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川普 芯片 CNN 台积电
美国政府不断对中国大陆实施全面芯片出口限制令，但让市场大感意外的是，今年第2季台积电中国大陆订单销售占比攀升至16%，这代表美国政府限制先进芯片输往中国大陆的影响微乎其微。 根据韩媒《BusinessKorea》报导，台积电来自中国大陆订单的占比快速拉高，今年第2季占销售额的16%，相较首季9%及去年同期12%大增，成为第二大区域市场，仅次于北美的占比65%。此外，荷兰半导体设备制造商艾司摩尔（ASML），今年第2季中国大陆市场占整体销售额约49%，其对中国大陆的出口总额为23亿欧元，相比上
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路透社披露，三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证，将使用在符合美国出口管制措施，专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上，至于更高阶的HBM3E版本，尚未通过英伟达的测试。 由于SK海力士、美光及三星为HBM的主要供货商，为了缓解紧绷的市况，并降低成本集中少数供货商的压力，英伟达一直很希望三星及美光能尽速通过测试，黄仁勋6月访台时也曾提及此事，指出剩工程上的作业需要处理，保持耐心完成工作。此外，黄仁勋也否认媒体报导三星HBM出现过热及功耗的问题，直言「并没有这件事。」如今，三星
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一度飙升至全球市值第一的英伟达（NVIDIA）是许多工程师梦寐以求的公司，但有一名英伟达员工在Dcard以「高压高工时真的不重要吗？」为题发文，泪诉「150万的生活可以让你得到90分的幸福，250万的生活顶多加到93分，但工时压力算下去也许直接扣20分。」有过来人则透露，英伟达比台积电还高压。 一名男网友PO发文表示，他在英伟达工作两年半，最近版上一堆人把英伟达当成第一志愿，因为加上配股的话薪水很高，但他强调在英伟达工作压力很大，面试时主管甚至会提醒你非常操，觉得研究生很苦的人，进来才会发现
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苹果砸下重金开发的重量级科技新产品头戴式混合实境Vision Pro，才在中国上市没多久就遭到50%的退货率。据媒体统计用户退货原因显示，多数消费者退货原因是互动性不足、佩戴不舒适、使用内容场景匮乏等是主原因。专家分析称，这项尖端科技产品价格太高、缺乏实用功能，恐难以成为日常必须品。 据《快科技》报导，有科技博主爆料称，苹果公司的重量级新产品Vision Pro才在大陆上市没多久，各国的退货率还不低，尤其在中国大陆甚至遭遇50%的退货率，实在是太凶猛了。报导说，苹果官网上的退货政策是「对于符合
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苹果 混合实境 Vision Pro 退货率
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将于2024年12月10-11日举办莱迪思年度开发者大会。活动内容包括主题演讲和分组会议、技术培训，以及来自生态系统合作伙伴和行业领导者的各类FPGA技术演示。我们将共同探讨网络边缘AI、安全和先进互连应用等领域的前沿趋势、机遇和低功耗FPGA解决方案。活动：莱迪思开发者大会时间：● 现场会议和展览（加利福尼亚州圣何塞）：2024年12月10日● 线上会议：2024 年 12 月 10 日至 11 日&nb
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全球科技大厂在大举投资AI（人工智能）之际，也纷纷加大裁员力度。欧洲最大企业软件制造商思爱普（SAP）22日在公布优于预期的财报之际，也宣布原本8000人的裁员计划，由于许多员工选择「自愿离职」，公司决定把裁员规模扩大为9000至1万名人员。思爱普的总部位于德国瓦尔多夫，主要经营企业资源管理软件，在130个国家设有办公室。截至第2季末，思爱普的全球员工总数为10万5315人，比上一季减少约3000人。思爱普今年1月证实，为了扩大布局AI业务，同时节省人事支出成本，决定进行事业重整，将裁员8000人，而涉及
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AI 软件 SAP 裁员
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管--- TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.
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Vishay 红外发光二极管
特斯拉揭露下一代车载计算平台，不再沿用过往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名为AI5，凸显其强大的AI特性。相较于现行的HW4.0平台，AI5将带来显着的性能提升，外界估计，其算力将可能达到惊人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次运算）。另外，据业界人士透露，AI5将采用三星的4奈米制程技术，并且可能延续使用基于Exynos-IP的设计；法人推测，恐是为成本考虑。 智驾车竞赛从芯片端开始打响，过往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，马斯克依旧将AI5交由
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三星 特斯拉 车载平台 AI5
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉智科技取得了显著进展，目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。资料显示，悉智科技自2022年1月1日正式运营以来，始终专注于车规级功率与电源模块的研发与生产，致力于为智能电动汽车、光储新能源等客户提供深度定制化的解决方案。目前，该公司已在苏州建成具
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悉智科技 DCM封装 8并 SiC
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如
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AI芯片 半导体后端 制程标准
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碳化硅
强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 主要特点本体矮化设计：GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，
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今天给大家分享的是精密整流电路。主要是以下几个方面：1、精密整流电路，2、精密整流电路分析 3、精密整流电路原理，4、精密整流电路电路公式构建，5、精密整流电路测试；6、精密整流电路应用和调试。整流电路是将交流电（AC）转换为直流电（DC）的电路，交流电总是随着时间改变方向，但直流电却不断地沿一个方向流动。在典型的整流电路中，我们使用二极管将交流电整流为直流电，但这种整流方法只能在输入电压大于二极管的正向电压（通常为 0.7V）时使用。为了克服这个问题，引入精密整流电路。精密整流电路是将交流电转
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精密整流电路 电路设计
关键任务智能系统提供软件的全球领导者风河公司（Wind River®）近日宣布，已获通用漏洞披露（CVE）计划授权成为 CVE 编号机构（CNA）。加入该项目，风河将致力于公开披露网络安全漏洞的识别、定义和编目。风河公司工程副总裁Eashwer Srinivasan表示：“随着各行业向更加互联和智能的世界转型，威胁形势迅速演变，安全仍是首要关注点。成为 CVE 编号机构将使风河能够为客户提供更高级别的服务，并进一步展示我们对网络安全和漏洞管理的承诺。”CVE 是一项国际性的、基于社区的发现漏洞的工作。漏洞
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