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强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列

• 强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 主要特点本体矮化设计：GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，
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